凯格精机 2025 年年度报告摘要

字段对齐 _schema/模板_原始资料摘要.md v0.3。10 块 PDF 摘要字段 + §13-§24 深度补丁 + 可回写 wiki 增量。数据源：[25 年报 PDF（2026-04-28 披露 / 199 页）]。编制基准日：2025-12-31；审计：信永中和会计师事务所，标准无保留意见，签署日 2026-04-24。

1. 业务结构

总营收 11.56 亿元，同比 +34.93%（2024: 8.57 亿 → 2023: 7.40 亿，三年逐年增长）。归母净利润 1.87 亿元，同比 +164.80%（2024: 0.71 亿 → 2023: 0.53 亿）。扣非归母 1.82 亿元，同比 +186.17%（盈利质量极高）。综合毛利率 41.26%，同比 +9.05 pct（结构性升级带来的盈利能力跳升）。

分产品（高端化驱动）：

产品线	25 年营收（亿）	25 年占比	YoY	毛利率	毛利率同比
锡膏印刷设备	7.42	64.18%	+66.99%	43.82%	+3.50 pct
点胶设备	1.40	12.10%	+57.47%	35.71%	+1.99 pct
封装设备	1.44	12.47%	-36.96%	18.22%	+4.47 pct
柔性自动化设备	0.88	7.62%	+24.16%	—	—
其他	0.42	3.62%	+75.41%	—	—

核心信号：锡膏印刷设备占比从 2024 年的 51.86% 跃升至 64.18%（+12.32 pct），AI 服务器扩产驱动的 III 类高端机批量交付是 25 年净利润 +164.80% 的核心引擎。封装设备同比 -36.96% 主要受 LED 封装需求放缓拖累。

分地区（出海加速）：

区域	25 年营收（亿）	占比	YoY	毛利率
内销	9.11	78.80%	+24.48%	38.75%
外销	2.45	21.20%	+96.19%	50.59%

外销毛利率 50.59% 显著高于内销 38.75%，外销增速 96.19% 远超内销 24.48%——海外业务的盈利质量与增长速度同时优于国内，新加坡子公司 GKG ASIA + 马来西亚/越南/印度/墨西哥服务网点起到核心支撑作用。

分销售模式：直销 76.65%（8.86 亿，+30.87%）、经销 23.35%（2.70 亿，+50.25%）。经销同比 +50.25% 高于直销，海外经销渠道贡献突出。

2. 主要产品矩阵

锡膏印刷设备（核心型号）

产品名称	应用领域
Climber 系列 SL200	半导体领域晶圆印刷 + 植球工艺
G-Ace500	智能手机、个人电脑、汽车电子等高精密、高稳定、高产出 + 智能化/无人工厂
R1	小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT 等产品印刷
GLED-mini III	Mini/Micro LED 高精密印刷及巨量转移
Pmax-pro	数据中心、5G 类服务器、基站大尺寸、高难度线路板印刷（AI 服务器主力机型）
X60	玻璃基无需载具的印刷工艺，Mini LED COG 路线显示

KPPK 型号连续 5 年全球出货量第一。锡膏印刷设备在半导体先进封装领域已处于全球领先地位（年报自述）。

封装设备核心型号

产品名称	应用领域
GD200 系列高精度固晶机	半导体（QFN/DFN/SMA/SOD/卷式 SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB 大功率）
GDM 系列固晶设备	Mini LED 直显、Mini LED 背光及 COB、COG、MIP 多合一
GD-S20 系列固晶设备	Mini LED 商用显示，COB/MIP/COG 三种主流路线，UPH 240K/H-270K/H

点胶设备核心型号

产品名称	应用领域
D-semi 半导体点胶设备	半导体点锡、底部填充、BGA 焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶圆粘贴密封帽、芯片包封、导电胶
D/DH 系列点胶机	消费电子、泛网络、汽车电子、新能源、Mini LED 红胶/UV 胶/UF 胶/硅胶/锡膏/银浆
Q 系列点胶机	VR、TP 侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD 屏圆孔点胶
D-Tec 3D 胶路检测设备	点胶后 3D 胶路检测：胶宽/胶高/断胶/覆盖效果/漏胶/拉丝/散点/边缘平滑度
点锡/喷锡设备	应对无法采用阶梯钢网印刷、印刷不良场景的补锡
点胶阀（自研）	快拆式陶瓷压电阀、螺杆阀、压电喷射阀（核心零部件）

柔性自动化设备（光模块切入主力）

FMS 平台（通用部分）+ 运输模块/操作模块/功能模块/上料模块的灵活组合： - 消费电子柔性工作站台 - 汽车电子 MCU 整线组装 - 光模块的后段组装线 - AI 服务器壳体的自动化组装线

25 年报告期内首次推出 1.6T 光模块自动化组装产品线；800G 光模块自动化组装线已被全球知名客户认可；柔性自动化业务 25 年营收 0.88 亿（+24.16%）。

在研产品（25 年研发完成）

Mini LED 在线贴装技术固晶设备（精度 ±10μm，RGB 多种芯片自动在线贴装）
基于 EtherCAT 高速实时总线的分布式控制系统（自动化装备电控系统）
热熔胶喷射系统及其控制器（非接触式热熔喷射点胶阀）
双驱直线电机点胶机（在线式高速点胶机）
半导体点锡机（最小点锡直径 < 100μm）
超薄均温板（UTVC）激光焊接自动化项目（消费电子散热）
3D 钢网印刷关键技术（CoWoS/CoWoP 演进前瞻储备）
压电式锡膏喷射阀（SMT/FPC&PCBA/LED/MEMS/RFID/光学）
V-TEC 离线阀体检测机（自动化阀体性能检测）

