1.6T-OSFP-DR8
8 通道 200G PAM4 EML / 硅光双平台的可插拔光模块，是 2025 元年 / 2026-2027 数通主战场——中际旭创首发引领、新易盛紧随、东山精密第三家规模交付。高盛 26E TAM $18.7B / 出货 25.5M / ASP $734；大摩 26-05 最新上修：26E 出货 29M / 27E 79M / 28E 87M（较高盛 +14%/+73%/+62%）——出货量从 25 4.6M 到 27E 79M（大摩口径）17 倍跃升。1.6T 是 AI 训练集群 + ASIC 互联的当下核心，200G EML 严重短缺成为最大上游瓶颈。
1. 技术规格
- 速率：1.6 Tbps（净速率 1.6T，含 FEC 开销）
- 通道：8 × 200G PAM4（每通道 200G PAM4，8 通道复用）
- 封装：OSFP（OSFP1600 MSA，前面板插拔）
- 标准：IEEE 802.3df / OSFP1600 MSA / CMIS 5.x
- 链路距离：DR8 500m / 2xFR4 2km（按子型号划分）
- 技术平台：EML（IMDD 主流）+ 硅光（10km 内渗透加速）双路径并行
- 典型功耗：22-25 W（EML 方案）/ 18-22 W(硅光方案)
2. 技术方案对比 — EML vs 硅光（核心差异）
1.6T-OSFP-DR8 上两条技术路线竞争更激烈，光芯片配比与上游产业链分化显著：
| 维度 |
EML 方案（IMDD 主流） |
硅光方案（SiPh） |
| 光源 |
8 颗 200G EML 激光器（DFB + EAM 单片集成） |
1-2 颗 100 mW CW 光源 + 硅光 PIC（MZM 调制） |
| 激光器单价 |
200G EML 约 13 美元/颗（机构口径） |
100mW CW 5-6 美元/颗 |
| 光芯片成本/模块 |
8 × 13 美元 ≈ 104 美元（占模块 BOM 14-15%） |
2 × 5.5 美元 ≈ 11 美元 + 硅光 PIC 成本 |
| 国产化 |
200G EML 国内尚未量产（机构口径明确：当前没有公司突破 200G EML）；东山精密索尔思 200G PAM4 EML 客户认证阶段（IDM 自给）/ 长光华芯研发中 |
70-100mW CW 国产已大批量（源杰科技 / 长光华芯 / 光迅） |
| DSP 芯片 |
博通 / Marvell 7nm/5nm/3nm 演进 |
与 EML 方案共享同款 DSP |
| PIC 工艺 |
无（分立 EML × 8） |
硅光晶圆（TowerJazz / 新加坡代工 / Intel 自家） |
| 代表玩家 |
中际旭创（首发）/ 新易盛 / 东山精密（IDM）/ 华工科技 |
中际旭创自研 PIC / 汇绿生态 / Intel / Cisco Acacia |
| 2025 渗透率 |
~72%（高盛口径 EML 在 TAM 中占比，800G+1.6T 合并） |
~28% |
| 2026E 渗透率 |
~57%（EML 仍主导，但份额加速让出） |
~43%（SiPh 加速渗透） |
| 2028E 渗透率 |
~38% |
~62%（800G/1.6T 整体口径） |
核心矛盾：200G EML 是当下最稀缺的物料——海外 Lumentum / Coherent 订单积压至 2027，国内尚无公司量产 200G EML（机构口径），东山精密索尔思 200G EML 已进入客户认证阶段（IDM 自给路径）+ 长光华芯 / 源杰研发中。硅光在 1.6T 中的渗透率因此从 25 年 13%（4Q25）一路爬到 26E 43%、28E 62%——速度被市场低估。
3. 全球市场规模 — 高盛季年表 + 大摩 26-05 最新上修
TAM（市场金额，US$m）
| 年份 |
1Q25 |
2Q25 |
3Q25 |
4Q25 |
2025 |
1Q26E |
2Q26E |
3Q26E |
4Q26E |
2026E |
