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仕佳光子 2025 年年度报告 摘要

字段对齐 _schema/模板_原始资料摘要.md v0.3。10 块 PDF 摘要字段 + §13-§24 深度补丁 + 可回写 wiki 增量。 数据源：[25 年报 PDF（2026-04-17 披露 / 230 页）]。 编制基准日：2025-12-31；审计：致同会计师事务所（特殊普通合伙），标准无保留意见，签署日 2026-04-17（致同审字 2026 第 610A011470 号）。

1. 业务结构

总营收 21.29 亿元，同比 +98.15%（24 年 10.75 亿 → 23 年 7.55 亿，三年阶梯增长且 25 年加速）。归母净利润 3.72 亿元，同比 +473.25%（24 年 0.65 亿 → 23 年 -0.48 亿，实现扭亏为盈到规模盈利的跃迁）。扣非归母 3.71 亿元，同比 +670.45%（盈利质量极高，扣非接近归母 99.64%）。综合毛利率 33.18%（光通信行业 33.06%），同比 +6.70 pct（结构性升级 + 高端产品占比提升带来的盈利能力跳升）。

分产品（光芯片及器件成绝对主力）：

产品线 25 年营收（亿） 25 年占比 YoY 毛利率 毛利率同比
光芯片及器件 15.91 75.83% +162.39% 36.05% +2.66 pct
室内光缆 2.56 12.18% +16.91% 26.84% +12.09 pct
线缆高分子材料 2.51 11.98% +8.65% 20.42% +1.50 pct
主营合计 20.98 99.99% +98.60% 33.06% +6.70 pct
其他业务 0.31 1.45% — — —

核心信号：光芯片及器件占比从 24 年的 56.39% 跃升至 75.83%（+19.44 pct），AI 数通需求驱动的高速光芯片放量是 25 年净利润 +473% 的核心引擎。室内光缆毛利率从 14.75% 大幅提升至 26.84%（+12.09 pct）—— 数据中心用大芯数光缆产品结构升级显著。

分地区（境外业务首次成为半壁江山）：

区域 25 年营收（亿） 占比 YoY 毛利率
内销 9.76 46.53% +25.77% 33.60%
境外 11.22 52.69% +300.34% 32.59%

境外营收占比从 24 年 26.10% 跃升至 52.69%（+26.59 pct）——AI 数通需求爆发以海外为主战场，仕佳通过新加坡 + 泰国 + 美国子公司三平台支撑全球供应链（境外营收增速 300% 远超内销 26%）。境外毛利率（32.59%）与境内（33.60%）基本持平，海外业务规模化但未提升毛利率水平——海外业务的爆发主要来自规模而非定价权。

分销售模式：直销 100%（20.98 亿，+98.60%），无经销渠道。

2. 主要产品矩阵

无源芯片系列产品（核心壁垒）

产品名称 应用领域
PLC 光分路器晶圆 + 芯片（均分/非均分） FTTX / CATV 系统 / PON / 激光雷达 / 医疗检测 / 激光显示
CWDM/LAN WDM AWG 晶圆 + 芯片 100-800G 波分复用模块 / 数据中心 / 电信网络（QSPF 28 / CFP 4 封装）
40/48/60 通道 DWDM AWG 晶圆 + 芯片 合波/分波 / DWDM 系统 / 骨干网/城域网 / ROADM / 波长路由
40/48/60 DWDM AWG 模块 + 8 通道 200G 模块 高通道数 / DWDM 合波 / 数据中心 / 光计算

无源光组件系列产品

产品名称 应用领域
CWDM/LAN WDM AWG 组件（QSFP28/CFP4） 数据中心 / 400G/800G/1.6T 光模块
MT-FA（12/24 通道，TX&RX 共接头） 800G/1.6T 光模块
FAU（36/40/48 等 SM/PM 大通道，pitch 127um/250um） CPO 交换机 / AI 算力集群 / 1.6T 及以上高速光模块 / 硅光引擎/硅光模块（高对准精度 ±0.5μm）

有源激光器芯片系列产品（国产替代核心）

产品名称 关键参数 应用领域
2.5G DFB 激光器芯片 1270/1310/1490nm PON / FTTX
10G DFB 激光器芯片 1270-1610nm CWDM 全波段 + C 波段 DWDM XGS-PON / 4G/5G / 数据中心
25G DFB 激光器芯片 LWDM/CWDM/MWDM 25G/50G PON / 4G/5G / 数据中心
CW DFB 激光器芯片 窄线宽 + 高输出功率 + 多波长（1270-1550nm O/C 波段 DWDM） 硅光光源 / CPO 光源 / 相干光源
MOPA 激光器芯片 单模输出 + >1W 高功率 + 1310nm 高端硅光 / 激光雷达
EML 激光器（1310/1550nm） 100G PAM4 调制 + CWDM/DWDM 25G/50G PON / 4G/5G / 数据中心
EML+SOA 激光器 10G/25G/50G NRZ 调制 + 1342/1577nm + 高功率输出 10G/25G/50G PON
TO/TOSA/蝶形封装 气密 + 高带宽 + 工温 + 半导体制冷器控温 OTDR / 4G/5G / TDLAS 气体传感 / 激光雷达 / 测风雷达

传感专用激光器芯片

产品名称 应用领域
窄线宽 DFB / dTOF 种子源 / 测风雷达蝶形 激光雷达 / 测风雷达 / 车载激光雷达
传感用激光器芯片（1270-1700nm 全覆盖） 水汽 / 甲烷 / TDLAS 气体传感
电力变压器在线监测气体传感芯片 + 器件 TDLAS / PAS 气体传感
光纤链路监测 1625/1650 光源 光纤链路监测 / 测试测量仪表
多通道集成封装器件 光互联 / 光计算

光纤连接跳线 + 室内光缆 + 高分子材料

产品名称 应用领域
单双芯光纤连接跳线 数据中心 / 电信运营商 / 监控 / 医疗 / 航空航天 / 海底光缆 / AI 智能
多芯束连接跳线（MPO/MTP，12F-576F） 数据中心升级（密度高、通用性强）
隔离器 光模块 / 光纤激光器 / 可调激光器 / 光纤放大器
数据中心用光缆 / 隐形光缆 / 射频拉远光缆 数据中心 / 5G 基站 / 室内布线
大芯数 144F-1728F LSZH 微束光缆（25 年新开发） 数据算力中心
高分子线缆材料（热塑性/辐照交联型低烟无卤阻燃） 光通信 / 汽车线缆 / UL 电子电线 / 储能

25 年研发完成产品（已实现批量/小批量出货）

无源（25 年新进）： - 1.6T 光模块用 AWG 芯片及组件（小批量出货） - 800G/1.6T MT-FA（批量出货） - AI 光计算 8 通道 200GHz AWG 芯片及组件（小批量出货） - CPO 用高通道 FAU（小批量出货） - 1728/3456 芯超大芯数多芯跳线（小批量出货） - MMC 通过 US Conec 认证 / SN-MT 通过 SENKO 认证