在研产品（按计划推进中）

全自动印检贴一体机（将传统两次焊接缩减为一次焊接）
SIC KGD 测试分选设备（功率器件电性能测试）
基于黑灯工程的全自动锡膏印刷设备智能化模块
SIC 晶圆老化设备
全自动高速固晶机（兼容性强、RGB 同步、精度 ±25μm）
自动芯片分选机（12 寸晶圆自动扩膜）
全自动高速点胶机（六轴独立、双三轴）
压电喷射阀（百微米级窄小空间，0.0005 毫克级精确点胶）
半导体封装行业智能印刷和植球及质量管控关键技术（8/12 寸晶圆，最小 150μm 锡球，植球+检测+漏球补球+去球补球一体化）
基于半导体封装行业的射频芯片智能视觉检测及高速转移贴装
全自动多头点胶机（多工位，工业相机识别，四种产品同时点胶）
双压电喷射阀（适配 UV 胶到锡膏/硅胶等多种粘度）
全自动高速 BLU 固晶机（±15μm 超高贴装精度，Mini LED 背光）
全自动高速散料贴片机（四贴装头八臂协同，SMD 散料 + COB 晶圆）

光通信领域专用储备

年报口径："积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术"。

3. 技术进步

研发投入

指标	2025	2024	2023
研发投入金额	9,351.27 万	7,812.78 万	7,446.01 万
占营收比例	8.09%	9.12%	10.06%
研发支出资本化比例	0%	0%	0%

研发投入 +19.69%，占比从 9.12% 降至 8.09%——绝对额持续增长，但被营收（+34.93%）摊薄，经营杠杆效应显现。资本化率 0% 表明研发支出全部费用化，盈利质量真实。

研发支出明细（25 年）

项目	25 年发生额（万）	24 年（万）
职工薪酬	6,643.65	6,019.88
材料费	1,394.23	864.27
折旧与摊销	500.76	311.40
差旅费	321.59	297.76
技术服务费	125.83	60.74
股份支付	88.17	0
其他	277.04	258.73
合计	9,351.27	7,812.78

材料费 +61.27%、折旧与摊销 +60.81%、技术服务费 +107.13%——研发硬件投入加速。

研发人员结构

维度	2025	2024	变动
研发人员总数	312 人	278 人	+12.23%
占员工比例	24.19%	24.45%	-0.26 pct
本科	163（+33.61%）	122	学历显著提升
硕士	27（+22.73%）	22	—
专科及以下	122（-8.96%）	134	结构优化
30 岁以下	150（+20.97%）	124	年轻化

专利与软著（截至 2025-12-31）

专利合计 247 项：发明 56 项 + 实用新型 186 项 + 外观 5 项
软件著作权 36 项
报告期新增授权：发明 14 项 + 实用新型 32 项

重点新增发明专利（节选）

适用于不同厚度的多物料顶面共面调节机构及印刷装置
防抖固晶方法
印检贴一体机
焊头结构及固晶设备
固晶支架调度方法
一种柔性电路卷带全自动锡膏印刷机
LED 高速固晶设备及自动上下料装置

在研技术方向（综合年报口径）

半导体先进封装：植球（60μm 球径技术行业先进）/ 共晶贴片 / 3D 钢网印刷（CoWoS/CoWoP 前瞻储备）/ SIC KGD 测试 / SIC 晶圆老化
光模块整线：800G 整线已被全球知名客户认可 + 1.6T 整线 25 年首次推出 + 二次光耦合等专用设备技术储备
AI 服务器：高端锡膏印刷（III 类 Pmax-pro）+ AI 服务器壳体自动化组装线
黑灯工厂：基于黑灯工程的全自动锡膏印刷智能化模块
新型显示：Mini/Micro LED 在线贴装 / BLU 固晶 / SMD 散料贴片

4. 行业地位

公司层面荣誉与认证

国家级高新技术企业
国家制造业单项冠军企业
专精特新"小巨人"企业
国家知识产权示范企业
广东省博士后创新实践基地
广东省精密机械工程技术研究中心
广东省电子器件生产装备 CAE 应用技术企业重点实验室

产品层面

KPPK 锡膏印刷机连续 5 年全球出货量第一
锡膏印刷设备在半导体先进封装领域处于全球领先地位
公司锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平（公司自述）

行业空间数据（年报披露）

2025 年我国电子信息制造业营收 17.4 万亿，+7.4%；规模以上增加值 +10.6%
2025 年全球智能手机出货量 12.2 亿台，AI 手机渗透率 34%（Canalys）
2025 年全球 AI PC 出货量超 1 亿台，占 PC 总量 40%；2024-2028 CAGR 44%
2024 年全球 AI 服务器市场 1,251 亿美元 → 2025 年 1,587 亿美元 → 2028 年 2,227 亿美元（IDC + 浪潮）
2024 年全球 AI/IT 总投资 3,159 亿美元 → 2029 年 12,619 亿美元，5 年 CAGR 31.9%（IDC）
2025 年汽车整车出口 832.4 万辆 +29.9%；新能源乘用车累计零售 1,280.9 万辆 +17.6%，渗透率 53.9%（乘联会）
2025 年全球 LED 显示市场约 79.91 亿美元 +6.1%（集邦咨询）
2025 年全球半导体设备销售额 1,330 亿美元 +13.7%（创新高）；2026 年 1,450 亿；2027 年 1,560 亿（SEMI）
2025 年封装（A&P）设备销售额 64 亿美元 +19.6%；2026/2027 +9.2%/+6.9%（SEMI）

5. 客户结构

前 5 大客户（25 年）

前 5 大客户合计销售 3.08 亿，占年度销售总额 27.65%（集中度极低，分散性强 → 抗单一客户风险）。前 5 大客户中关联方销售占比 0%（完全无关联交易）。

排名	销售额（万元）	占比
第一名	9,481.20	8.51%
第二名	7,306.24	6.56%
第三名	5,270.29	4.73%
第四名	4,992.44	4.48%
第五名	3,750.16	3.37%
合计	30,800.33	27.65%

客户名单（年报口径）

电子装联龙头客户：富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天。

IR 补充名单（25-11-18）：富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森。

母公司前 5 应收账款（按欠款方）

排名	应收账款余额（万元）	占比	已计提坏账（万元）
第一名	2,323.38	13.36%	116.17
第二名	1,568.36	9.02%	78.42
第三名	1,106.82	6.36%	1,106.82（100%）
第四名	787.86	4.53%	39.79
第五名	670.55	3.86%	670.55（100%）