2027E |
2028E |
| 1.6T TAM |
— |
511 |
1,469 |
1,877 |
3,857 |
3,000 |
3,736 |
4,406 |
7,581 |
18,722 |
27,403 |
23,264 |
| 速率 mix |
0% |
6% |
15% |
19% |
11% |
30% |
31% |
35% |
48% |
37% |
38% |
34% |
→ 1.6T TAM 25 → 26E +385% / 26E → 27E +46% / 27E → 28E -15%——25 元年 / 26-27 主战场 / 28 进入价跌量稳
出货量（k units）
| 年份 |
1Q25 |
2Q25 |
3Q25 |
4Q25 |
2025 |
1Q26E |
2Q26E |
3Q26E |
4Q26E |
2026E |
2027E |
2028E |
| 1.6T shipment（k 颗） |
— |
608 |
1,749 |
2,235 |
4,591 |
3,916 |
4,877 |
5,753 |
10,955 |
25,500 |
45,719 |
53,525 |
| 出货占比 |
0% |
1% |
2% |
2% |
1% |
4% |
4% |
5% |
9% |
6% |
9% |
10% |
→ 1.6T 出货 25 4.6M → 26E 25.5M（+456%）→ 27E 45.7M（+79%）→ 28E 53.5M（+17%）——3 年增长 11.7 倍
ASP 单价（美元）
| 年份 |
1Q25 |
2Q25 |
3Q25 |
4Q25 |
2025 |
1Q26E |
2Q26E |
3Q26E |
4Q26E |
2026E |
2027E |
2028E |
| 1.6T ASP |
— |
— |
$2,416 |
$1,073 |
$840 |
$1,342 |
$954 |
$904 |
$1,318 |
$734 |
$599 |
$435 |
| YoY ASP |
— |
— |
— |
— |
— |
— |
-63% |
23% |
— |
-13% |
-18% |
-27% |
→ 1.6T ASP 持续下行 -13% / -18% / -27%（量价剪刀差类似 800G）
多家机构口径对比（根据 26-05 大摩最新数据测算）
| 指标 |
高盛 26E |
高盛 27E |
高盛 28E |
大摩 26-05 26E |
大摩 26-05 27E |
大摩 26-05 28E |
机构调研口径 26E |
| 1.6T 出货 |
25.5M |
45.7M |
53.5M |
29M |
79M（vs 高盛 +73%） |
87M（vs 高盛 +62%） |
2,000-2,500 万只 |
| NPO 增量 |
— |
— |
— |
— |
— |
— |
2,000 万只（AWS 1,000 万只确认） |
| 1.6T + NPO 合计 26E |
— |
— |
— |
— |
— |
— |
4,000-4,500 万只 |
口径分歧：大摩 26-05 最新上修是当前最激进口径——27E 大跃迁至 79M（高盛 +73%），28E 87M（高盛 +62%）。卖方调研 26E 2,000-2,500 万只 + NPO 2,000 万只合并口径与高盛 25.5M / 大摩 29M 均接近，反映"1.6T + NPO 是 1.6T 真实需求总和"的产业一致信号。1.6T 真实需求被低估的争议在大摩 26-05 后已大幅修正。
4. 上游光芯片需求测算 — 1.6T 是产业链最大需求源（根据 26-05 大摩最新数据测算）
200G EML 方案
| 项目 |
测算 |
| 配比 |
1 模块 = 8 颗 200G EML（机构口径明确：800G/1.6T EML 配比一般 1:8） |
| 26E 全球 EML 方案出货 |
29M × 57% ≈ 16.5M 模块（大摩 26-05 口径） |