电信无源： - 17 通道 300GHz / 64 通道 75GHz / 32-40 通道 150GHz / 48-60 通道 100GHz 超大带宽 AWG（批量出货） - 24 通道 VOA 阵列芯片 / 24/48 通道 MZI-VOA / 40-60 通道 VMUX 模块（批量出货） - MEMS 1x8/1x16 光开关 / 可调滤波器 OTF（小批量出货）

有源（25 年新进）： - 数据中心 100G EML 激光器（客户送样验证中） - 硅光配套 100mW 非控温 + 400mW 商温 CW DFB（小批量出货） - AI 算力 >900mW MOPA 激光器 - 10G 1577nm EML / 50G 1342nm EML+SOA / 25G 1286nm DFB - 可调谐 DBR 激光芯片（送样验证） - 测风雷达大功率窄线宽芯片 / 甲烷传感家用报警器（小批量出货） - 多波长集成器件（光声光谱）/ OTDR 高功率激光器（批量出货）

室内光缆： - 大芯数数据算力中心单元式光缆（取得 UL/CPR 认证，批量出货） - 144F-1728F LSZH 微束光缆 - 单双芯螺旋铠装光缆（OFCP 认证，小批量出货）

线缆材料： - 数据中心高阻燃光缆 PVC 护套材料（UL OFNP 认证，批量出货） - 汽车 125℃ 热塑性薄壁低卤阻燃聚丙烯（批量出货） - 储能系统 125℃ 辐照交联低烟无卤高阻燃材料（批量出货） - 数据中心 MPO 光缆专用 LSZH 聚烯烃护套材料（批量出货）

3. 技术进步

研发投入

指标 2025 2024 2023
研发投入金额（费用化 100%） 1.33 亿 1.03 亿 0.96 亿
占营收比例 6.23% 9.63% 12.73%
研发支出资本化比例 0% 0% 0%

研发投入 +28.33%，占比从 9.63% 降至 6.23%——绝对额持续增长，但被营收（+98.15%）摊薄，经营杠杆效应显著。资本化率 0% 表明研发支出全部费用化，盈利质量真实。

在研项目（20 项 / 投资合计 3.54 亿 / 累计投入 2.29 亿，25 年新增投入 1.33 亿）

关键项目（按本期投入 + 战略价值排序）：

项目 25 年投入（万） 累计投入（万） 进展 拟达目标 应用前景
新型光缆、跳线技术 3,047 3,047 OFNR/CPR 6 项光缆 + 6 项跳线开发完成 产业化 数据中心
VOA 阵列芯片产业化 2,159 3,399 高折射率差小尺寸 VOA 样品开发 + 可靠性验证完成 + 小批量验证中 产业化 骨干/城域网
新型线缆材料技术 1,362 1,620 自研 4 项配方 + 4 项发明专利 产业化 光缆/电缆
连接器及制具技术 1,127 1,127 大芯数 MPO 新型跳线/连接器小批量 产业化 数据中心
光电传感及器件技术 1,102 1,435 试生产 + 客户导入阶段 产业化 光纤传输
10G DWDM EML 研发产业化 877 933 内部验证完成 + 客户验证导入中 产业化 光纤骨干网
高功率 DFB + 高速 EML 激光器 780 2,458 完成项目验收（25 年里程碑） 产业化 数据中心 / 硅光
CW DFB 芯片与 TOSA 器件 732 4,914 批量出货 + 项目完成（25 年里程碑） 产业化 数据中心 / 5G / 光计算 / 激光雷达
调频连续波激光雷达芯片与器件 603 741 5000H 可靠性 + 客户验证 + 小批量出货 产业化 激光雷达
CPO 类微光学器件 538 538 CPO 用 FAU-MT + 高精度无盖板 FAU-MT 小批量 产业化 数据中心
单频激光器 407 1,052 光栅改进 + 验证耦合封装工艺 产业化 激光雷达/通信/传感/医美/特种光缆
单片集成 SOA 的高带宽大功率 EML 228 276 完成 DFB+EAM+SOA 集成 + 性能可靠性初步验证 产业化 50G PON
硅基二氧化硅热光开关阵列芯片 239 1,031 已结项（25 年里程碑） 产业化 光通信
硅光类微光学器件 61 61 耐高温 FAU 样品 + 双排/三排 FAU 验证 产业化 数据中心
MEMS 光器件 80 191 MEMS 光开关 2000h 可靠性通过 + 小批量生产 产业化 骨干/城域网
OCM 模块 89 89 电路设计 + 产品结构设计完成 产业化 骨干/城域网
无源 MEMS 智能器件 84 84 光学设计 + 器件结构设计 + 样品制作完成 产业化 数据中心
自主芯片 VMUX 模块 102 222 光学设计完成 + 电路初版样品试制完成 产业化 骨干/城域网
光纤光栅传感复杂工况形变智能感知系统 11 11 可调谐 DBR 激光器初步开发 + 关键工艺验证 产业化 光纤传感
低噪音高速量子点 DFB 激光器及阵列 129 148 项目中期验收完成 + 工艺流程定型 产业化 光通信
合计 13,272.78（费用化） 22,891.85 — — —

重点项目里程碑： 1. CW DFB 芯片与 TOSA 器件项目完成（投资 1.31 亿，25 年完成产业化）—— 硅光时代核心 2. 高功率 DFB + 高速 EML 激光器项目验收（投资 0.23 亿，25 年完成）—— 高速代际突破 3. 硅基二氧化硅热光开关阵列芯片结项（投资 0.77 亿）—— 工艺平台完整 4. CPO 用 FAU-MT 小批量出货 + 高通道 FAU 客户匹配 —— CPO 时代提前布局

研发人员结构

维度 2025 2024 变动
研发人员总数 426 人 299 人 +42.47%
占员工比例 11.13% 12.82% -1.69 pct
博士 15 — —
硕士 48 — —
本科 130 — —
专科 130 — —
高中及以下 103 — —
30 岁以下 139（+12.7%） — —
30-40 岁 221 — —
40 岁以上 66 — —
研发人员薪酬合计 6,267.95 万 4,344.60 万 +44.27%
研发人员平均薪酬 14.71 万 14.53 万 +1.24%

研发人员从 299 → 426 人（+42%）——大幅扩张体现 AI 数通需求 + 战略储备同步。博士 15 人 + 硕士 48 人（占研发 14.79%）—— 高端人才储备较 24 年显著加强。

专利与软著（截至 2025-12-31）

  • 知识产权累计 300 项：发明 60 项 + 实用新型 191 项 + 外观 17 项 + 软著 22 项 + 商标 10 项
  • 报告期新增：申请 37 项（发明 15 + 实用新型 19 + 外观 1 + 软著 2）
  • 报告期获得授权 38 项（发明 6 + 实用新型 26 + 外观 4 + 软著 2）

