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1.6T-OSFP-DR8

中际旭创 的 1.6T 旗舰机型之一,8×200G 架构可插拔光模块。

技术规格

  • 速率:1.6 Tbps
  • 通道:8 × 200G(光口 8x200G 设计)
  • 封装:OSFP
  • 标准:IEEE 802.3df / OSFP1600 MSA / CMIS 5.x
  • 平台EML + 硅光 双平台

关键进展

  • 2023 OFC 中际旭创展示 1.6T OSFP-XD DR8+ 可插拔光模块(行业前瞻)
  • 2025 OFC 展示 3nm DSP + 1.6T OSFP 2xFR4(见 3nm-1.6T-OSFP-2xFR4 姊妹机型)
  • 25 全年 出货已上量(贡献 Q4 营收加速的主因)
  • 26Q1 营收继续跳升,1.6T 占比持续提升推升毛利率至 46.06%

应用场景

  • 1.6T 以太网
  • 数据中心(AI 训练集群、ASIC 集群网络)
  • 云网络(大规模 CSP 内部互联)

上游关键供应

  • DSP 芯片:博通 / Marvell(上游_DSP芯片)
  • EML 激光器(EML 平台方案):Lumentum / Coherent(上游_EML激光器)
  • CW 光源(硅光方案):Lumentum / 源杰科技(上游_CW光源)

竞争格局

  • 中际旭创:业界率先
  • 新易盛:紧随(向 Marvell 大量下单 1.6T 物料)
  • Coherent / Lumentum:全球光通信巨头跟进
  • 剑桥科技:二梯队,锁定硅光产能

与同系列机型的关系

机型 特征 关系
1.6T-OSFP-DR8 标准 8×200G 主流可插拔
1.6T-OSFP-2xFR4 2×FR4 结构 不同距离应用
1.6T-OSFP224-LPO 业界率先 LPO 短距去 DSP 降功耗
1.6T-LPO-DR8-OSFP LPO DR8 架构 OFC2024 展示
3nm-1.6T-OSFP-2xFR4 3nm DSP 工艺 OFC2025 新展品

来源

中际旭创_2025_年报_摘要 §4 产品矩阵;中际旭创_机构研报_公司一页纸