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LINEAR PLUGGABLE · 已量产

LPO 线性驱动可插拔

// LINEAR DRIVE PLUGGABLE OPTICS · 去掉 DSP，可插拔形态

60%POWER SAVED
0DSP CHIPS
100mREACH LIMIT
2024FIRST SHIPMENT
01 LPO 核心命题 // DSP vs LINEAR DRIVE

LPO 的核心命题只有一句：砍掉光模块内的 DSP / CDR 芯片，仅保留高线性度 Driver + TIA。功耗下降 50-60%、延迟降一个数量级、BOM 更便宜——但代价是传输距离限定在 100m 内、误码率敏感性提高、需要上层 FEC 配合。这是数据中心机柜内 / 短距场景的"降维"方案，但它替代不了所有可插拔模块。

PATH A · 传统主流
传统 DSP 光模块
DSP-based Pluggable Optics
ASIC→DSP+CDR→Driver→EML/SiPh
反向：PD/TIA→DSP+CDR→ASIC
// 信号链
含 DSP+CDR：做编解码 / 均衡 / 时钟恢复 / FEC
// 整模块功耗
13-15 W（800G OSFP 典型值）
// 端到端延迟
数百 ns（DSP 处理引入）
// 链路余量
充足（DSP 强补偿）
// 误码率敏感性
低（DSP 内含 FEC）
// 传输距离
全套规格（SR / DR / FR / LR / ZR）
// BOM 成本
高（DSP 单价 25% BOM）
// 应用场景
通用——数据中心 / 数据中心间 / 电信骨干
PATH B · 降功耗替代
LPO 模块
Linear Drive Pluggable Optics
ASIC→High-Linear Driver+CTLE→EML/SiPh
反向：PD/TIA+CTLE→ASIC（直驱）
// 信号链
去 DSP / CDR，靠高线性 Driver+TIA 直驱 ASIC
// 整模块功耗
4-6 W（较 DSP 方案 -60%）
// 端到端延迟
数十 ns（去掉 DSP 数百 ns 处理）
// 链路余量
较小（工程难度上升）
// 误码率敏感性
高（依赖上层 ASIC FEC）
// 传输距离
小于 100m（DR / SR / AOC 短距）
// BOM 成本
低（去 DSP，模组厂利润率上升）
// 应用场景
数据中心机柜内 + 机柜间短距
02 关键性能指标 // POWER vs BOM

LPO 的两个最直观差异——整模块功耗 与 BOM 成本结构。功耗几乎对半砍，BOM 中 25% 占比的 DSP 直接消失，对模组厂的利润率有显著拉动；但代价由"高线性度 Driver / TIA"承担，电芯片价值量提升。

指标 A 整模块功耗对比（800G OSFP 典型值）
传统 DSP 模块
13-15 W
LPO 模块
4-6 W
功耗节省（百分比）
-60%
端到端延迟（数量级）
↓↓
指标 B BOM 成本结构对比（800G OSFP 估算）
DSP 芯片（传统）
25%
DSP 芯片（LPO）
0%
高线性 Driver + TIA（传统）
8%
高线性 Driver + TIA（LPO）
15%
EML / 光路价值占比相对提升
↑
模组厂毛利率提升空间
↑
03 LPO 应用场景 + 量产产品 // USE CASES & SHIPPING SKUs

LPO 不是替代所有可插拔模块，而是聚焦短距 / 高密度场景。下面 8 张卡分两组：上半部分是 4 张应用场景判断卡（适用 / 不适用），下半部分是 4 张已量产 / 在研产品卡（点击进专页）。