重点工艺平台 + 创新载体

  • 河南省光子集成芯片中试基地
  • 河南省光电芯片与集成重点实验室
  • 博士后科研工作站
  • 河南省光电子技术院士工作站
  • 河南省企业技术中心
  • 国家级高新技术企业

在研技术方向（年报口径）

  1. 高端无源：1.6T AWG / CPO 高通道 FAU / 耐高温 FAU / 双排三排 FAU / VMUX 自主芯片
  2. 高速有源：100G EML（客户验证）/ 高功率 DFB（验收完成）/ MOPA >900mW（开发完成）/ 50G PON EML+SOA / 量子点 DFB
  3. 硅光配套：CW DFB 75-1000mW 完整矩阵
  4. 传感：DBR 可调激光（送样）/ 测风雷达 / 甲烷传感 / 多波长光声光谱
  5. 数据中心光缆：1728/3456 芯多芯跳线 + 144F-1728F LSZH

4. 行业地位

公司层面荣誉与认证

  • 国家级高新技术企业
  • 制造业单项冠军企业（工信部 2024，无源光分路器）
  • 国家科学技术进步二等奖 获奖单位
  • 河南省优秀博士后科研工作站
  • 河南省高精密光芯片生产智能工厂
  • ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949 全部体系认证

产品层面

  • PLC 光分路器：连续多年市场份额国内领先（工信部单项冠军认定）
  • AWG 芯片：4 通道 AWG 进入国内众多头部光模块厂商供应链 + 出货量国内前列
  • DFB 激光器：累计出货量突破上亿颗
  • DWDM AWG：60 通道 100GHz / 40 通道 150GHz / 17 通道 300GHz / 64 通道 75GHz 全线批量出货 + 200/400/800G 相干通信广泛应用
  • CWDM/LAN WDM AWG：100-800G 高速光模块器件供应主要地位
  • 800G/1.6T MT-FA：批量应用 + 客户验证推广
  • CPO FAU：小批量出货
  • MPO/MMC：通过全球主要布线厂商认证，大批量出货

行业空间数据（年报披露）

  • 2026 年北美 4 大 CSP（Meta/谷歌/亚马逊/微软）合计 capex 6,300-6,700 亿美元（同比 +70%）（Bloomberg）
  • 2026 年中国算力基建投入 5,000 亿人民币
  • 传感器市场到 2032 年 CAGR 8.3%（Fortune Business Insights）
  • 2026 年中国传感器市场 5,547.2 亿元（赛迪顾问）
  • 国内 10G 及以下中低速光芯片国产化率超 65%（工信部《中国光电子器件技术路线图》）
  • CW DFB 国内主流厂商已形成 75 毫瓦到上千毫瓦完整产品矩阵（仕佳即其中之一）

5. 客户结构

前 5 大客户（25 年）

前 5 大客户合计销售 11.88 亿，占年度销售总额 55.81%（集中度较高，但客户均为非关联方）。前 5 大客户中关联方销售占比 0%（完全无关联交易）。

排名 销售额（万元） 占比
客户一 53,938.61 25.33%
客户二 21,442.19 10.07%
客户三 21,109.14 9.91%
客户四 12,941.12 6.08%
客户五 9,401.83 4.42%
合计 118,832.89 55.81%

第一大客户单独 5.39 亿（占 25.33%）—— 高度集中风险：客户名称未披露（商业秘密），但根据产品定位推断主要为头部光模块厂商（中际旭创/新易盛/Coherent/Lumentum/Fabrinet 等之一）。

客户结构推断（基于产品 + 渠道）

主要客户类型： - 国内外主流光模块厂商（CWDM/LAN WDM AWG 组件 + 800G/1.6T MT-FA + CPO FAU 主力客户） - 国内电信设备商（华为 / 中兴 / 烽火）（DFB / 25G PON DFB / 50G EML+SOA 主力客户） - AI 数据中心（间接通过模块厂供应：北美 / 国内云厂） - 运营商（DWDM AWG 模块 / 60-64 通道 + VOA + 光开关产品主力客户） - 光器件设计/系统集成商（VMUX 模块 / OCM 模块 + 传感器件）

应收账款集中度

  • 应收账款 5.17 亿（25 末）vs 4.02 亿（24 末），+28.6%——随营收增加同步增长
  • 信用减值损失 0.56 亿（25 年）vs 1.00 亿（24 年）——减值压力下降
  • 应收账款 / 营收 = 24.27%（vs 24 年 37.39%）——回款效率显著改善

6. 产能与扩产

销售/生产/库存量（25 年）

主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产同比 销售同比 库存同比
光芯片及器件 万只 21,646 13,451 2,240 +75.81% +25.57% +114.22%
室内光缆 芯千米 1,963,225 993,047 851,325 +67.54% +4.14% +215.22%
线缆材料 吨 17,644 16,658 653 -4.04% -3.95% +1.66%

关键解读： - 光芯片及器件库存 +114%——光纤连接器等产品备货大幅增加 - 室内光缆库存 +215%——大幅备货以应对 26 年订单 - 线缆材料产销同步下降但收入增长——切换到高毛利产品

资产负债表（关键变动）

项目 25 年末（亿） 25 年初（亿） 占比变动 说明
货币资金 3.57 2.62 +0.01 pct 理财到期 + 经营/筹资现金流增加
交易性金融资产 0 0.70 -3.93 pct 理财到期赎回
应收账款 5.17 4.02 -1.28 pct 营业收入增加
应收款项融资 0.42 0.09 +1.19 pct 期末 6+9 银承增加
预付款项 0.22 0.09 +0.43 pct 经营规模扩大
存货 5.02 3.24 +2.51 pct 生产规模扩大
长期股权投资 1.71 0.01 +6.98 pct 泓淇基金 1.46 亿出资 + 投资收益
固定资产 5.81 4.93 -3.75 pct 生产设备购置
在建工程 0.03 0.03 -0.17 pct 在建工程完工
使用权资产 0.26 0.14 +0.30 pct 厂房租赁增加
长期待摊费用 0.21 0.10 +0.30 pct 租赁车间改良支出
递延所得税资产 0.35 0.20 +0.28 pct 资产减值/内部交易暂时性差异
短期借款 3.28 0.10 +12.91 pct 生产经营 + 银行借款 + 承兑贴现增加
应付票据 1.17 1.32 -2.61 pct 银承减少
应付账款 1.71 2.17 -5.16 pct 货款支付加快
应付职工薪酬 0.73 0.53 +0.04 pct 绩效奖金 + 薪酬增加
应交税费 0.08 0.04 +0.11 pct 企业所得税 + 增值税增加
长期借款 0.11 0 +0.45 pct 生产经营增加银行借款
租赁负债 0.16 0.06 +0.34 pct 厂房租赁增加
预计负债 0.03 0.02 +0.05 pct 未决诉讼 150 万

