产业链环节
光通信产业链的 19 个子环节，覆盖从光芯片 / 衬底材料、光模块封装测试设备到云厂数据中心的全链条。点击任一环节查看：行业背景、竞争格局、相关 A 股公司、跟踪指标。
上游光芯片 / 器件 / 材料 → 中游光模块 / 光引擎 → 设备制造链贴片 / 键合 / 耦合 / 组装 / 测试 → 下游交换机 / 电信设备 / 云厂客户
上游 · 光芯片与激光器
UPSTREAM
EML / DFB / VCSEL / CW 光源 / 硅光子 / DSP 芯片
上游 · EML 激光器
200G+ EML 海外双寡头主导，海外产能预订满至 2027；国产 100G 加速
国产玩家：源杰科技 / 长光华芯 / 永鼎股份 / 仕佳光子 / 东山精密
上游 · CW 光源
硅光必备外置 DFB 大功率激光器，70/100mW 量产，300mW 面向 CPO
国产玩家：源杰科技 / 东山精密 / 长光华芯 / 仕佳光子
上游 · DFB 激光器
2.5G/10G/25G 成熟产品线，国产化高，电信 / 数通双场景
国产玩家：源杰科技 / 长光华芯 / 仕佳光子
上游 · VCSEL 激光器
短距多模 SR 系列 + 高速 AOC 光源，800G AOC 主力
国产玩家：长光华芯 / 仕佳光子
上游 · DSP 芯片
光模块"心脏"，Marvell / 博通双寡头，3nm/5nm 代际竞争
海外玩家：Marvell / Broadcom / Macom
上游 · 硅光子
硅基集成调制器 / 探测器 / 波导，1.6T 占比 50%+
代工：TSMC / GF / Tower；国内：中际旭创自研、光迅自有线
上游 · 磷化铟 (InP)
EML / DFB 衬底基础材料，海外主导，扩产周期长
海外：住友 / Sumitomo；国内：稼祥 / 国晶
上游 · 薄膜铌酸锂 (TFLN)
下一代调制器材料，超大带宽 / 长距相干 / 国产化新方向
国产玩家：光库科技 / 福晶科技
中游 · 光模块与光引擎
MIDSTREAM
产业链核心利润池，A 股双龙头主导
设备制造链 · 光模块封装测试
EQUIPMENT
贴片 / 键合 / 耦合 / 组装 / 测试，支撑中游扩产
设备制造链 · 贴片
固晶 / 共晶是封装前道核心，价值量约 20%；重点看精度从 ±3-5μm 向 ±1μm / CPO 级别收敛
A 股卡位：科瑞技术 / 博众精工 / 凯格精机 / 快克智能 / 罗博特科
设备制造链 · 键合
引线键合价值量较小但不可缺位，光模块以金丝键合为主；重点展示流程位置与国产替代观察点
A 股观察：快克智能 / 奥特维 / 博众精工
设备制造链 · 耦合
封装良率的技术天花板，价值量约 40%；重点看有源 / 无源耦合、算法软件、运动控制和客户共研
A 股卡位：罗博特科 / 科瑞技术 / 博众精工 / 凯格精机
设备制造链 · 组装
点胶、封焊、锁付与柔性自动化整线，价值量约 12%；海外扩产缺人推动自动化率提升
A 股卡位：凯格精机 / 博众精工 / 快克智能 / 奥特维 / 科瑞技术
设备制造链 · 测试
仪器仪表、ATE、老化、AOI 与硅光晶圆级测试；补充四家国产厂商与 Keysight 的核心参数对比
A 股卡位：联讯仪器 / 华盛昌 / 普源精电 / 鼎阳科技 / 奥特维 / 燕麦科技
下游 · 设备与客户
DOWNSTREAM
交换机厂 / 电信设备商 / 运营商 / 云厂数通
下游 · 云厂商数通
海外四大 + 国内三大 + 字节，贡献光模块厂 75%+ 营收
海外：NV / Microsoft / Meta / Google / Amazon；国内：阿里 / 腾讯 / 字节
下游 · 交换机厂商
数通交换机使用光模块插槽，CPO 时代部分交换机厂直接整合光引擎
海外：Cisco / Arista；国内：H3C / 华为
下游 · 电信设备商
城域 / 接入 / 传输设备，使用电信级光模块（DWDM / OTN / ROADM）
海外：Ciena / Nokia；国内：华为 / 烽火
下游 · 电信运营商
5G 基站前传 / 中传 / 回传 + 城域骨干，相对稳定但增速低于数通
国内：中国移动 / 中国联通 / 中国电信