USE CASE适用
数据中心机柜内
Server to TOR Short Reach
服务器→TOR 短距连接，链路距离短、链路余量充足，LPO 主战场。机柜密度高，功耗压力最大。
// REACH
小于 5mDAC / AOC 替代
USE CASE适用
机柜间短距
DR Short Reach 1-100m
数据中心 Spine ↔ Leaf 之间 DR 场景，1-100m 内链路余量仍可控，LPO DR4/DR8 直接对标 DSP DR。
// REACH
1-100mDR4 / DR8
USE CASE不适用
数据中心间长距
DCI / Long-Reach Coherent
长距 DCI 必须用相干光方案（含 DSP），LPO 链路余量不足、误码率不可控。
// REACH
大于 10km需相干 + DSP
USE CASE不适用
电信骨干网
Telecom Backbone
电信级 SLA 对误码率 / 链路余量要求极高，必须 DSP 高补偿，LPO 不可选。
// REACH
骨干 / 城域高 SLA 场景
FLAGSHIP2025 量产
1.6T-DR8 OSFP224 LPO
1.6Tbps 8x200G OSFP224 LPO
SPEED
1.6T
中际旭创 业界首发。8 通道 200G PAM4，OSFP224 形态，去 DSP 方案。是 1.6T 代际中 LPO 路线的标杆量产产品。
// VENDOR
中际旭创
VOLUME2024 量产
800G LPO 2xDR4 OSFP
800Gbps 2x4x100G LPO OSFP
SPEED
800G
800G 代际主流 LPO 形态，2 个 4x100G DR4 子模块。中际旭创 / 新易盛 等头部模组厂均有出货。
// VENDOR
中际旭创新易盛剑桥科技
DEMO2024 OFC
1.6T LPO DR8 OSFP
1.6Tbps 8x200G LPO OSFP
SPEED
1.6T
2024 OFC 中际旭创 展示的 1.6T LPO DR8 OSFP 工程样品，标志 LPO 路线进入 1.6T 代际。
// VENDOR
中际旭创
ECOSYSTEM2025-26 部署
CSP 局部部署验证
Microsoft / Meta Pilot Deployment
头部 CSP（Microsoft / Meta）2025-2026 启动局部部署，验证 LPO 在生产网络中的误码率可接受性。
// PILOT CSP
MicrosoftMeta
04 A 股供应商映射矩阵 // LPO SUPPLIER × COMPONENT

LPO 与传统 DSP 模块在 BOM 上的关键差异——DSP 价值消失、电芯片（高线性 Driver / TIA）价值上升、光路侧（EML / FAU / MPO）价值占比相对提升。下表只列与 LPO 量产强相关的 A 股玩家。

公司 \ 组件
EML
高线性 Driver
高线性 TIA
FAU
MPO
隔离器/透镜
PCB
LPO 整模块
中际旭创300308
●
新易盛300502
●
剑桥科技603083
●
源杰科技688498
●
长光华芯688048
●
仕佳光子688313
●
●
天孚通信300394
●
太辰光300570
●
致尚科技301486
●
福晶科技002222
●
腾景科技688195
●
●
优迅股份未上市
●
●
鹏鼎控股002938
●
深南电路002916
●
主力 / 龙头 批量供应 布局中 // LPO BOM 中 DSP 价值清零、Driver/TIA 价值上升

中际旭创 的 LPO 卡位

公司在下一代技术路线中已有明确站队：押 LPO（短距大规模可插拔）+ 押 NPO（Scale-up 机柜内）+ 观望 CPO（远期）。"业界率先量产 1.6T LPO" 是工程能力 + 客户卡位优势的最直接证据。

05 工作原理：信号链对比 // SIGNAL PATH

LPO 的所有差异都体现在信号链上——两个 DSP 节点被替换为高线性 Driver / TIA。下面对比两条链路：上为传统 DSP 路径，下为 LPO 路径。

PATH A · 传统 DSP（13-15W）
↗ 发送ASIC SerDes→DSP+CDR→Driver→EML / SiPh→FAU→MPO→光纤
↙ 接收光纤→MPO→FAU→PD / TIA→DSP+CDR→ASIC SerDes
PATH B · LPO 线性驱动（4-6W）
↗ 发送ASIC SerDes→DSP+CDR→高线性 Driver+CTLE→EML / SiPh→FAU→MPO→光纤
↙ 接收光纤→MPO→FAU→PD / TIA+CTLE→DSP+CDR→ASIC SerDes