受限资产（25 年末）

项目 账面价值（万） 受限原因
货币资金 1,722.50 银行承兑汇票保证金
应收票据 263.77 质押的应收票据
固定资产 125.33 银行借款抵押
无形资产 107.30 银行借款抵押
合计 2,218.89 —

抵押借款 1,000 万由子公司河南杰科新材料有限公司以名下不动产（编号"豫 2018 鹤壁市不动产权第 0014303 号"，评估价值 1,200.62 万）提供抵押担保。

募投项目（IPO 募集，2020 年）

报告期内无募集资金使用进展说明（已使用完毕或已结项），具体使用进度需查询历年公告。

海外子公司（年报披露）

子公司 持股 25 年总资产 25 年净资产 25 年营收 25 年净利润 业务定位
SJ Photons (Thailand) Co.,Ltd. 100% 2.67 亿 1.69 亿 1.95 亿 1,936 万 泰国生产基地（BOI 资质）——室内光缆/光芯片器件
SJ Photons Technology America Inc. 100% 0.21 亿 0.19 亿 0.19 亿 577 万 美国销售平台
SJ Photons (Singapore) PTE.LTD. 100% 1.60 亿 1.60 亿 0 -1,507 元 2025-02-06 设立的海外平台（25 年未运营）

境外资产合计 2.91 亿，占总资产 11.99%——泰国为海外核心：25 年营收 1.95 亿 / 净利 1,936 万，约相当于合并报表收入的 9.16% / 归母 5.20%。

国内主要子公司

子公司 25 年总资产 25 年净资产 25 年营收 25 年净利润 业务定位
河南仕佳通信科技有限公司 5.50 亿 1.67 亿 9.95 亿 8,222 万 核心子公司（室内光缆/光芯片器件）
深圳市和光同诚科技有限公司 4.65 亿 0.97 亿 7.28 亿 1,856 万 光芯片及器件
无锡杰科新材料有限公司 1.17 亿 0.61 亿 1.95 亿 1,544 万 线缆材料
河南杰科新材料有限公司 0.76 亿 0.45 亿 0.75 亿 1,750 万 线缆材料
河南仕佳信息技术研究院有限公司 0.49 亿 0.37 亿 0.42 亿 964 万 DFB 激光器器件
武汉仕佳光电技术有限公司 0.12 亿 0.10 亿 0.10 亿 189 万 光器件研发
河南仕佳电子技术有限公司 0.19 亿 0.19 亿 0 30 万 光芯片及器件（早期）
深圳仕佳光缆技术有限公司 — — 0.86 亿 148 万 已被深圳和光同诚吸收合并

员工结构（25 年末）

  • 在职员工合计 3,829 人（母公司 1,621 + 主要子公司 2,208）
  • 生产 2,991 / 销售 53 / 技术 426 / 财务 29 / 行政 330
  • 教育程度：博士 15 / 硕士 58 / 本科 350 / 大专 805 / 中专及以下 2,601
  • 劳务外包工时 1,846,702.2 小时 / 报酬 3,900.76 万

7. 供应链关键上游

前 5 大供应商（25 年）

前 5 大供应商合计采购 5.80 亿，占采购总额 44.78%（集中度极高，单一供应商风险显著）。前 5 大供应商中关联方采购占比 0%（无关联交易）。

排名 采购额（万元） 占比
供应商一 32,014.09 24.71%
供应商二 9,961.84 7.69%
供应商三 8,762.56 6.76%
供应商四 3,830.92 2.96%
供应商五 3,449.49 2.66%
合计 58,018.90 44.78%

第一大供应商单独 3.20 亿（占 24.71%）—— 单一供应商高度依赖。供应商名称未披露，根据 IDM 模式 + 上游需求推断： - InP 衬底 + GaAs 衬底（外延生长材料） - 高纯化学品 + 光罩 / 镀膜材料（晶圆制造耗材） - MOCVD 关键设备 + 老化测试设备（资本性采购） - 特种光学玻璃 + 光纤光缆 / 包覆材料（无源器件 + 光缆）

营业成本结构（25 年）

项目 25 年（亿） 占比 YoY
直接材料 10.76 76.59% +87.56%
直接人工 1.80 12.80% +79.43%
制造费用及其他 1.49 10.61% +42.97%
合计 14.05 100% +80.54%

直接材料占营业成本 76.59%——典型芯片+器件公司物料成本主导特征，IDM 模式下： - 光芯片及器件（主营 75.83%）：直接材料 7.37 亿 / 占主营成本 72.43% / YoY +195.98%——材料成本快速提升 - 室内光缆：直接材料 1.65 亿 / 占成本 88.41% / +1.85%（材料成本几乎不变） - 线缆材料：直接材料 1.73 亿 / 占成本 86.69% / +6.94%

关键观察：光芯片及器件直接材料同比 +195.98% 远超营收 +162.39%——单位材料成本可能上行，是观察上游紧张度的重要信号。

上游分类与采购模式（年报口径）

  • 采购模式：组建专业评审小组对新供应商进行综合评审 + 样品验证 + 质量管理部复审 + 分管领导审批 → 纳入合格供应商目录
  • 库存管理：销售预测分析 + VMI 协议
  • 采购原则：透明的公开招标方式保证物料质优价廉

上游风险与应对（年报口径）

  • 全球贸易保护主义与地缘政治博弈加剧 → 关税上升压力
  • 公司部分产品直接或间接出口至美国 + 通过东南亚（泰国）工厂间接出口
  • 应对：积极评估和优化全球供应链布局 + 加快推进泰国子公司产能建设与运营

8. 财务要点

主要财务指标

科目 2025 2024 2023 25 年 YoY
营业收入 21.29 亿 10.75 亿 7.55 亿 +98.15%
归母净利润 3.72 亿 0.65 亿 -0.48 亿 +473.25%（扭亏跃迁后规模盈利）
扣非归母 3.71 亿 0.48 亿 -0.67 亿 +670.45%
经营活动现金流净额 0.75 亿 0.26 亿 0.79 亿 +190.59%
基本 EPS（元） 0.8235 0.1436 -0.1048 +473.47%
加权 ROE 27.10% 5.59% -4.05% +21.51 pct
总资产 24.29 亿 17.82 亿 14.77 亿 +36.29%
归母净资产 15.49 亿 11.99 亿 11.35 亿 +29.23%
综合毛利率 33.18% 26.32% — +6.86 pct
资产负债率 36.23% 32.74% — +3.49 pct

分季度营收/归母（25 年）

季度 营收（亿） 归母（亿） 扣非归母（亿） 经营现金流净额（万）
Q1 4.36 0.93 0.92 -5,636.06
Q2 5.56 1.23 1.22 6,751.95
Q3 5.68 0.83 0.83 -5,672.68
Q4 5.69 0.73 0.74 12,012.42

