TECH CONCEPTS · 投研信息图
技术概念
围绕 AI 算力光互联的关键技术路线分歧。5 张深度投研信息图覆盖光模块 BOM 拆解、CPO/LPO/NPO 三大封装形态、OCS 全光交换；其余概念按"核心技术底层 / 光芯片 / 网络架构"分层组织。
★
投研信息图（深度）
// INVESTOR-GRADE BREAKDOWN · 5 PAGES
★ ENTRY POINT→
NEXT-GEN · 2027→
SHIPPING · 2024→
TRANSITION · 2026-27→
DEPLOYED · GOOGLE TPU→
光模块
// OPTICAL TRANSCEIVER
800G/1.6T 主流形态。EML 直调 vs 硅光+CW 两条互斥技术路线，14 组件 BOM 双路线对比，17 家 A 股供应商映射矩阵。
14COMPONENTS
2PATHS
17SUPPLIERS
CPO 共封装光学
// CO-PACKAGED OPTICS
光引擎进入 ASIC 同一封装，链路缩短 97%、功耗节省 65%。FAU / TFLN / 玻璃基板价值剧增，光模块厂商业模式重塑。
-65%POWER
2027RAMP
6.4T+RATE
LPO 线性可插拔
// LINEAR PLUGGABLE
去掉 DSP，靠高线性 Driver+TIA 直驱，功耗减半。短距 SR/DR 场景，Meta LRO 等头部 CSP 已部署。
-60%POWER
0DSP CHIPS
100mREACH
NPO 近封装光学
// NEAR-PACKAGED OPTICS
光引擎贴近 ASIC（约 50mm 内），CPO 过渡形态。光模块厂仍可卖光引擎独立件，华工 3.2T NPO 业界领先。
50mmDISTANCE
-50%POWER
3.2TRATE
OCS 全光交换
// OPTICAL CIRCUIT SWITCHING
MEMS 微镜阵列直接交换光路，零光电转换。Google TPU 集群已部署，Scale-up 网络骨干层方案。凌云光 + 赛微电子主力。
0OE/EO
320PORTS
μsSWITCH
02
核心技术底层
// CORE TECHNOLOGIES
DSP 芯片
// Digital Signal Processor
光模块"心脏"，占 BOM 25%。博通 / Marvell 主导，3nm/5nm 代际竞争，国产空白。
硅光
// Silicon Photonics
硅基 CMOS 工艺集成光学器件。1.6T 渗透 50%+，CPO/NPO 必备底层技术。
薄膜铌酸锂
// TFLN Modulator
超高带宽调制器材料。3.2T+ 关键方案，光迅 / 华工 / 光库 / 安孚国产化。
相干光
// Coherent Optics
DSP + 高阶调制 + 长距传输。DCI / 城域 / 长距骨干主力，800ZR 主流。
MEMS 芯片
// Micro-Electromechanical Systems
微镜阵列 / 微机电系统。OCS 全光交换核心，赛微电子 A 股龙头。
03
其他光芯片
// OTHER OPTICAL CHIPS
DFB
// Distributed Feedback Laser
分布式反馈激光器。2.5G/10G/25G 主流光源 + CW 大功率光源
VCSEL
// Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser
垂直腔面发射激光器。多模短距 SR 系列、800G AOC 主流
APD
// Avalanche Photodiode
雪崩光电二极管。高灵敏度长距接收探测器
04
网络架构 / 线缆形态
// NETWORK TOPOLOGY