源杰科技 2025 年年度报告 摘要
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数据源：[25 年报 PDF（2026-03-25 披露 / 239 页）]。
编制基准日：2025-12-31；审计：立信会计师事务所（特殊普通合伙），标准无保留意见。
1. 业务结构
总营收 6.01 亿元，同比 +138.50%（2024: 2.52 亿 → 2023: 1.44 亿，由跌转升的 V 型反转）。归母净利润 1.91 亿元，同比扭亏为盈（2024: -0.06 亿 → 2023: 0.19 亿）。扣非归母 1.67 亿元，同比扭亏为盈（2024: -0.11 亿 → 2023: -0.024 亿）。综合毛利率 58.15%（光芯片口径），同比 +24.62 pct（数据中心高毛利产品占比飞跃带来的爆发性盈利能力跃升）。
分产品（数据中心从无到有取代电信成为第一大业务）：
| 产品线 |
25 年营收（亿） |
25 年占比 |
YoY |
毛利率 |
毛利率同比 |
| 数据中心类产品 |
3.93 |
65.41% |
+719.06% |
72.21% |
+1.19 pct |
| 电信市场类产品 |
2.06 |
34.34% |
+2.06% |
31.17% |
+6.55 pct |
| 其他类产品 |
0.011 |
0.18% |
+4,206.87% |
94.71% |
-0.38 pct |
核心信号：数据中心类产品占比从 24 年约 19% 跃升至 65.41%（+46 pct），是 25 年营收 +138.50% 与扭亏为盈的核心引擎。数据中心毛利率 72.21% vs 电信 31.17%——产品结构升级带来综合毛利率从 33.53%（24 年）跃升至 58.15%（光芯片口径，+24.62 pct）。AI 拉动的数据中心 CW 70mW/100mW 大功率激光器芯片放量是 25 年最重要叙事。
分地区（境内主导）：
| 区域 |
25 年营收（亿） |
占比 |
YoY |
毛利率 |
| 境内 |
5.99 |
99.68% |
+139.46% |
58.11% |
| 境外 |
0.019 |
0.32% |
+706.57% |
71.27% |
境外营收 191.45 万元，占比仅 0.32%——对美国直接销售额较小，但海外子公司（YST 半导体科技公司）和新加坡控股平台（YUANJIE TECHNOLOGY PTE. LTD.）正在投建美国/新加坡产能，全球化产能布局是 26 年关键战略。
分销售模式：直销 89.34%（5.37 亿，+205.25%）、经销 10.66%（0.64 亿，-14.05%）。直销同比 +205.25%——数据中心头部 CSP 客户均通过直销，经销主要用于电信市场长尾客户。
2. 主要产品矩阵
电信市场类产品（光纤接入 + 移动通信）
光纤接入
| 子领域 |
速率 / 产品类型 |
| EPON |
2.5G 1310nm FP |
| GPON |
2.5G 1310nm DFB / 2.5G 1490nm DFB |
| 10G PON |
2.5G 1270nm DFB / 10G 1270nm DFB / 10G 1577nm DFB / 10G 1577nm EML / 10G 1577nm w/SOA |
| 25G/50G PON（下一代万兆光网） |
25G 1300nm DFB / 25G 1286nm DFB / 25G 1358nm EML & 1358nm w/SOA EML / 50G 1286/1342nm EML & 1286/1342nm w/SOA EML |
移动通信网络
| 子领域 |
速率 / 产品类型 |
| 4G |
10G 1310nm FP / 10G 1310nm DFB / 10G 1310nm Antireflection DFB / 10G 1270~1570nm CWDM16 DFB |
| 5G |
25G 1310nm FP / 25G 10G overclock 1270~1370nm CWDM6 DFB / 25G 1310nm DFB / 25G LWDM12 Channel DFB / 25G MWDM12 Channel DFB / 50G 1270~1370nm CWDM6 DFB |
数据中心类产品（25 年新引擎）
| 速率 / 类型 |
产品型号 |
| 10G CWDM4 PAM4 DFB |