第三名 + 第五名已 100% 计提坏账（深圳新光台电子 / 辽宁艾德光电），合计 1,777.37 万。

应用领域结构

延续年报披露的下游分布（QY Research 数据）： - 消费电子 33% - 网络通信 20% - 汽车电子 20% - 医疗器械、家电等 27%

6. 产能与扩产

销售/生产/库存量（25 年）

项目	2025	2024	YoY
销售量（台）	6,777	6,056	+11.91%
生产量（台）	7,748	6,642	+16.65%
库存量（台）	5,245	4,274	+22.72%

产销比 1.143（生产 / 销售），库存量同比 +22.72%——为后续验收备货。

资产负债表（关键变动）

项目	25 年末（亿）	25 年初（亿）	占比变动	说明
货币资金	7.47	8.56	-9.69%	未到期结构性存款增加导致货币资金转入交易性金融资产
交易性金融资产	4.60	2.25	+7.09 pct	结构性存款增加
应收账款	1.56	1.26	+0.25 pct	收入增加
存货	6.00	4.68	+1.69 pct	销售订单增加，出库未验收产品 + 材料备货
固定资产	0.63	0.59	-0.25 pct	设备验收
在建工程	0.18	0.24	-0.41 pct	装修工程验收
一年内到期非流动资产	1.87	0	+6.85 pct	一年内到期长期应收款增加（设备分期付款）
长期应收款	3.24	3.83	-0.18 pct	长期应收款转入"一年内到期"
合同负债	1.31	1.00	+0.44 pct	预收销售款增加
应付职工薪酬	1.01	0.67	+0.80 pct	销售提成 + 年终奖增加
应交税费	0.20	0.06	+0.47 pct	利润总额增加

募投项目使用情况

2022 年 IPO 募集：发行 1,900 万股 / 46.33 元/股 / 募集总额 8.80 亿 / 净额 8.20 亿
截至 2025-12-31 累计使用 4.91 亿，使用比例 59.84%
未使用余额 3.68 亿：现金管理 3.00 亿 + 募集专户 0.68 亿
超募资金 3.07 亿：累计使用 2.76 亿永久补流（25 年累计 2.76 亿，剩余 3,109.06 万尚未指定用途）

募投项目 4 项明细

项目	承诺投资（万）	累计投入（万）	进度	达到预定可使用状态
精密智能制造装备生产基地建设	23,835.48	899.43	3.77%	2026-12-31（延期，原 2024-08-31）
研发及测试中心	8,677.73（变更后）	7,106.18	81.89%	2026-12-31（延期）
工艺及产品展示中心	5,476.85	159.59	2.91%	2027-12-31（再次延期）
永久补流	13,297.46	13,297.46	100%	—

募投项目变更（2025-10-28 / 2025-11-17 决议）

精密智能制造装备生产基地建设：实施地点新增公司自有厂房（沙朗路 2 号）；实施方式由"租赁"调整为"租赁 + 自有共同实施"；延期至 2026-12-31
工艺及产品展示中心：延期至 2027-12-31

海外网点

新加坡子公司 GKG ASIA PTE. LTD.（持股 51%）：海外业务核心平台，覆盖商品批发贸易、电子机械和设备销售/推广/服务
马来西亚、越南、印度、墨西哥：服务网点
GKG INDIA PRIVATE LIMITED（孙公司，2025-11-04 新设，间接持股 43.35%）：印度商品批发贸易

员工结构（25 年末）

在职员工合计 1,290 人（母公司 1,248 + 主要子公司 42）
生产 403 / 销售 83 / 技术 286 / 财务 18 / 行政 36 / 研发 312 / 其他 152
教育程度：硕士 36 / 本科 269 / 大专 389 / 中专及以下 596

7. 供应链关键上游

前 5 大供应商（25 年）

前 5 大供应商合计采购 0.99 亿，占采购总额 12.70%（集中度极低 → 单一供应商依赖度低）。前 5 大供应商中关联方采购占比 0%（无关联交易）。

排名	采购额（万元）	占比
第一名	3,263.78	4.18%
第二名	1,851.89	2.37%
第三名	1,797.57	2.30%
第四名	1,512.28	1.93%
第五名	1,500.00	1.92%
合计	9,925.51	12.70%

上游分类

标准件：丝杆、导轨、轴承、电机等——向合格供应商直接采购
定制件：铸造件、钣金件、小五金件、机架等——根据公司图纸定制采购
采购模式："以产定购"

上游风险与应对（年报口径）

全球地缘政治动荡，直接/间接导致采购与运输等制造成本上升
汇率剧烈波动加剧成本压力
贸易限制性政策对供应链与设备运维构成影响
应对：开发核心供应商储备 + 推进关键部件国产替代 + 多区域多市场布局

营业成本结构（25 年）

项目	25 年（亿）	占比	YoY
直接材料	6.04	90.68%	+16.05%
直接人工	0.34	5.12%	+19.25%
制造费用及其他	0.28	4.20%	+16.88%
合计	6.66	100%	+16.24%

直接材料占营业成本 90.68%——典型设备类公司物料成本主导特征，原材料成本管控是核心。

8. 财务要点

主要财务指标

科目	2025	2024	2023	25 年 YoY
营业收入	11.56 亿	8.57 亿	7.40 亿	+34.93%
归母净利润	1.87 亿	0.71 亿	0.53 亿	+164.80%
扣非归母	1.82 亿	0.64 亿	0.40 亿	+186.17%
经营活动现金流净额	1.64 亿	-0.81 亿	0.18 亿	+301.92%（由负转正）
基本 EPS（元）	1.75	0.66	0.49	+165.15%
加权 ROE	12.06%	4.91%	3.74%	+7.15 pct
总资产	27.37 亿	23.15 亿	21.44 亿	+18.23%
归母净资产	16.32 亿	14.66 亿	14.12 亿	+11.35%
综合毛利率	41.26%	32.21%	—	+9.05 pct

分季度营收/归母（25 年）

季度	营收（亿）	归母（亿）	扣非归母（亿）	经营现金流净额（万）
Q1	1.97	0.33	0.31	-1,917.55
Q2	2.57	0.34	0.32	2,530.31
Q3	3.21	0.54	0.53	7,887.18
Q4	3.81	0.65	0.66	7,895.80

逐季加速：Q1 → Q4 营收依次 +93%（Q4 vs Q1 +93.7%），归母 Q4 / Q1 = 1.97 倍——验收节奏前置叠加 III 类高端机产品结构升级双重驱动。