关键技术点：

  1. Driver 端：用 CTLE（连续时间线性均衡）补偿信道损耗，要求驱动器线性度优于传统方案 5-10dB
  2. TIA 端：去掉 CDR（时钟数据恢复），靠 ASIC SerDes 自身的时钟恢复能力
  3. FEC 责任上移：FEC 编解码从模块内 DSP 上移到 ASIC（如交换芯片 / GPU 网卡），需要厂商生态配合
  4. 链路余量：从约 5dB 缩到 2-3dB，工程窗口更窄，对 EML 啁啾、PCB 损耗、连接器损耗都更敏感
06 商业化时间线 + 主要玩家 // TIMELINE & PLAYERS
2023 OFC 首批 800G LPO 工程样品
Macom + 头部模组厂联合演示，验证去 DSP 后链路可工作。LPO 概念正式进入业界视野。
2024 OFC 中际旭创 展示 1.6T LPO DR8 + 800G LPO 2xDR4
800G LPO 2xDR4 OSFP 进入量产，1.6T LPO DR8 OSFP 工程样品亮相。LPO 路线在 1.6T 代际的可行性被证明。
2025 中际旭创 业界首发 1.6T-DR8 OSFP224 LPO
业界率先量产 1.6T 代际 LPO，OSFP224 形态。是公司"工程能力 + 客户卡位"的标志性产品。
2025-2026 Microsoft / Meta 局部部署验证
头部 CSP 启动局部部署，验证 LPO 在生产网络中的误码率可接受性、批量良率、长期可靠性。这是 LPO 是否大规模放量的关键观察期。

// LPO 芯片供应商

MacomPURE DRIVE 技术，行业领先
MaxLinearDriver + TIA 一体化方案
TI高线性度模拟前端
Marvell部分集成方案（同时是 DSP 龙头）

// LPO 模块厂商

中际旭创业界率先量产 1.6T LPO
新易盛第二梯队跟随
剑桥科技跟进
Eoptolink / InnoLight二线竞争者
07 与 NPO / CPO 对比 + 跟踪指标 // LPO vs NPO vs CPO

LPO / NPO / CPO 是当前下一代光互连的三条主要路线，同向"降功耗"但目标场景与商业化阶段差异显著：

维度 LPO（本图） NPO CPO
形态 可插拔（前面板） 光引擎贴 ASIC 光引擎进 ASIC 封装
商业化阶段 已量产（2024 起） 2027 量产 2027-2028
去 DSP 是 视方案 视方案
传输距离 小于 100m 1-3 cm 板内 小于 1 cm 封装内
功耗下降 高（-60%） 高 极高
模组厂价值量 下降（去 DSP） 持平或上升 可能下降
主导玩家 中际旭创 / 新易盛 华工 NPO 业界领先 博通 / 英伟达 + ASIC 厂

关键跟踪指标

// KPI 01
CSP 大规模部署 LPO 客户名单
Microsoft / Meta / Google / 字节 等头部客户的LPO 量产采购规模——商业化深度的最直接标志。
// KPI 02
LPO 误码率事故频率
生产网络中因 LPO 引发的FEC 失败 / 链路抖动事件——上层网络栈对 LPO 容错性的实证证据。
// KPI 03
DSP 价格变化
Marvell / 博通 等 DSP 厂在 LPO 渗透下的价格策略与产品迭代——传统模块路线的反应方式。
// KPI 04
LPO ↔ NPO 市场份额
短距数通市场中LPO 与 NPO 的此消彼长——可插拔 vs 板载光引擎两条路线的竞争结果。
// KPI 05
Macom 市占率
LPO 芯片龙头 Macom 的出货量 / 营收占比——LPO 芯片端的供给侧风向标。
// KPI 06
中际旭创 LPO 营收占比
公司财报中 LPO 产品在 800G/1.6T 营收中的占比——A 股龙头 LPO 卡位变现的速度。

来源

  • 中际旭创_2025_年报_摘要 §3（3）LPO
  • 中际旭创_2025H1_半年报_摘要
  • 中际旭创_机构研报_投资逻辑
  • OFC 2023 / 2024 公开演示资料
  • Lightcounting / Yole 行业分析

相关页面

相邻技术：NPO · CPO · 硅光 · 相干光 · DSP 芯片 · LRO 涉及公司：中际旭创 · 新易盛 · 剑桥科技 · Macom · Marvell · 博通 涉及产品：1.6T-OSFP224-LPO · 800G-LPO-2xDR4 · 1.6T-LPO-DR8-OSFP