| 26E 200G EML 需求 |
16.5M × 8 ≈ 1.32 亿颗 200G EML（1.6T 单产品口径） |
| EML 单价（机构调研） |
13 美元/颗（200G EML，价格远高于 100G EML 的 7 美元） |
| 26E 1.6T 200G EML 市场规模 |
1.32 亿 × 13 美元 ≈ 17.2 亿美元（约 172 亿元人民币，较旧高盛口径 +14%） |
| 27E EML 总需求（含 800G + 1.6T） |
大摩 26-05 口径：800G + 1.6T 合计 5.4 亿颗（含 200G 2.78 亿 + 100G 2.18 亿，较旧高盛口径 +44%） |
100mW CW 硅光方案
| 项目 |
测算 |
| 配比 |
1 模块 = 1-2 颗 100 mW CW（机构口径"CW 配比 1:4 甚至 1:2"，硅光方案随通道密度 +） |
| 26E 全球 SiPh 出货 |
29M × 43% ≈ 12.5M 模块（大摩 26-05 口径） |
| 26E 100mW CW 需求 |
12.5M × 2 ≈ 2,494 万颗 100 mW CW（1.6T 单产品口径） |
| CW 单价（机构调研） |
100mW 5-6 美元/颗（较 70mW 3.4 美元上一档） |
| 26E 1.6T CW 市场规模 |
2,494 万 × 5.5 美元 ≈ 1.37 亿美元（较旧高盛口径 +13%） |
| 27E CW 总需求（含 800G + 1.6T + CPO） |
大摩 26-05 口径：800G + 1.6T 合计 1.58 亿颗 + CPO 增量 0.61 亿颗（300mW，27E 30 万台：6810 128 颗 + 6800 512 颗/台） |
全行业光芯片市场（根据 26-05 大摩最新数据测算合并口径）
- EML 总市场 26E 31.2 亿美元 / 27E 60.2 亿美元 / 28E 56.8 亿美元（800G + 1.6T + 3.2T 合并，详见 EML 激光器 §3）
- CW 总市场 26E 4.56-7.16 亿 / 27E 25.0-28.1 亿 / 28E 68.6-78.9 亿美元（含 800G + 1.6T 数通 + 300mW CPO 增量；CPO 按 SN6810 128 颗 + SN6800 512 颗 双机型拆分（每光引擎 4 颗 CW）+ 单价 $30-35 v2.4 修正；未含 NPO；详见 CW 光源 §3）
关键 thesis：1.6T 是上游光芯片需求增长最快的赛道——200G EML 价格 13 美元（100G EML 的 2 倍）、配比 1:8，单 1.6T 产品 26E 拉动 200G EML 市场 17.2 亿美元+（大摩 26-05 口径较旧高盛 +14%），27E 跃升至 33.4 亿美元——这正是源杰科技 / 东山精密 / 长光华芯 / 仕佳光子 / 永鼎股份等国产 EML 厂的核心机会窗口。
5. 全球主要玩家与市场份额
中国三大头部光通信厂（"基本唯一第三家"格局）
| 厂商 |
1.6T 卡位 |
25-26 营收预期（机构调研） |
关键披露 |
| 中际旭创（300308） |
全球 1.6T 首发引领，OFC 2023 业界率先 1.6T OSFP-XD DR8+ 展示；2025 OFC 展示 3nm DSP + 1.6T 2xFR4；硅光自研领先新易盛 2-3 季度；26Q1 毛利率 46.06%（1.6T 占比抬升） |
25E 350 亿 → 26E 1000 亿（800 亿光模块 + 200 亿 NPO + 150 亿+ IPO/AWS） |
客户给指引 NPO 26 落地 / 目标市值 1.5 万亿（机构调研），1H26 1.2 万亿 / 2H26 → 1.5 万亿 |
| 新易盛（300502） |
紧随旭创，向 Marvell 大量下单 1.6T 物料；800G 物料按 600 万只储备 vs 旭创 800 万只 |