三费

科目	2025	2024	YoY
销售费用	1.33 亿	1.10 亿	+21.15%
管理费用	0.57 亿	0.47 亿	+20.52%
财务费用	-0.30 亿	-0.31 亿	-3.63%
研发费用	0.94 亿	0.78 亿	+19.69%

财务费用 -0.30 亿（净利息收入），三费占比相比营收增速被显著摊薄——经营杠杆释放。

非经常性损益（25 年）

项目	25 年（万）	24 年（万）
非流动性资产处置损益	-1.42	-0.75
政府补助	97.67	86.18
委托他人投资管理资产损益	482.98	719.94
其他营业外	-17.44	16.41
减：所得税影响	84.27	123.50
减：少数股东权益影响	0.06	4.81
合计	477.46	693.46

非经常性损益 477.46 万 / 归母 1.87 亿 = 2.55%——盈利质量极高。

现金流分项

项目	2025	2024	YoY
经营活动现金流入	11.71 亿	7.99 亿	+46.61%
经营活动现金流出	10.07 亿	8.80 亿	+14.46%
经营活动现金流净额	1.64 亿	-0.81 亿	+301.92%（由负转正）
投资活动现金流入	10.40 亿	12.27 亿	-15.27%
投资活动现金流出	12.87 亿	12.73 亿	+1.08%
投资活动现金流净额	-2.47 亿	-0.46 亿	-436.85%
筹资活动现金流入	0.92 亿	1.08 亿	-15.09%
筹资活动现金流出	1.25 亿	1.33 亿	-5.79%
筹资活动现金流净额	-0.34 亿	-0.25 亿	-34.31%
现金及现金等价物净增加额	-1.17 亿	-1.50 亿	+22.37%

经营现金流由 -0.81 亿（24 年）转为 +1.64 亿（25 年），经营现金流 / 归母 = 0.88——回款质量正常但仍受设备分期付款拖累；筹资活动 -0.34 亿，主因银承保证金比例由 20% 下降到 10%（资金占用减少）+ 分配股利增加。

受限资产（25 年末）

项目	账面价值（万）	受限原因
货币资金	6,730.41	银行承兑汇票保证金
固定资产	4,504.16	开立承兑汇票抵押
无形资产	703.98	开立承兑汇票抵押
合计	11,938.56	—

资产减值与信用减值

项目	25 年（万）	占利润总额比例
资产减值（存货跌价）	-2,572.70	-12.26%
信用减值（应收坏账）	-568.58	-2.71%
投资收益	482.98	2.30%

存货跌价 2,572.70 万较大（vs 25Q1 计提仅 4 万）——Q4 集中计提存货跌价是季度毛利率波动的源头。

分红预案

基数 1.064 亿股（2025-12-31 总股本）
每 10 股派现 5.30 元（含税），合计 5,639.20 万
每 10 股转增 4 股（资本公积），合计 转增 4,256 万股
转增后总股本将由 1.064 亿股增至 1.4896 亿股
25 年现金分红 / 归母 = 30.20%

9. 管理层讨论（去套话后的实质判断）

25 年业绩驱动归因

锡膏印刷设备验收金额同比增加 = 25 年营收 +34.93% 主因
AI 服务器扩产驱动 III 类高端锡膏印刷机放量 = III 类产品占比提升带动综合毛利率 +9.05 pct
光模块自动化整线被全球知名客户认可 = 800G 整线交付 + 1.6T 整线 25 年首次推出
海外业务 +96.19% 高速增长 = 外销毛利率 50.59% 远高于内销 38.75%
股权激励兑现 = 25 年股权激励 752 人（69 名实际授予）/ 58.39 万股 / 33.19 元授予价

公司战略与方向

顶层愿景："立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商"
战略方向：从 SMT 向泛半导体到半导体的发展战略
产品布局："多产品 + 多领域"，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军"
研发布局："公共技术平台 + 多产品 + 多领域"

2026 年经营计划

深化产品布局：巩固单项冠军锡膏印刷设备 + 加强 Mini/Micro LED 固晶机 + 增加半导体封装、光模块产品的资源投入 + 点胶设备拓展复杂新工艺
加强研发创新：建立技术中心突破核心技术 + 建立产品中心面向 SIP、半导体封测、光模块等新场景
完善人力资源：扩充人才团队 + 中长期股权激励
精细化管理：导入 AI 驱动的专业电气设计软件平台 + 数字化生产制造系统

风险因素（年报口径）

外部环境的重大变局与不确定性：地缘政治、汇率波动、贸易限制
下游行业发展的市场波动风险：多元业务结构形成天然风险对冲
产品技术研发的风险：半导体设备研发门槛高，风险大
应收账款风险：长期应收款余额增加（设备分期付款），需加强信用管控