逐季节奏： - Q1-Q2 业绩翻倍后 → Q3-Q4 增速放缓 - Q4 营收持平 Q3 但归母环比 -12.7%——核心原因：Q4 集中计提存货跌价 + 应收账款坏账更审慎判断（年报明确披露） - 25 全年存货跌价 4,790.61 万 vs 25Q1 计提仅 569.37 万——Q4 集中计提力度大

三费

科目 2025 2024 YoY
销售费用 0.40 亿 0.34 亿 +17.01%
管理费用 1.03 亿 0.81 亿 +27.29%
财务费用 0.05 亿 -0.12 亿 +142.48%（由负转正）
研发费用 1.33 亿 1.03 亿 +28.33%
三费 + 研发合计 2.81 亿 2.06 亿 +36.45%

财务费用由负转正： - 25 年利息费用 575.44 万（vs 24 年 93.76 万，+513.74%） - 25 年利息收入 815.26 万（vs 24 年 1,050.41 万，-22.39%） - 净利息支出 240.18 万 + 汇兑损失 286.96 万 = 527.20 万（人民币兑美元波动 + 短期借款扩张）

非经常性损益（25 年）

项目 25 年（万） 24 年（万）
非流动性资产处置损益 -99.40 -22.22
政府补助 636.65 1,455.99
公允价值变动损益 -3.91 -9.08
委托他人投资管理资产损益 126.86 542.31
其他营业外 -451.50 -173.85
减：所得税影响 75.59 113.84
合计 133.10 1,679.31

非经常性损益 133.10 万 / 归母 3.72 亿 = 0.36%——盈利质量极高，扣非接近归母 99.64%。

现金流分项

项目 2025 2024 YoY
经营活动现金流入 23.04 亿 8.25 亿 +179.20%
经营活动现金流出 22.30 亿 8.00 亿 +178.92%
经营活动现金流净额 0.75 亿 0.26 亿 +190.59%
投资活动现金流入 2.72 亿 3.38 亿 -19.61%
投资活动现金流出 5.40 亿 3.67 亿 +47.16%
投资活动现金流净额 -2.68 亿 -0.29 亿 -828.47%（净流出大幅扩大）
筹资活动现金流入 4.62 亿 0.11 亿 +4146.92%
筹资活动现金流出 1.80 亿 0.13 亿 +1322.46%
筹资活动现金流净额 +2.82 亿 -0.02 亿 +16,063.30%（由负转正）
现金及现金等价物净增加额 0.82 亿 -0.03 亿 由负转正
期末现金及现金等价物 3.40 亿 2.58 亿 +31.76%

经营现金流 / 归母 = 0.20 —— 远低于正常水平（一般 0.7-1.0）： - 应收账款 +28.6%（5.17 亿）+ 存货 +55.1%（5.02 亿）双重吞噬现金 - 大量备货 + 销售部分账期未到 = 经营现金流压力（公司明确披露） - 筹资 +2.82 亿（短期借款 +3.18 亿、长期借款 +0.11 亿） 弥补经营 + 投资现金流缺口

资产减值与信用减值

项目 25 年（万） 24 年（万） 占利润总额比例
资产减值（存货跌价） -4,794.64 -1,447.73 -12.30%
信用减值（应收坏账） -556.03 -997.62 -1.43%
投资收益 2,410.21 502.57 +6.18%
公允价值变动损益 -3.91 -9.08 —
资产处置 -99.40 -22.22 —

存货跌价 4,795 万较大（vs 24 年 1,448 万，+231%）——年报关键审计事项之一，主要在 Q4 集中计提（Q1 仅 569 万）。

分红预案

  • 基数 4.52 亿股（2025-12-31 总股本，已注销 681.6 万回购股）
  • 每 10 股派现 3.00 元（含税）
  • 合计现金分红 1.36 亿
  • 25 年现金分红 / 归母 = 36.43%
  • 回购并注销 6,816,000 股 = 7,114.23 万
  • 现金分红 + 回购注销合计 2.34 亿
  • 占归母比例：62.83%

最近三个会计年度： - 累计现金分红 1.63 亿 + 累计回购注销 0.71 亿 = 2.34 亿 - 三年年均净利润 1.30 亿 - 三年现金分红比例 180.07%（包含回购注销视同分红）

9. 管理层讨论（去套话后的实质判断）

25 年业绩驱动归因

  1. AI 数通需求驱动 = 核心引擎：受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，光芯片+器件、室内光缆、线缆高分子材料订单全部增长
  2. 产品竞争优势凸显 = 客户认可度提高：800G/1.6T MT-FA 批量出货 + 1.6T AWG 小批量 + CW DFB 75-1000mW 矩阵
  3. 海外业务 +300% 高速增长：境外营收占比从 26.10% 跃升至 52.69%，新加坡/泰国/美国三平台支撑
  4. 降本增效 + 良率提升：综合毛利率 +6.70 pct
  5. 泓淇基金权益法核算：联营企业投资收益 2,377 万（投资 1.46 亿，44.49% 出资）

公司战略与方向

  1. 顶层使命：赋能网络，智创未来——致力成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商
  2. 战略方向：以自主开发光芯片为核心，从"无源+有源" 逐步走向光电集成
  3. 市场战略：国内深耕 + 海外拓展 → 全球化（覆盖中国、美国、新加坡、泰国）
  4. 产品战略：聚焦价值型产品的创新升级 → 800G/1.6T 主流 + 硅光配套 → CW DFB 大规模量产
  5. 人才战略：以人为本 + 贡献者优先 + 适时推出股权激励

2026 年经营计划

  1. 市场营销：聚焦目标市场、聚焦重点客户、聚焦核心产品
  2. 产品研发：1.6T AWG + CPO 应用大通道保偏器件 + 耐高温 FAU 量产 + EML 产品定型送样
  3. 运营管理：产品线总经理负责制 + 良率专项提升与激励
  4. 人力资源：择机适时推出股权激励计划
  5. 投资与全球化：稳步推进鹤壁、泰国扩产 + 关注优质行业标的进行产业投资与并购重组

风险因素（年报口径）

  1. 核心竞争力风险：技术升级迭代 + 研发失败 + 关键技术人才流失
  2. 经营风险：市场竞争加剧 + 产品质量控制 + 国际贸易政策变动
  3. 行业风险：行业周期性波动 + 技术迭代与竞争加剧
  4. 宏观环境风险：行业周期 + 国际政治经济（反倾销 / 反补贴 / 加征关税 / 出口管制）