25E 250 亿 → 26E 700-750 亿（市场一致预期偏低 35 亿） |
净利率比旭创高 5-6 pct；旭创/新易盛市值比 0.6 处于绝对低点（规律 0.55-0.85）；5 月起 1.6T 进入平台期，XYS 净利率优势将逐渐体现（卖方调研加仓建议） |
| 东山精密（002384） |
唯一"光模块 + 光芯片"IDM 平台（通过索尔思光电）—— 200G PAM4 EML 客户认证阶段（自家 1.6T 模块配套）；400G EML（212 GBaud）样品中 |
25E 70-80 亿净利润；27E 扩产至 3 亿颗光芯片；4000 亿市值打底 |
客户除谷歌外含 Marvell / 亚马逊批量订单；战略目标"全世界最大产能光芯片公司"（公司深档披露与机构调研） |
国际供应商
| 厂商 |
1.6T 卡位 |
| Coherent（美） |
1.6T EML 主供应（旭创 / 新易盛物料源："涛文"）；200G EML 海外双寡头之一 |
| Lumentum（美） |
1.6T CW / EML 海外龙头，订单积压至 2027 |
| Marvell（美） |
1.6T DSP + 部分硅光集成；与博通形成 DSP 双寡头 |
| Broadcom（美） |
1.6T DSP + 硅光 PIC 主供（CPO 同源） |
国内二三梯队
| 厂商 |
1.6T 卡位 |
| 华工科技（000988） |
1.6T 量产 + 3.2T NPO 业界首推，400G/lane 光引擎下一代代际优先卡位（公司深档披露） |
| 剑桥科技（603083） |
小光模块二梯队，谷歌订单待验证；目标市值 700 亿（机构调研推荐） |
| 联特科技（301205） |
二梯队，Marvell 端供货 + 谷歌订单候选；马来西亚槟城三期工厂将引入光引擎产线（公司深档披露） |
| 汇绿生态（武汉钧恒） |
1.6T 硅光方案演进中；Coherent 占客户 45% |
6. 关键客户结构
| 客户 |
1.6T 主供应商 |
备注 |
| Nvidia（NV） |
中际旭创 / 新易盛 |
InfiniBand / Spectrum-X 系统 + GB300 全面转 1.6T + CX-8 网卡 800G 总吞吐（vs CX-7 翻倍）+ Rubin 平台配比 1:5（200-300 万片 → 超 1,000 万只 1.6T，占大摩 26E 全球 35%+）+ Quantum-X CPO 演进（27 量产） |
| Meta |
中际旭创 / 新易盛 |
Hyperion 5GW 配套 |
| 微软（MS） |
中际旭创 / 新易盛 + 东山精密（索尔思） |
多供应 |
| 谷歌（Google） |
中际旭创 >50% |
800G → 1.6T 升级中；V8 芯片 26Q3 大规模加单 → 320-370 万只 1.6T（或等效 800G）增量（占大摩 26E 全球 11-13%）；TPU v7 Ironwood 单 Pod 13,824 光模块 + 147k 集群 29.5 万只 |
| 亚马逊（AWS） |
中际旭创 / 新易盛 |
AWS Project Rainier / Trainium2 + NPO 1,000 万只订单（26-27 落地） |
物料储备口径（机构调研）
| 厂商 |
800G 物料储备 |
反映节奏 |
| 中际旭创 |
800 万只（涛文 Coherent） |
26 年 800G 节奏更激进 |
| 新易盛 |
600 万只 |
26 年 800G 节奏更保守 |
7. 价格趋势与产业链 thesis
价格
- 高盛 ASP 模型：1.6T ASP $840 → $734 → $599 → $435（-13% / -18% / -27% YoY），单模块价值量下行更陡
- 关键支撑：① 200G EML 严重短缺抬升 BOM 成本 → 终端价格下行受限；② Nvidia / AWS NPO 增量需求 → 价格刚性