10. 关键事件时间线（报告期内）

2025-01：与华聚凯签订股权转让协议，公司持有芯凯为半导体（东莞）股权由 51% → 54.40%
2025-01-21：第二届董事会审计委员会审议《2024Q4 计提资产减值准备议案》
2025-03-19：公司会议室实地调研——宽源基金等 67 名机构、个人投资者
2025-03-26：审计委员会审议《审计部 2024 年总结及 2025 计划》
2025-04-24：第二届董事会第十四次会议审议 24 年报 + 24 年利润分配预案（每 10 股派 2.00 元）
2025-04-25：电话沟通——汇添富基金等 26 名机构投资者
2025-04-28：电话沟通——平安基金等 34 名机构投资者
2025-05-06：网络平台 24 年度业绩说明会
2025-05-21：公司会议室实地调研——华泰证券等 21 名机构、个人投资者
2025-05-22：2024 年年度股东大会通过利润分配预案
2025-06-06：实施 2024 年度利润分配方案——派发现金 2,128 万元
2025-08：与华海芯为签订股权转让协议，公司持有芯凯为股权由 54.40% → 64.40%
2025-08-15：第二届董事会第十六次会议 + 第二届监事会第十五次会议审议《2025 年限制性股票激励计划草案》
2025-08-21：审计委员会审议 25 半年报 + 半年度计提资产减值
2025-08-24：电话沟通——易方达基金等 89 名机构投资者
2025-08-25：首发限售股解禁 24,850,000 股上市流通（南京凯灵格 700 万 + 东莞凯创 111.13 万 + 东莞凯林 98.88 万 + 邱国良 962.5 万）
2025-08-28：网络平台半年度业绩说明会
2025-09-09：2025 年第一次临时股东大会通过股权激励计划
2025-10-10：第三届董事会换届完成——邱国良继任董事长 / 邓迪任总经理（原副总）/ 邱昱南任董事兼副总经理（董事长之子，1994 年生，哥伦比亚大学硕士）/ 邱靖琳任财务总监 + 董秘（董事长之女，1996 年生，英国华威大学/兰卡斯特大学硕士）/ 严义任独立董事 / 于洋任职工代表董事
2025-10-15：第三届董事会第二次会议通过《关于调整 2025 年限制性股票激励计划相关事项的议案》及《关于向激励对象授予限制性股票的议案》——向 69 名核心技术人员授予 58.39 万股 / 33.19 元/股
2025-10-23：收到广东证监局《行政监管措施决定书》（〔2025〕113 号）——募集资金管理违规，对公司责令改正，对邱国良/刘小宁/宋开屏/邱靖琳出具警示函
2025-10-28：第三届董事会第三次会议审议《关于变更部分募投项目实施地点、实施方式及延期的议案》——募投项目"精密智能制造装备生产基地"实施地点新增自有厂房 + 实施方式调整 + 延期至 2026-12-31；"工艺及产品展示中心"延期至 2027-12-31
2025-10-28：将 522.53 万元退还"精密智能制造装备生产基地"募集资金专户（整改完毕）
2025-10-30~31：电话沟通——南方基金等 65 名机构投资者
2025-11-04：新设孙公司 GKG INDIA PRIVATE LIMITED（间接持股 43.35%）
2025-11-13~17：电话沟通——华安基金等 78 名机构投资者
2025-11-17：2025 年第三次临时股东会通过《关于变更部分募投项目实施地点、实施方式及延期的议案》
2025-11-27~28：公司会议室实地调研 + 电话会议——华创证券等 70 名机构、个人投资者
2025-12-19：国信期货 1,000 万委托理财（中风险固收型）
2026-04-24：第三届董事会第四次会议审议 25 年报 + 利润分配预案
2026-04-28：25 年报 + 26Q1 季报披露

可回写到 wiki 的增量

公司

凯格精机 公司深档：12 块字段全部需更新，特别是 §1 营收 11.56 亿 / §2 邱昱南 + 邱靖琳第二代接班 / §3 三年财务 / §6 GKG ASIA + 印度孙公司 / §10 时间线全更新 / §12 看空补充警示函治理瑕疵
GKG ASIA PTE. LTD. 子公司页：新加坡核心海外平台，25 年总资产 5,718.39 万（折算）/ 净资产 2,212.06 万 / 营收 14,901.46 万 / 营业利润 862.30 万 / 净利润 838.33 万——海外业务实质性贡献 25 年净利润的 4.49%
芯凯为半导体（东莞）有限公司 子公司页：25 年股权由 51% → 54.40% → 64.40%（两次增持）；半导体封装平台
GKG INDIA PRIVATE LIMITED 孙公司页：2025-11-04 新设，印度商品批发贸易，间接持股 43.35%（注册资本仅 77,959 印度卢比，规模极小，初期布局）

产品

Pmax-pro 锡膏印刷设备：数据中心 / 5G 服务器 / 基站大尺寸 / 高难度线路板 — AI 服务器主力机型
Climber 系列 SL200 锡膏印刷设备：半导体晶圆印刷 + 植球工艺
G-Ace500、R1、GLED-mini III、X60 锡膏印刷设备
GD200 / GDM / GD-S20 系列固晶设备
D-semi / D/DH / Q 系列点胶机
D-Tec 3D 胶路检测设备
1.6T 光模块自动化组装产品线：25 年首次推出
800G 光模块自动化组装线：25 年获全球知名客户认可
植球设备：60μm 球径技术（行业先进）
3D 钢网印刷设备：CoWoS/CoWoP 演进前瞻储备
半导体点锡机：最小点锡直径 < 100μm
SIC KGD 测试分选设备、SIC 晶圆老化设备：功率半导体新业务
印检贴一体机：将传统两次焊接缩减为一次焊接
超薄均温板（UTVC）激光焊接自动化产线
双驱直线电机点胶机 / 压电式锡膏喷射阀 / V-TEC 离线阀体检测机

概念

KPPK：连续 5 年全球出货量第一
锡膏印刷设备：25 营收 7.42 亿 / +66.99% / 毛利率 43.82%
点胶设备：25 营收 1.40 亿 / +57.47% / 毛利率 35.71%
柔性自动化设备：25 营收 0.88 亿 / +24.16%
封装设备：25 营收 1.44 亿 / -36.96%（LED 拖累）/ 毛利率 18.22%
CoWoS / CoWoP：3D 钢网印刷 + 植球 + 智能点锡前瞻技术储备
光模块专用设备技术：年报口径"积极布局光通信领域"
二次光耦合设备：光通信下游延伸

客户

富士康 / 立讯精密 / 华为 / 比亚迪 / Jabil / SIIX / Celestica / USI / Fabrinet / 和硕 / 纬创 / 中国中车 / 华勤 / 兆驰 / 木林森 / 中国航天 / 鹏鼎控股 / 海康威视 / 京东方

上游

标准件（丝杆 / 导轨 / 轴承 / 电机）+ 定制件（铸造 / 钣金 / 小五金 / 机架），前 5 大供应商占采购仅 12.70%

股东

邱国良：董事长 + 36.18%（2007 年至今）
彭小云：董事长配偶 + 23.03%（2025-10-10 离任，全部股份锁定至 2026-04）
邱昱南：董事长之子（1994 年生），副总经理 + 董事，哥伦比亚大学机械工程硕士
邱靖琳：董事长之女（1996 年生），财务总监 + 董秘，英国华威/兰卡斯特大学硕士
南京凯灵格（曾用名余江县凯格投资管理中心）：员工持股平台 + 实控人一致行动人
东莞凯创 / 东莞凯林：实控人控制的合伙企业
于洋：职工董事（原研发总监）
邓迪：总经理（2006 年加入）
谢园保：独立董事（2023-12 起）
严义：独立董事（2025-10-10 起）