10. 关键事件时间线

时间 事件 投研意义
2025-02-06 SJ Photons (Singapore) PTE.LTD. 设立（100% 持股） 海外销售平台落地
2025-07 启动东莞福可喜玛重组（停牌+公告） MT 插芯供应链整合
2025-10-16 葛海泉辞总经理 + 吕克进任总经理（葛仅任董事长） 治理结构优化
2025-12-23 注销 681.6 万回购股（股本由 4.59 亿股 → 4.52 亿股） 回购+注销 7,114.23 万
2025 全年 境外营收 +300% 至 11.22 亿（占 52.69%） 海外业务首次过半
2025 全年 泓淇基金权益法核算投资收益 2,377 万 福可喜玛协同价值显现
2025 全年 研发人员 299 → 426 人（+42%） AI 数通需求驱动战略储备
2025 全年 800G/1.6T MT-FA 批量出货 + 1.6T AWG 小批量 + CW DFB 矩阵完整 高端产品规模兑现
2026-01-30 / 02-28 / 03-28 东莞福可喜玛重组延期公告（多次延期） 收购方案推进缓慢
2026-04-17 25 年报 + 26Q1 季报披露 业绩兑现

11. 定性判断

盈利方式

技术 + 规模 + IDM + 海外协同四元组合： 1. 技术核心：国内 AWG 龙头（PLC 工艺单项冠军）+ DFB 累计出货上亿颗 + CW DFB 75-1000mW 完整矩阵 + EML 客户验证中 2. 规模优势：25 年营收 21.29 亿（同业最大）+ 归母 3.72 亿（同业光芯片最大盈利） 3. IDM 全流程：芯片设计-晶圆制造-加工-封装测试一体化 4. 海外协同：泰国子公司 25 年净利 1,936 万 + 新加坡 + 美国三平台

经营周期

  • 25 年：营收 +98% / 归母 +473%——AI 数通需求爆发驱动的高基数转折年
  • 26 年：26Q1 +32% / +24%——增速放缓但绝对规模继续扩张
  • 27-28 年预期：1.6T AWG / EML 100G / CPO FAU 三大新增长曲线接力

护城河四项

维度 现状 趋势
AWG 技术壁垒 ★★★★★ PLC 工艺 + 60/64/17 通道全栈 + 工信部单项冠军
DFB 激光器累计出货 ★★★★ 上亿颗存量 + 50G PON + EML 跟进
IDM 全流程 ★★★★ 行业稀缺，匹配高速演进
MT-FA / FAU 高端组件 ★★★ 800G/1.6T 批量 + CPO 小批量

12. 多空逻辑

看多

  1. AI 数通需求驱动 25 年扭亏到规模盈利跃迁：营收 +98% / 归母 +473%
  2. 境外业务占比从 26% → 53%：新加坡 + 泰国 + 美国三平台
  3. 光芯片及器件占比从 56% → 76%：高端产品结构升级显著
  4. 800G/1.6T MT-FA 批量出货 + 1.6T AWG 小批量 + CPO FAU 小批量——CPO 时代提前布局
  5. CW DFB 75-1000mW 完整矩阵——硅光配套国内主流厂商之一
  6. EML 100G CWDM-4 客户验证中——高速代际跟进
  7. 加权 ROE 27.10%（vs 24 年 5.59%）——盈利能力大幅提升
  8. 扣非归母 3.71 亿，占归母 99.64%——盈利质量极高
  9. 三年现金分红比例 180.07%（含回购注销）——股东回报积极
  10. 应收账款 / 营收 = 24%（vs 24 年 37%）——回款效率显著改善
  11. 研发人员 +42% 至 426 人——储备厚实匹配 AI 数通

看空

  1. 存货跌价 4,795 万（+231%）——Q4 集中计提力度大
  2. 第一大客户占 25.33%（5.39 亿）——客户集中度高
  3. 第一大供应商占 24.71%（3.20 亿）——单一供应商风险显著
  4. 境外业务毛利率（32.59%）≈ 境内（33.60%）——海外规模化但缺乏定价权
  5. 经营现金流 / 归母 = 0.20——远低于正常水平（应收 + 存货双吞噬）
  6. 直接材料 +196%（光芯片及器件）远超营收 +162%——单位材料成本可能上行
  7. 境外营收占比 52.69% 在贸易战背景下风险敞口扩大——反倾销 / 加征关税 / 出口管制
  8. 东莞福可喜玛重组多次延期（25-07 启动至今未明确方案）
  9. 大股东鹤壁投资集团 3,000 万股全部质押——国资股东资金压力信号
  10. 筹资 +2.82 亿（短期借款 +3.18 亿）填补经营 + 投资缺口——扩张性融资
  11. PE 159×（25 年）估值高位——业绩兑现压力大

13. 重大关联交易

报告期内无重大关联方资金往来 / 担保 / 资产购置 / 销售。

  • 前 5 大客户中关联方销售占比 0%
  • 前 5 大供应商中关联方采购占比 0%
  • 无控股股东及其关联方对公司提供担保
  • 无关联方非经营性资金占用

联营企业关联交易（投资关系不构成关联交易但需披露）： - 河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）：仕佳出资 1.46 亿，持股 44.49% → 联营企业权益法核算 - 25 年贡献投资收益 2,377 万——通过该基金间接持股东莞福可喜玛 50.48%

14. 募集资金

IPO 募集（2020-12-04 上市）：报告期内无募集资金使用进展披露——已使用完毕或已结项。

报告期内无新增募集资金： - 25 年未发行新股 / 可转债 / 配股 / 增发等 - 重大资产重组（拟收购东莞福可喜玛 82.38% 股权）尚处尽调阶段，未启动股份发行

15. 担保

子公司担保

  • 河南杰科新材料对银行借款 1,000 万提供抵押担保
  • 抵押物：河南杰科名下不动产（豫 2018 鹤壁市不动产权第 0014303 号）
  • 评估价值 1,200.62 万

受限资产合计 2,218.89 万

项目 账面价值（万） 受限原因
货币资金 1,722.50 银行承兑汇票保证金
应收票据 263.77 质押的应收票据
固定资产 125.33 银行借款抵押
无形资产 107.30 银行借款抵押

报告期内对外担保总额（不含对子公司）= 0——对外担保零风险敞口。

16. 股权激励

报告期内未实施股权激励计划。

公司在 26 年经营计划中明确提出"择机适时推出股权激励计划"——已纳入"人力资源"主战略方向之一，预期 26 年内可能落地。

回购情况（已注销）： - 2025-12-23 注销回购股 681.6 万 - 回购金额 7,114.23 万 - 单股回购成本约 10.44 元 - 总股本由 4.59 亿股 → 4.52 亿股 - 视同分红计算入"现金分红+注销"合计 2.34 亿（占归母 62.83%）

17. 重大合同

报告期内无单项合同金额超过 1 亿元的重大合同披露。

公司销售模式为直销 100%，未采用经销渠道，前 5 大客户合计销售 11.88 亿，但单一客户最大销售额 5.39 亿（客户名称商业秘密未披露）。

重大资产重组合同（进行中）： - 拟通过发行股份及支付现金方式收购东莞福可喜玛 82.38% 股权 - 时点：25-07 启动 → 26-01-30 / 02-28 / 03-28 多次延期 - 状态：尽调审计未完成，进一步沟通方案 - 标的核心价值：MT 插芯供应链关键标的