1270~1330nm |
| 25G CWDM4 / LWDM4 DFB |
1270~1330nm |
| 50G CWDM4 PAM4 DFB |
1270~1330nm |
| 100G CWDM4 PAM4 EML |
1270~1330nm（已客户验证完成） |
| 100G Narrow LWDM PAM4 EML |
1304/1307/1309/1311nm |
| 200G CWDM4 PAM4 Single & Differential Drive EML |
1270~1330（OFC 2025 展示，国际少数技术领先） |
| CW 100mW 1310nm CW DFB |
大批量交付（硅光光源主力之一） |
| CW 100mW CWDM4 CW DFB |
多波长硅光光源 |
| CW 70mW CWDM4/8 CW DFB |
25 年大批量出货主力（AI 数据中心可插拔硅光模块核心光源） |
| CW 70mW 1310nm CW DFB / CW 70mW LWDM4 CW DFB |
多波长版本 |
| CW 50mW 1310nm CW DFB |
中功率版本 |
| CW 25mW CWDM4 CW DFB |
入门级硅光光源 |
车载激光雷达 + 传感
| 类别 |
产品型号 |
| 车载激光雷达激光器 |
1550nm Pulse DFB |
| 气体传感（CH4 检测） |
CH4 sensor |
在研产品/技术储备（按年报披露的 14 个在研项目）
- 300mW CW Laser for ELS（CPO/NPO 高速场景预研）
- CW DFB for High Speed Transceiver（产品开发阶段）
- CW Laser for OIO（板内光互联，产品开发阶段）
- 3 寸 DFB 激光器（晶圆尺寸升级，小批量验证）
- 200G PAM4 EML（客户验证阶段，国际领先）
- 50G PON EML（小批量验证阶段，下一代万兆光网）
- 25G LWDM EML（客户导入阶段，承载网应用）
- 10G 及以上抗反射 DFB（小批量验证）
- 50mW/70mW 工业级硅光激光器（具备量产能力，国内领先国际先进）
- 工业级 100mW 大功率硅光激光器（具备量产能力）
- 25G LWDM 激光器（数据中心 + 4G/5G）
- 25/28G 双速率数据中心 CWDM DFB（数据中心 + 4G/5G）
- 50G PAM4 DFB（数据中心，国内领先国际先进）
- 100G/200G EML 激光器（数据中心 + 接入网，国内领先国际领先）
- 1550 波段车载激光雷达激光器（客户导入阶段）
- 光芯片持续稳定性的机理研究（验证测试阶段）
3. 技术进步
研发投入
| 指标 |
2025 |
2024 |
2023 |
| 研发投入金额 |
8,084.31 万 |
5,451.76 万 |
3,094.99 万 |
| 占营收比例 |
13.44% |
21.62% |
21.43% |
| 研发支出资本化比例 |
0% |
0% |
0% |
研发投入 +48.29%，占比从 21.62% 降至 13.44%——绝对额持续大幅增长，但被营收（+138.50%）摊薄，经营杠杆效应大幅显现（每元营收所需研发投入显著下降）。资本化率 0% 表明研发支出全部费用化，盈利质量真实。
在研项目明细（14 个项目，累计投入 1.89 亿，本期投入 8,084 万）
| 序号 |
项目名称 |
预计总投资（万） |
本期投入（万） |
累计投入（万） |
进展 |
技术水平 |
应用前景 |
| 1 |
工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器 |
1,725 |
1,072.74 |
1,534.75 |
量产、良率优化 |
国内领先、国际先进 |
数据中心、光计算、硅光 |
| 2 |
25G LWDM 激光器 |
1,600 |
121.99 |
1,326.28 |
量产、良率优化 |
国际领先 |
数据中心、4G/5G |
| 3 |
25/28G 双速率数据中心 CWDM DFB |
2,336 |
17.44 |
2,173.41 |
量产、良率优化 |
国际领先 |
数据中心、4G/5G |
| 4 |
50G PAM4 DFB 激光器 |
1,962 |
459.48 |
1,581.30 |
量产、良率优化 |