事件

2025-01_芯凯为股权增至 54.40%
2025-08_芯凯为股权增至 64.40%
2025-08-15_股权激励草案
2025-08-25_首发限售解禁 2,485 万股
2025-09-09_临时股东会通过股权激励
2025-10-10_董事会换届_第二代接班
2025-10-15_股权激励授予_69 人 58.39 万股 33.19 元
2025-10-23_广东证监局警示函
2025-10-28_募集资金违规整改 + 募投项目延期
2025-11-04_GKG INDIA 新设
2025-11-17_募投项目延期议案股东会通过
2026-04-24_25 年报披露 + 分红预案

子环节

中游_设备_锡膏印刷：凯格精机 KPPK 全球第一
中游_设备_光模块自动化产线：800G/1.6T 整线
中游_设备_半导体封装：植球 / 固晶 / 共晶 / 3D 钢网印刷 / SIC KGD / SIC 晶圆老化
中游_设备_LED 封装：Mini LED 固晶机 / BLU 固晶 / 散料贴片

行业/视图

凯格精机_分季度业绩 时间序列：25Q1-Q4 营收/归母数据
电子装联设备 + 光模块整线 视图：凯格精机切入路径
IPO 募投项目进度 视图：精密智能制造装备 / 研发测试中心 / 工艺产品展示
2025 全球半导体设备 1,330 亿美元 +13.7%：SEMI 行业空间
2025 全球 AI 服务器 1,587 亿美元：IDC 行业空间
2028 全球 AI 服务器 2,227 亿美元：长期行业空间

补充 §1-§10 之外的第四节-第六节深度内容。数据源：年报+ p120-p199 关键章节。

11. 重大关联交易（核心新信号）

11.1 总览：完全无关联性日常经营交易

报告期内未发生与日常经营相关的关联交易
未发生资产或股权收购、出售的关联交易
未发生共同对外投资的关联交易
不存在关联债权债务往来
公司控股股东、实际控制人未占用公司资金
公司未为控股股东及其关联企业提供担保

11.2 唯一关联方采购：苏州格林电子设备

苏州格林电子设备有限公司（实际控制人胞弟邱文良持股 90%，担任执行董事兼总经理）
采购商品 22.19 万元（vs 24 年 346.68 万）—— 25 年大幅减少
出售商品/提供劳务 0.57 万元（vs 24 年 2.39 万）

→ 单笔关联交易规模微小，关联方风险敞口几乎为零。

11.3 关联方清单（治理重要信号）

实际控制人邱国良 + 彭小云夫妇控制 + 邱国良胞弟 + 配偶亲属网络下的关联方：

关联方	关系	备注
邱昱南	邱国良、彭小云之子	董事 + 副总经理（2025-10-10 起）
邱靖琳	邱国良、彭小云之女	财务总监 + 董秘
邱美良	邱国良之弟	—
邱文良	邱国良之弟（年报释义：胞弟）	苏州格林电子（90%）/ 江西良田农业机械（60%）/ 江西弘格精密机械（60%）
杨小云	邱文良配偶	苏州瑾林能源（25-12-19 离任）/ 苏州格林机电（60%）
支海燕	邱文良配偶网络	东莞市格林电子（60%）
彭小红	彭小云之姐	—
东莞市格林为产业投资合伙企业	邱国良 + 邱靖琳 + 邱昱南共同持有 100%	邱昱南任执行事务合伙人
郑州纳欧锶业氢电装备制造	邱昱南担任监事	—

→ 第二代（邱昱南 + 邱靖琳）已开始通过"东莞格林为产业投资合伙企业"控制独立投资平台，未来潜在二代家族财富传承与外部投资布局信号。

12. 募集资金使用与违规整改

12.1 IPO 募集与使用进度

2022-08-16 上市：发行 1,900 万股 / 46.33 元/股 / 募集总额 8.80 亿 / 净额 8.20 亿
截至 2025-12-31 累计使用 4.91 亿（含承诺投资项目 2.15 亿 + 永久补流 2.76 亿），使用比例 59.84%
未使用余额 3.68 亿：现金管理 3.00 亿（购买理财）+ 募集专户 0.68 亿
超募资金 3.07 亿：累计使用 2.76 亿永久补流，剩余 0.31 亿尚未指定用途

12.2 募投项目变更（治理瑕疵警示）

项目	原期限	调整	当前期限	25 年末进度
精密智能制造装备生产基地建设	2024-08-31	延期 + 实施地点新增自有厂房 + 实施方式由租赁调整为租赁+自有	2026-12-31	3.77%
研发及测试中心	2024-08-31	24 年内调减投资规模 + 永久补流 + 延期	2026-12-31	81.89%
工艺及产品展示中心	2023-08-31	23 年内首次延期至 2025-12-31 + 25 年再次延期	2027-12-31	2.91%

→ 三大主要募投项目均延期，且"工艺及产品展示中心" 4 年内延期 2 次至 2027-12-31，反映 IPO 募投项目执行能力存疑。

12.3 广东证监局警示函（2025-10-23）

决定书：《关于对东莞市凯格精机股份有限公司采取责令改正并对邱国良、刘小宁、宋开屏、邱靖琳采取出具警示函措施的决定》（〔2025〕113 号）
违规内容：公司不符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》第六条、第十二条第一款的规定；违反《上市公司信息披露管理办法》第三条第一款的规定
责任主体：邱国良（董事长）+ 刘小宁（时任总经理）+ 宋开屏（时任财务总监）+ 邱靖琳（董秘）未按规定履行勤勉尽责义务
整改情况：2025-10-28 将 522.53 万元退还"精密智能制造装备生产基地建设"募集资金专户，并向广东证监局提交书面整改报告

→ 治理层面有瑕疵：上市后 3 年内出现募集资金使用违规，监管处罚（警示函）落到董事长 + 财务体系一线，新一届董事会换届中"邱靖琳任财务总监 + 董秘"的二代接班是该警示函的直接诱因之一。