18. 主要子公司

国内子公司

子公司 持股 25 年总资产（亿） 25 年净资产（亿） 25 年营收（亿） 25 年净利润（万） 业务定位
河南仕佳通信科技有限公司 100% 5.50 1.67 9.95 8,222 核心子公司（室内光缆/光芯片器件）
深圳市和光同诚科技有限公司 100% 4.65 0.97 7.28 1,856 光芯片及器件
无锡杰科新材料 100% 1.17 0.61 1.95 1,544 线缆材料
河南杰科新材料 100% 0.76 0.45 0.75 1,750 线缆材料
河南仕佳信息技术研究院 100% 0.49 0.37 0.42 964 DFB 激光器器件
武汉仕佳光电技术 100% 0.12 0.10 0.10 189 光器件研发
河南仕佳电子技术 100% 0.19 0.19 0 30 光芯片及器件（早期）
深圳仕佳光缆技术 100% — — 0.86 148 已被深圳和光同诚吸收合并

境外子公司

子公司 持股 25 年总资产（亿） 25 年净资产（亿） 25 年营收（亿） 25 年净利润（万） 业务定位
SJ Photons (Thailand) Co.,Ltd. 100% 2.67 1.69 1.95 1,936 泰国生产基地（BOI 资质）——核心海外产能
SJ Photons Technology America Inc. 100% 0.21 0.19 0.19 577 美国销售平台
SJ Photons (Singapore) PTE.LTD. 100% 1.60 1.60 0 -1,507 元 25-02-06 设立的海外平台（25 年未运营）

境外资产合计 2.91 亿，占总资产 11.99%——泰国为海外核心。

联营企业（重要权益法）

  • 河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）：仕佳持股 44.49%（出资 1.46 亿）
  • 25 年权益法核算投资收益 2,377 万
  • 关键作用：通过该基金间接持股东莞福可喜玛 50.48%（MT 插芯供应链整合载体）

19. 员工结构

员工总数与分类（25 年末）

  • 在职员工合计 3,829 人（母公司 1,621 + 主要子公司 2,208）
维度 人数 占比
生产 2,991 78.12%
销售 53 1.38%
技术 426 11.13%
财务 29 0.76%
行政 330 8.62%

教育程度

教育程度 人数
博士 15
硕士 58
本科 350
大专 805
中专及以下 2,601

劳务外包

  • 劳务外包工时 1,846,702.2 小时 / 报酬 3,900.76 万——劳务外包规模较大，是应对产能波动的灵活方式

关键投研含义

  • 生产工人占 78%——典型 IDM 制造业人力结构
  • 技术人员 426 人（占 11.13%）——研发储备厚实
  • 博士 15 + 硕士 58（占研发人员 14.79%）——高端人才储备较 24 年显著加强

20. 审计关键事项

审计意见

  • 审计机构：致同会计师事务所（特殊普通合伙）
  • 审计意见：标准无保留意见
  • 签署日：2026-04-17
  • 审计报告号：致同审字 2026 第 610A011470 号

关键审计事项（KAM）

主要关键审计事项推断（年报口径未单独披露 KAM 章节，但财务披露明确以下事项）：

  1. 存货跌价计提的合理性：
  2. 25 年存货跌价 4,790.61 万（vs 24 年 1,447.73 万，+231%）
  3. 主要在 Q4 集中计提（Q1 仅 569.37 万）

  4. 占利润总额 -12.30%——重大利润影响项

  5. 应收账款坏账计提：

  6. 25 年应收账款 5.17 亿（+28.6%）
  7. 信用减值损失 0.56 亿（vs 24 年 1.00 亿，-44.3%）

  8. 回款效率改善但绝对额仍大

  9. 联营企业（泓淇基金）权益法核算：

  10. 25 年贡献投资收益 2,377 万（占利润总额 6.10%）

  11. 间接持股福可喜玛 50.48% 的估值合理性

  12. 资产减值（资产减值 + 信用减值合计）：

  13. 25 年合计 5,350.67 万（占利润总额 -13.73%）
  14. 24 年合计 2,445.35 万（占利润总额 -33.05%）

21. 股份变动

股本结构（25 年末）

  • 总股本 451,948,400 股（25-12-23 注销 681.6 万回购股后）
  • 流通股 100%（已无限售股）

25 年内股本变动

时间 事件 股本变化
25 年内 持续回购 累计回购 681.6 万股
2025-12-23 注销回购股 总股本 4.59 亿 → 4.52 亿

前 10 大股东（25 年末）

股东 持股 比例 性质
河南仕佳信息技术有限公司 1.026 亿股 22.71% 控股股东
葛海泉（实控人） 3,054 万股 6.76% 自然人 + 实控人
鹤壁投资集团有限公司 3,000 万股 6.64% 国资 + 全部质押
中信证券-嘉实上证科创板芯片 ETF 733 万股 1.62% ETF
江苏银行-中航机遇领航混合发起式 845 万股 1.87% 主动基金
香港中央结算（陆股通） 357 万股 0.79% 陆股通

实控人控制权

葛海泉（6.76%）+ 河南仕佳信息技术（22.71%）= 合计 29.47%（一致行动人组合）

22. 报告期投资者关系

年报披露口径下，公司未单独章节披露 25 年内调研接待与投资者沟通详情。 公司投资者关系活动主要通过：

  1. 业绩说明会：年度 / 半年度业绩说明会
  2. 券商路演：中信证券 2026-04-22 路演纪要将仕佳列入国产光芯片扩产名单
  3. 机构调研：通过深交所互动易 + 个别接待
  4. 公开公告：定期 + 临时报告

26-04 中信证券路演关键观点（重要外部信号）： - 国产光芯片扩产名单：源杰科技 + 长光华芯 + 仕佳光子 + 永鼎股份 + 纳尘科技 - 仕佳差异化定位：多业务协同（AWG + CW + MPO）

23. 待核对项

  1. 第一大客户具体名称：5.39 亿（占 25.33%），公司以商业秘密披露，需通过供应链调研推断
  2. 第一大供应商具体名称：3.20 亿（占 24.71%），InP/GaAs/MOCVD 设备何者为主
  3. 东莞福可喜玛重组方案细节：交易价格、业绩承诺、定价基准日尚未确定
  4. 新加坡子公司 25-26 年业务规划：25 年仅完成设立，26Q1 是否启动业务
  5. 26 年股权激励方案细节：公司明确提出"择机推出"但尚未披露具体方案
  6. 25Q4 存货跌价 4,221 万的具体产品归属：需关注 26 年是否冲回
  7. 境外营收 11.22 亿的具体地理分布：北美 / 欧洲 / 东南亚占比未单独披露
  8. 海外子公司业务范围具体边界：泰国主要承接哪些产品？新加坡 / 美国销售平台具体客户？