国内领先、国际先进 |
数据中心 |
| 5 |
100G/200G EML 激光器 |
7,490 |
2,232.93 |
6,160.00 |
客户验证阶段 |
国内领先、国际领先 |
数据中心、接入网 |
| 6 |
1550 波段车载激光雷达 |
142.40 |
6.00 |
93.67 |
客户导入阶段 |
国际领先 |
车载激光雷达 |
| 7 |
3 寸 DFB 激光器 |
416 |
21.64 |
277.71 |
小批量验证 |
国内领先、国际先进 |
全光通讯 + 车载 + 气体 |
| 8 |
工业级 100mW 大功率硅光激光器 / 300mW CW Laser for ELS |
6,568 |
3,167.39 |
4,526.98 |
量产、良率优化 / 产品开发 |
国际先进 |
数据中心、光计算、硅光（CPO/NPO 预研） |
| 9 |
50G PON EML 激光器 |
520 |
91.64 |
177.07 |
小批量验证 |
国际先进 |
接入网 |
| 10 |
10G 及以上抗反射 |
817.20 |
418.58 |
457.53 |
小批量验证 |
国际先进 |
接入网 + 传输网 + 无线 |
| 11 |
25G LWDM EML |
387 |
24.54 |
190.70 |
客户导入阶段 |
国际先进 |
承载网 |
| 12 |
光芯片持续稳定性机理研究 |
880 |
420.20 |
420.20 |
验证测试阶段 |
国际先进 |
全光通讯 + 车载 + 气体 |
| 13 |
CW DFB for High Speed Transceiver |
173.20 |
23.28 |
23.28 |
产品开发阶段 |
国际先进 |
数据中心 |
| 14 |
CW Laser for OIO |
410.88 |
6.46 |
6.46 |
产品开发阶段 |
国际先进 |
数据中心（板内光互联） |
| 合计 |
/ |
25,427.68 |
8,084.31 |
18,949.34 |
/ |
/ |
/ |
研发人员结构
| 维度 |
2025 |
2024 |
变动 |
| 研发人员总数 |
106 人 |
100 人 |
+6.00% |
| 占员工比例 |
14.80% |
17.79% |
-2.99 pct |
| 研发人员薪酬合计（万） |
1,974.31 |
1,683.73 |
+17.26% |
| 研发人员平均薪酬（万） |
18.63 |
16.84 |
+10.63% |
| 博士 |
9 |
— |
— |
| 硕士 |
19 |
— |
— |
| 本科 |
53 |
— |
— |
| 专科及以下 |
25 |
— |
— |
| 30 岁以下 |
60 |
— |
占比 56.6% |
| 30-40 岁 |
42 |
— |
占比 39.6% |
| 40-50 岁 |
4 |
— |
占比 3.8% |
研发人员平均薪酬 18.63 万——显著高于普通制造业，反映光芯片高端人才稀缺溢价。
知识产权（截至 2025-12-31）
- 累计知识产权 54 项：发明专利 23 项 + 实用新型 15 项 + 商标 11 项 + 作品著作权 5 项
- 报告期新增：发明专利申请 9 项 / 获得 6 项 / 累计申请 34 项 / 累计获得 23 项
- 实用新型：累计申请 15 项 / 累计获得 15 项
14 项核心技术（IDM 全流程自主可控）
| 序号 |
技术类别 |
核心技术名称 |
对应产品 |
| 1 |
晶圆技术 |
异质化合物半导体材料对接生长技术 |
全产品（高温/大电流可靠性核心） |
| 2 |
晶圆技术 |
大功率激光器芯片技术 |
1270/1290/1310/1330nm 大功率 25/50/70mW/100mW + 1550nm Pulse DFB |
| 3 |
晶圆技术 |
高速调制激光器芯片技术 |
全部 2.5G/10G/25G/50G CWDM6/CWDM4 PAM4 |
| 4 |
晶圆技术 |
非气密应用芯片结构技术 |
全产品（数据中心非气密关键） |
| 5 |
晶圆技术 |
小发散角技术 |
全产品（封装成本/进口替代核心） |
| 6 |
晶圆技术 |
抗反射技术 |
10G 1270/1310nm DFB + 10G 1310nm FP |
| 7 |
晶圆技术 |
电吸收调制器集成技术 |