13. 重大担保

报告期不存在重大担保情况（公司、子公司、关联方均无）
报告期无违规对外担保情况

→ 凯格精机完全没有对外担保和关联方担保——治理结构非常清洁。

14. 委托理财

类型	风险	25 年末余额（万）	收益（万）
银行理财产品	低风险	45,000	—
券商理财产品	中风险	1,000	—
国信期货固收型（25-12-19 起）	中风险	1,000	0.2

合计 4.6 亿元——委托理财占货币资金 + 交易性金融资产合计 12.07 亿的 38.1%，资金运营效率有提升空间。

15. 股权激励第三期（2025-10-15 授予）

2025-08-15：第二届董事会第十六次会议审议草案
2025-09-09：临时股东会通过
2025-10-15：正式授予日
激励对象：69 名核心技术人员
授予数量：58.39 万股限制性股票
授予价格：33.19 元/股
归属安排：授予日起满 36 个月后分两期归属
本期股份支付费用确认：130.70 万元（计入资本公积）

16. 子公司业绩贡献

16.1 GKG ASIA PTE. LTD.（新加坡核心子公司）

指标	25 年（元）
注册资本	479,600（新币）
总资产	5,718.39 万
净资产	2,212.06 万
营业收入	14,901.46 万
营业利润	862.30 万
净利润	838.33 万
少数股东持股	49%
归属母公司净利润贡献	838.33 × 51% = 427.55 万元

→ GKG ASIA 25 年净利润 838.33 万 vs 合并归母 18,672.53 万 = 4.49%——海外业务实质贡献温和而稳健，主要功能是海外营销网络 + 服务支持平台，并非利润核心。但海外业务（外销）收入 2.45 亿（+96.19%）/ 毛利率 50.59% 整体贡献远大于 GKG ASIA 单一主体——说明直接出口业务（不通过 GKG ASIA）规模更大。

16.2 芯凯为半导体（东莞）有限公司

2025-01：与华聚凯签订协议，公司持股 51% → 54.40%（华聚凯转让 3.40%）
2025-08：与华海芯为签订协议，公司持股 54.40% → 64.40%（华海芯为转让 10.00%）
业务：电子专用设备及半导体器件专用设备制造销售；电子元器件制造；技术服务
战略意义：半导体封装业务的合资平台——25 年内连续两次增持彰显公司对半导体方向的战略加码

17. 股份变动 + 股东结构（2025）

17.1 期初/期末

期初总股本：106,400,000 股（与年末一致，未发新股 / 未回购）
期末总股本：106,400,000 股
有限售条件股份：72,100,000（67.76%）→ 53,375,000（50.16%）
2025-08-25 解禁 24,850,000 股（其中实际上市流通 24,850,000 股 - 高管锁定股 = 流通增量）

17.2 关键限售股变动

股东	期初	期末	限售原因
邱国良	38,500,000	28,875,000	高管锁定股，每年按持股 25% 解除
彭小云	24,500,000	24,500,000	2025-10-10 任期届满离任，全部锁定至 2026-04
南京凯灵格	7,000,000	0	2025-08-25 解禁
东莞凯创	1,111,250	0	2025-08-25 解禁
东莞凯林	988,750	0	2025-08-25 解禁

17.3 前 10 大股东（25 年末）

股东	比例	持股数（股）	备注
邱国良	36.18%	38,500,000	实际控制人 + 董事长
彭小云	23.03%	24,500,000	邱国良配偶 + 25-10 离任
南京凯灵格创业投资合伙企业	6.00%	6,380,000	员工持股平台（25 年减 62 万股 = -8.86% 减持）
香港中央结算（陆股通）	1.25%	1,325,684	报告期内增持 1,325,684 股 / +0 → +1.25 pct
国信证券资管（员工战配）	0.99%	1,058,141	员工战略配售集合资产管理计划，本期减 351,500 股
中国建设银行-信澳景气优选混合	0.70%	747,195	新进
黄笑	0.60%	640,260	新进
李海燕	0.58%	621,000	新进
BARCLAYS BANK PLC	0.39%	410,729	增持 330,752 股
上海浦东发展银行-信澳匠心严选	0.35%	370,100	新进

17.4 股东户数

25 年末普通股股东总数 12,260 名
26Q1 末（披露日前一月末）12,068 名——减少 192 户，筹码集中度小幅提升

18. 应收账款 + 长期应收款（设备分期付款的核心特征）

项目	25 年末（万）	25 年初（万）	含义
应收账款余额	19,194.21	16,096.74	1 年内主流应收
应收账款坏账准备	3,593.25	—	19% 坏账准备率
一年内到期非流动资产	19,344.30	0	长期应收款转入
长期应收款余额	33,508.53	38,345.94	设备分期长期应收
长期应收款坏账准备	1,068.63	—	—

信号：长期应收款 + 一年内到期非流动资产合计 5.28 亿，是应收账款 1.92 亿的 2.7 倍——设备行业典型的客户分期付款模式，回款周期较长。

19. 股权激励历史脉络

第一期：未提及（年报释义中无 2025 年前股权激励历史）
第二期：未提及（年报释义中无）
第三期（25 年）：69 名 / 58.39 万股 / 33.19 元
历史限售股：高管锁定股 + IPO 限售股按规定解禁

→ 股权激励历史相对简单，主要绑定 25 年第三期 69 名核心技术人员（覆盖管理层 + 技术骨干）。

20. 关键审计事项（信永中和签发）

审计意见：标准的无保留意见
签署日期：2026-04-24
关键审计事项：
应收款项坏账准备：应收账款 1.92 亿（坏账 0.36 亿）+ 一年内到期 1.93 亿（坏账 0.06 亿）+ 长期应收款 3.35 亿（坏账 0.11 亿）= 总应收 7.20 亿（坏账 0.53 亿，坏账率 7.36%）
收入确认：营收 11.56 亿，固有舞弊风险

→ 设备分期付款模式 + 长期应收款规模大是审计的核心风险点。

21. 子公司股权变动 + 投资活动

21.1 投资活动现金流

项目	25 年（亿）	24 年（亿）
投资支付的现金（理财）	12.87	12.73
收回投资收到的现金	10.40	12.27
投资活动现金流净额	-2.47	-0.46