- 关键压制：① 28E SiPh 渗透 62%（硅光 + CW BOM 远低于 EML）→ ASP 中长期下行；② 国内 200G EML 突破后 → 竞争加剧
A 股投研 thesis（按机构调研 + 公司深档）
- 旭创/新易盛市值比修复（最高优先级）：当前 0.6 处于绝对低点，5 月起 1.6T 进入平台期——XYS 净利率高 5-6 pct 优势将逐渐被市场定价 → 比值修复至 0.7-0.8（机构调研）
- 东山精密"4000 亿市值打底"：光芯片 + 光模块 + PCB 三轮驱动，27 年扩产 3 亿颗 EML（如兑现）成为全球最大光芯片厂之一
- NPO 量产突破（26 起）：AWS Project Rainier 1,000 万只 NPO 订单 / 中际旭创 NPO 业绩贡献 26E 200 亿——光模块厂以光引擎独立件出货模式延续
- 200G EML 国产突破窗口：源杰 / 东山 / 长光华芯 26-27 突破 200G EML → 国产替代窗口期 → 直接利好上游 EML 板块
- 3.2T 路径分歧：单 lane 400G 三条路线 — EML / 硅光（最难）/ TFLN（最易）；TFLN 是 1.6T → 3.2T 演进的最快路径（光库科技独苗）
8. 与同系列姊妹机型
9. 跟踪指标
- 中际旭创 / 新易盛季度营收 + 1.6T 占比 —— 26 起 1.6T 占模块营收比例从 25 年 ~20% → 50%+ 路径
- 旭创/新易盛市值比 —— 当前 0.6 → 修复至 0.7-0.8（卖方调研加仓建议）
- 新易盛季度净利率 vs 旭创差值 —— 维持 5-6 pct 优势的持续性
- 200G EML 价格 —— 当前 13 美元/颗，反映上游严重紧缺度
- 国产 200G EML 突破时点 —— 源杰 / 东山索尔思 / 长光华芯 26-27 客户验证
- 1.6T ASP 实际走势 —— 高盛 -13% 模型 vs 实际节奏（200G EML 短缺 + AI 需求强劲可能撑住价格）
- AWS NPO 1,000 万只订单落地节奏 —— 中际旭创 NPO 26E 200 亿营收兑现度
- 东山精密 200G EML 客户认证 → 量产爬坡时点 —— 索尔思 IDM 路径兑现度
- 海外四大云厂 26 年 capex —— YoY +70%+ 持续性
10. 与相关产品 / 概念的关系
- EML 激光器 —— 1.6T EML 方案核心光源（8 × 200G EML/模块），200G EML 国内尚未量产
- CW 光源 —— 1.6T 硅光方案核心光源（1-2 × 100 mW CW/模块）
- DSP 芯片 —— 博通 / Marvell 3nm 工艺演进
- 光引擎 —— 1.6T COB / 硅光 OE 是当下主战场
- 硅光 —— 1.6T SiPh 26E 渗透率 43%
- NPO 产品 —— 1.6T NPO 是 26 起规模量产形态（AWS 1,000 万只订单）
- LPO —— 1.6T LPO 是去 DSP 演进分支（中际旭创首发）
- 800G-OSFP-8x100G —— 上一代代际（26 起被加速替代）
- 3.2T 光模块 —— 下一代代际（28 起量）
11. 来源
- 高盛全球光模块 TAM 模型：TAM / 出货 / ASP / 速率 mix / 材料 mix 全口径季年表
- 卖方调研纪要：光模块出货预测 / 厂商业绩展望 / 物料储备口径 / 光芯片配比 / 旭创新易盛市值比规律
- 中际旭创 / 新易盛 / 东山精密 / 华工科技 / 剑桥科技 / 联特科技 / 汇绿生态 / 源杰科技 / 长光华芯 / 仕佳光子 25 年报与 26Q1 投关纪要（公司深档披露）
- IEEE 802.3df / OSFP1600 MSA / CMIS 5.x 公开标准
- 中际旭创 OFC 2023 / 2024 / 2025 / 2026 历届展示口径
- Nvidia GTC 2026 Quantum-X CPO 公开披露 / AWS Project Rainier / Meta Hyperion 公告