全部 EML 芯片（200G PAM4 EML 国际少数领先） |
| 8 |
晶圆技术 |
集成式光芯片高可靠性技术 |
全集成产品 |
| 9 |
晶圆技术 |
大功率激光器高可靠性技术 |
大功率 50/70mW/100mW + 1550nm Pulse DFB |
| 10 |
晶圆技术 |
掩埋型激光器芯片制造平台 |
DFB / 大功率激光器 / 1550nm Pulse DFB |
| 11 |
晶圆技术 |
脊波导型激光器芯片制造平台 |
高速激光器 / 10G/25G 高速产品 |
| 12 |
晶圆技术 |
相移光栅技术 |
全产品（信噪比改善） |
| 13 |
晶圆技术 |
光放大器集成芯片制造平台 |
全大光功率输出需求产品（10G 1577nm w/SOA / 50G EML w/SOA） |
| 14 |
芯片技术 |
高速激光器芯片的封装技术 |
高速芯片产品 |
重点技术突破（25 年新进展）
- CW 70mW 激光器芯片大批量交付——非制冷设计、高功率/低功耗，AI 数据中心硅光模块核心光源
- CW 100mW 激光器实现批量交付——更高功率高速场景
- 200G PAM4 EML 在 OFC 2025 展示——电吸收调制器集成技术第二代，国际少数技术领先光芯片制造商
- 300mW CW Laser for ELS 进入产品开发——CPO/NPO 时代核心光源储备
- 25/50G PON DFB/EML 实现批量发货——下一代万兆光网先发优势
- CW Laser for OIO 启动预研——板内光互联（On-board Optical Interconnect）
4. 行业地位
公司层面荣誉与认证
- 国家高新技术企业
- 科创板上市公司（2022-12-21 上市）
- 自主完成外延片设计开发与规模化生产的少数国内企业之一
- 国产 25G MWDM12 波段 DFB 激光器芯片首批中国移动 5G 建设方案批量供货厂商（2020 年起）
产品层面
- CW 70mW 激光器芯片在面向高速可插拔硅光模块领域已实现大批量出货——奠定该领域较为领先的行业地位
- 100G/200G PAM4 EML 国际少数技术领先光芯片制造商（OFC 2025）
- 25G/50G PON 国际厂商对标产品，已批量交付
- AI 数据中心市场实现销售突破，进入主流客户供应链
- 高速 EML 产品 100G PAM4 完成客户验证，200G PAM4 推进客户验证
行业空间数据（年报披露）
- 2025 年底固定互联网宽带接入用户总数 6.91 亿户，全年净增 2,099 万户；1000Mbps 及以上接入速率用户 2.38 亿户（+3,157 万户），占比 34.5%（+3.6 pct）
- 2025 年底固定互联网宽带接入端口数 12.51 亿个（+4,877 万个）；光纤接入（FTTH/O）端口 12.1 亿个（+5,030 万个），占比 96.8%
- 10G PON 端口数 3,162 万个（+341.9 万个）
- 2025 年底全国移动电话基站总数 1,287 万个（+22.7 万个）；5G 基站 483.8 万个（+58.8 万个），占比 37.6%（+4 pct）
- 5G RedCap 接入能力基站数 206.4 万个，占 5G 基站 42.7%
- 50G PON（ITU-T 下一代 PON）：带宽 +5 倍 / 时延 -100 倍 vs 10G PON
- 2025 年 1.6T 光模块批量出货，2026 年迈入商业化爆发期
- AI 数据中心拉动 400G/800G/1.6T 光模块需求爆发——硅光技术在高速率模块中渗透率快速提升
- CPO/NPO 等新型封装技术——交换芯片+光引擎集成，新一代光互联范式
国产替代背景
- 数据中心市场仍以海外供应商为主（Lumentum、Coherent 等）
- 公司已在 AI 数据中心实现销售突破，进入硅光光源主流客户供应链
- 海外厂商垄断的 100G/200G PAM4 EML 已被打破——公司已实现批量交付 + 200G 客户验证
5. 客户结构
前 5 大客户（25 年）
前 5 大客户合计销售 4.32 亿，占年度销售总额 71.80%（集中度极高 → 数据中心头部客户依赖）。前 5 大客户中关联方销售占比 0%（无关联交易）。
| 排名 |
销售额（万元） |
占比 |
是否新增 |
| 第一名 |
32,084.71 |
53.35% |
数据中心领域厂商 |
| 第二名 |
3,994.84 |
6.64% |