投资活动净流出 2.47 亿，主要是理财产品净增加（25 年理财购买 12.87 亿 vs 收回 10.40 亿）。

21.2 重大投资额

25 年报告期投资额：1,703.44 万（vs 24 年 2,324.09 万，-26.71%）
报告期未发生重大股权投资
报告期未发生重大非股权投资

22. 投资者关系活动（25 年报告期内）

时间	形式	参与人数
2025-03-19	实地调研	67 名（宽源基金等）
2025-04-25	电话沟通	26 名（汇添富等）
2025-04-28	电话沟通	34 名（平安等）
2025-05-06	网络平台 24 年度业绩说明会	—
2025-05-21	实地调研	21 名（华泰等）
2025-08-24	电话沟通	89 名（易方达等）
2025-08-28	网络平台半年度业绩说明会	—
2025-10-30~31	电话沟通	65 名（南方等）
2025-11-13~17	电话沟通	78 名（华安等）
2025-11-27~28	实地调研 + 电话	70 名（华创等）

→ 全年公司接待机构调研 10 次，覆盖 450+ 机构投资者人次——显著高于设备类同业披露密度，市场关注度极高。

23. 待核对 / 存疑

"南京凯灵格" vs "余江凯格"名称差异：年报释义"南京凯灵格曾用名余江县凯格投资管理中心"——是同一主体名称变更，但 26Q1 季报披露为"德州凯灵格"——26Q1 期间发生再次名称变更，需查 25Q4 后续公告
GKG ASIA 49% 少数股东身份：年报未明示 49% 少数股东构成，需 IR 询问
"芯凯为半导体（东莞）"半导体业务实际进展：年报披露股权变动但未单独披露经营业绩
GKG INDIA 业务规划：注册资本 77,959 印度卢比（约 6,076 元人民币）规模极小，是占位还是真布局需观察
第三期股权激励 69 名 vs 第四期是否启动：年报披露 26 年要"探索建立中长期股权激励计划"，未来期次需跟踪
彭小云 24,500,000 股 2026-04 锁定到期：是否减持需关注
募集资金违规警示函的市场影响：是否影响后续融资计划与监管沟通
客户 1-5 名实际名称：商业秘密不披露，需结合 IR + 调研推测
III 类高端锡膏占比 25 年具体数据：年报未单独披露 III/II/I 类占比
800G/1.6T 整线 25 年具体出货数量：商业秘密不披露

口径校验

指标	25 年报口径	25Q3 IR 口径（2025-10-31 / 2025-11-18）	是否一致
25 1-9 月营收	—	7.7492 亿 (+34.21%)	IR 披露
25 1-9 月归母	—	1.2126 亿 (+175.35%)	IR 披露
25 1-9 月扣非	—	1.1585 亿 (+199.57%)	IR 披露
25Q3 单季营收	3.21 亿	3.21 亿 (+47.40%)	✅ 一致
25Q3 单季归母	0.54 亿	0.54 亿 (+227.15%)	✅ 一致
25 全年营收	11.56 亿	—	年报独有
25 全年归母	1.87 亿	—	年报独有，实际 vs 卖方"1.92 亿中枢"低 0.05 亿（-2.6%），但仍超 25 年股权激励目标 1.15 亿（+62.4%）
25 全年综合毛利率	41.26%	25H1 41.86%	25H2 综合毛利率较 25H1 略下移
锡膏印刷 25 营收	7.42 亿（+66.99%）	—	年报独有
点胶 25 营收	1.40 亿（+57.47%）	—	年报独有
柔性自动化 25 营收	0.88 亿（+24.16%）	—	年报独有
封装 25 营收	1.44 亿（-36.96%）	—	年报独有

25H1 vs 25H2 节奏对照

25H1 营收 4.54 亿（25Q1 1.97 + 25Q2 2.57）
25H2 营收 7.02 亿（25Q3 3.21 + 25Q4 3.81）
25H2 / 25H1 = 1.55 倍——典型设备行业 下半年验收高峰特征
25Q4 单季营收 3.81 亿，超 25H1 全部 4.54 亿的 84%——Q4 验收节奏极强

§v0.3 数据回写到深档的优先项

§1 一句话卡位：补全年实际业绩 11.56 亿 / 1.87 亿（+164.80%）/ ROE 12.06%
§2 股权与管理层：补 2025-10-10 第三届董事会换届 + 邱昱南/邱靖琳第二代接班 + 2025-10-23 警示函
§3 业务结构：补 25 全年分产品营收 + 毛利率明细 + 25Q1-Q4 季度节奏
§4 主要产品矩阵：补锡膏印刷 6 大型号 + 固晶 3 大系列 + 点胶 6 类 + 1.6T 整线 25 年首次推出
§5 技术路线：补研发投入 9,351 万 / 占比 8.09% / 专利 247 项 / 312 名研发人员
§6 产业链上下游：补客户名单（含 IR 补充：鹏鼎控股 / 海康威视 / 京东方）+ 上游极低集中度
§7 主要客户：补前 5 大客户合计 27.65% + GKG ASIA 25 年净利 838 万
§8 产能与扩产：补募投项目 4 项进度 + 募集资金违规整改 + GKG INDIA 新设
§9 财务画像：补 25 全年财务全貌 + 卖方一致预期偏差 + 25 H2 / 25 H1 = 1.55 倍
§10 关键事件时间线：补 2025-01 / 2025-08 / 2025-10-10 / 2025-10-15 / 2025-10-23 / 2025-11-04 / 2025-11-17 等多个新事件
§11 跟踪指标：补"长期应收款 + 一年内到期非流动资产"合计 5.28 亿 / 坏账率 7.36% / 应收质量
§12 多空逻辑：看多补"完全无关联方担保 + 客户/供应商集中度均极低 + 全球 50+ 国家"；看空补"警示函治理瑕疵 + 募投项目重复延期 + 长期应收款规模"

§24. 资料索引（v0.3 新增）

公司 25 年年报全文：2026-04-28 披露 / 199 页 / 信永中和审计 / 标准无保留意见
审计报告文号：XYZH/2026GZAA3B0032 / 签署日 2026-04-24
关键审计事项：应收款项坏账准备 + 收入确认
巨潮资讯网公告：编号 2025-016 / 2025-021 / 2025-044 / 2025-048（警示函）/ 2024-024（募投调整）等

凯格精机 2025 年年度报告 摘要