24. 回写优先项

§1 一句话卡位

  • 升级"国产光芯片扩产名单成员"为已落地表述
  • 增补"25 年营收 21.29 亿 / 归母 3.72 亿（同业光芯片最大规模盈利）"
  • 增补"境外业务首次过半（52.69%）"

§3 业务结构与财务快照

  • 补 25 年完整业绩：营收 21.29 亿 +98.15% / 归母 3.72 亿 +473.25% / 扣非 3.71 亿 +670.45%
  • 补加权 ROE 27.10%（vs 24 年 5.59%）
  • 补综合毛利率 33.18% +6.70 pct
  • 补分产品 / 分地区结构（光芯片器件占 75.83% / 境外 52.69%）

§4 主要产品矩阵

  • 补 25 年新进产品：1.6T AWG 小批量 / 800G-1.6T MT-FA 批量 / CPO FAU 小批量 / 1728/3456 多芯跳线
  • 补 CW DFB 75-1000mW 矩阵已完整批量
  • 补 100G EML 客户送样验证中
  • 补 MOPA >900mW + 50G PON EML+SOA 进展

§5 技术路线

  • 补研发人员 426 人（+42%）+ 博士 15 + 硕士 48
  • 补在研项目 20 项 / 累计投入 2.29 亿
  • 补 3 大重点项目里程碑（CW DFB / 高功率 DFB+EML / 硅基二氧化硅热光开关）

§6 产业链上下游

  • 补前 5 大客户合计 11.88 亿 / 占 55.81%（第一 25.33%）
  • 补前 5 大供应商合计 5.80 亿 / 占 44.78%（第一 24.71%）
  • 补境外营收 +300% / 占 52.69%

§8 产能与扩产

  • 补 SJ Photons (Thailand) BOI 资质 + 净利 1,936 万
  • 补 SJ Photons (Singapore) 25-02 设立
  • 补福可喜玛重组进行中
  • 补 capex 加速信号

§9 财务画像

  • 补三年现金分红 + 回购注销 = 2.34 亿（占归母 62.83%）
  • 补存货跌价 4,795 万（Q4 集中计提）
  • 补加权 ROE 27.10%

§10 关键事件时间线

  • 补 25-02-06 新加坡子公司设立
  • 补 25-07 福可喜玛重组启动
  • 补 25-10-16 葛海泉辞总经理 + 吕克进任总经理
  • 补 25-12-23 注销回购股
  • 补 26 年系列重组延期公告

§11 跟踪指标

  • 补"境外营收占比"（25: 52.69%，需观察 26 年走势）
  • 补"光芯片器件占比"（25: 75.83%，需观察 26 年继续提升）
  • 补"福可喜玛重组进展"（关键里程碑）
  • 补"应收账款 / 营收 比率"（25: 24%，回款效率信号）

§12 多空逻辑

  • 看多补：境外业务首次过半 + 联营基金贡献 + 三年分红 180% + ROE 27%
  • 看空补：境外贸易战风险敞口 + 福可喜玛重组延期 + 短期借款扩张 + 存货跌价压力

可回写到 wiki 的增量

公司

  • 仕佳光子
  • 东莞福可喜玛通讯科技有限公司：MT 插芯供应链关键标的——通过泓淇基金间接持股 50.48%，重组进行中
  • 河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）：仕佳持股 44.49% / 25 年贡献投资收益 2,377 万
  • SJ Photons (Singapore) PTE. LTD.：2025-02-06 设立的海外销售平台
  • SJ Photons (Thailand) Co., Ltd.：BOI 资质 / 25 年净利 1,936 万 / 营收 1.95 亿
  • SJ Photons Technology America Inc.：25 年营收 0.19 亿 / 净利 577 万
  • 河南仕佳通信科技有限公司：核心子公司 / 25 年营收 9.95 亿 / 净利 8,222 万
  • 深圳市和光同诚科技有限公司：光芯片及器件 / 25 年营收 7.28 亿 / 净利 1,856 万

产品

  • 1.6T AWG 芯片及组件：25 年小批量出货 / 26 年放量起点
  • 800G/1.6T MT-FA 产品：25 年批量出货
  • CPO 用高通道 FAU：25 年小批量出货
  • AI 光计算 8 通道 200GHz AWG：25 年小批量出货
  • 1728/3456 芯超大芯数多芯跳线：25 年小批量
  • MMC/SN-MT 多芯数高密度光缆连接器：25 年批量 + 全球布线厂商认证
  • CW DFB 激光器（75-1000mW 矩阵）：硅光配套小批量 / 完整矩阵
  • 100G EML 激光器：25 年客户送样验证中
  • MOPA >900mW 激光器：25 年开发完成
  • 50G PON EML+SOA 1342nm：25 年开发完成
  • 25G 1286nm DFB：25 年开发完成
  • 数据中心高阻燃光缆 PVC 护套材料（UL OFNP）：25 年批量出货
  • 汽车 125℃ 热塑性薄壁低卤阻燃聚丙烯：25 年批量出货

概念

  • IDM 模式：芯片设计-晶圆制造-加工-封测全流程自主可控
  • 泓淇基金权益法核算：25 年贡献投资收益 2,377 万
  • MT 插芯供应链整合：通过福可喜玛收购进行
  • 税务正常化：母公司可弥补亏损消化完毕（26Q1 季报新披露）
  • 境外业务首次过半：25 年占比从 26.10% 跃升至 52.69%
  • 光芯片及器件高端化：占比从 56.39% → 75.83%

客户

  • 头部光模块厂商：CWDM/LAN WDM AWG 组件 + 800G/1.6T MT-FA + CPO FAU 主力客户
  • 国内电信设备商（华为 / 中兴 / 烽火）：DFB / 25G PON DFB / 50G EML+SOA 主力客户
  • 运营商：DWDM AWG 模块 / 60-64 通道 + VOA + 光开关产品主力客户

上游

  • InP / GaAs 衬底：IDM 模式自主控制晶圆环节
  • MOCVD 关键设备：芯片制造核心装备
  • 特种光学玻璃 + 光纤光缆 / 包覆材料：无源器件 + 光缆原料

股东

  • 河南仕佳信息技术有限公司：22.71% 控股股东
  • 葛海泉：6.76% / 实控人 / 董事长（25-10-16 起仅任董事长不再兼任总经理）
  • 吕克进：25-10-16 起任总经理（原副总经理）
  • 鹤壁投资集团有限公司：6.64% 国资 + 3,000 万股全部质押

视图

  • 仕佳光子_分季度业绩：扩展 25 全年 + 26Q1
  • 光模块上游 AWG/MT-FA 供应链：仕佳作为关键供应商节奏
  • 海外光通信器件出口：境内 + 境外双轨道
  • 国产光芯片扩产：仕佳列入扩产名单（与源杰 / 长光华芯 / 永鼎 / 纳尘并列）