数据中心领域新增 |
| 第三名 |
2,758.09 |
4.59% |
电信领域新增 |
| 第四名 |
2,233.20 |
3.71% |
电信领域新增 |
| 第五名 |
2,114.84 |
3.52% |
电信领域 |
| 合计 |
43,185.68 |
71.80% |
/ |
核心信号：单一客户依赖度 53.35%（第一名）——数据中心头部客户单一依赖风险显著。第二、三、四名均为 2025 年新增前 5 大客户——25 年是公司客户结构剧烈变化的关键年。
重大销售合同（A 客户，年报口径）
| 合同标的 |
对方 |
合同总金额（亿） |
已履行（亿） |
待履行（亿） |
| 大功率激光器芯片产品 |
A 客户 |
0.62 |
0.31 |
0.30 |
| 大功率激光器芯片产品 |
A 客户及其子公司 |
1.41 |
0.95 |
0.47 |
| 大功率激光器芯片产品 |
A 客户 |
0.63 |
0.42 |
0.21 |
| 合计 |
/ |
2.66 |
1.68 |
0.98 |
A 客户（合并三笔合同已履行 1.68 亿，与第一名客户 25 年销售额 3.21 亿规模相当）——A 客户是数据中心 CW 大功率激光器主要客户。在手未履行 0.98 亿订单提供下个季度部分能见度。
应用领域结构
- 电信市场（光纤接入 + 4G/5G 移动通信）：占比 34.34%
- 数据中心：占比 65.41%（25 年新引擎）
- 车载激光雷达 + 传感：占比微小
下游客户类型
- 电信市场：海内外光模块设备商（中际旭创 / 新易盛 / 索尔思光电 / 光迅科技 / 海信宽带等）+ 中国移动 / 中国电信 / 中国联通运营商间接需求
- 数据中心：海内外光模块厂商 + AI/大模型云厂商（CSP）
- 下游潜在竞争方：海信宽带、光迅科技（已在自研芯片，与公司部分产品存在潜在竞争关系）
6. 产能与扩产
销售/生产/库存量（25 年，单位：万颗）
| 项目 |
生产量 |
销售量 |
库存量 |
生产 YoY |
销售 YoY |
库存 YoY |
| 电信市场类 |
3,112 |
3,571 |
1,400 |
-11.44% |
-28.46% |
-39.35% |
| 数据中心类 |
1,926 |
1,772 |
161 |
+738.04% |
+675.70% |
+301.46% |
| 其他类 |
2 |
2 |
— |
+3,296.23% |
+3,291.24% |
/ |
数据中心产销比 1.087（生产 / 销售）——25 年仍处于供不应求 + 加速扩产模式。电信市场销售下降 28.46% 但单价提升（25/50G EML 替代 2.5G/10G DFB），价格效应抵消量缩。
资产负债表（关键变动）
| 项目 |
25 年末（亿） |
25 年初（亿） |
占比变动 |
说明 |
| 应收账款 |
2.64 |
1.21 |
+4.62 pct |
收入增加，期末客户未到期账款增加 |
| 应付账款 |
0.95 |
0.35 |
+2.08 pct |
材料及工程设备款增加 |
| 在建工程 |
1.56 |
0.44 |
+4.04 pct |
期末已到货未转固机器设备增加 |
| 使用权资产 |
0.64 |
0.04 |
+2.29 pct |
新增租赁场所（产能扩张） |
| 租赁负债 |
0.63 |
0.034 |
+2.27 pct |
同上 |
| 其他非流动资产 |
2.02 |
0.17 |
+7.06 pct |
预付工程设备款增加 |
| 应交税费 |
0.029 |
0.009 |
+0.07 pct |
应交增值税增加（营收高速增长） |
| 一年内到期非流动负债 |
0.055 |
0.016 |
+0.14 pct |
一年内到期租赁负债 |
| 其他流动负债 |
0.24 |
0.05 |
+0.69 pct |
已背书未到期票据增加 |
| 预计负债 |
0.011 |
0.003 |
+0.03 pct |
收入增加，计提质保金增加 |
| 递延所得税资产 |
0.41 |
0.05 |
+1.36 pct |
可抵扣暂时性差异增加 |
| 递延收益 |
0.106 |
0.171 |
-0.39 pct |
部分政府补助验收完成 |
核心扩产信号：在建工程 1.56 亿（+258%）+ 预付工程设备款 2.02 亿（+1,105%）+ 新增使用权资产 0.64 亿——累计 4.22 亿待转固投资，对应"光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目"（年报口径），25/26 年是产能爆发期。
受限资产（25 年末）
| 项目 |
账面价值（万） |
受限原因 |
| 货币资金 |
2,605.99 |
保证金 |
| 货币资金 |
31.91 |
其他使用限制 |
| 应收票据 |
2,290.00 |
已背书未到期 |
| 合计 |
4,927.91 |
— |
海外资产 + 子公司
- 境外资产 4.12 亿，占总资产 15.99%——主要为 YUANJIE TECHNOLOGY PTE. LTD.（新加坡控股平台）+ YST SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CORPORATION（美国子公司）
| 子公司 |
注册资本 |
总资产（万） |
净资产（万） |
营收（万） |
营业利润（万） |
净利润（万） |
| YUANJIE TECHNOLOGY PTE. LTD.（新加坡） |
5,030 万美元 |
35,955.54 |
35,938.14 |
113.56 |
-11.64 |
-11.64 |
| YST SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CORPORATION（美国） |
50 美元 |
41,139.15 |
34,740.95 |
— |
-515.84 |
-408.73 |
新加坡子公司注册资本 5,030 万美元（约 3.6 亿人民币）——主要功能是海外控股平台 + 资金调度 + 海外业务延伸。美国子公司净资产 3.47 亿，但 25 年净亏损 408.73 万——属投建期，对应"海外建厂工作"年报表述。
员工结构（25 年末）
- 在职员工合计 716 人（母公司 709 + 主要子公司 7）
- 生产 535 / 销售 17 / 财务 11 / 管理 47 / 研发 106
- 教育程度：硕士及以上 49 / 本科 291 / 大专及以下 376
H 股 IPO 启动
- 2025-11-19 战略委员会通过《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》——A+H 双重上市筹备启动
7. 供应链关键上游
前 5 大供应商（25 年）
前 5 大供应商合计采购 0.83 亿，占采购总额 48.09%（集中度较高 → 关键设备/材料对外依赖）。前 5 大供应商中关联方采购占比 0%（无关联交易）。
| 排名 |
采购额（万元） |
占比 |
| 第一名 |
2,069.32 |
11.97% |
| 第二名 |
1,727.31 |
9.99% |
| 第三名 |
1,606.96 |
9.30% |
| 第四名 |
1,555.50 |
9.00% |
| 第五名 |
1,352.55 |
7.83% |
| 合计 |
8,311.64 |
48.09% |
上游分类
- 生产原物料（采购部据生产计划 + 安全库存制定 PO）：MOCVD 外延材料（GaAs / InP 衬底 / AlInGaAs / GaInP 三五族化合物）+ 光刻胶 + 钝化膜 + 镀膜材料 + 电极材料 + 芯片测试探针 + 自动化测试设备
- 关键设备：MOCVD 外延设备 + 光栅设备（电子束）+ 光刻机 + 刻蚀机 + 镀膜机 + 自动化测试线
- 采购模式：以产定购 + VMI（供应商管理库存机制保障关键物料供应稳定）
- 进料检验：IQC / AQL 标准 / SPC 监控 / COA 物料入库放行
上游风险与应对（年报口径）
- 国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断——部分设备、部分原材料来自境外厂商
- 国际局势瞬息万变——一旦因国际贸易摩擦进一步加剧，导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备，公司的正常生产经营将受到重大不利影响
- 应对：公司正在逐步加大国内供应厂商的占比 + 全球化产能布局（美国 YST + 新加坡 PTE）+ 多元化客户资源拓展
营业成本结构（光芯片口径，25 年）
| 项目 |
25 年（亿） |
占比 |
YoY |
| 直接材料 |
0.518 |
20.59% |
+129.44% |
| 直接人工 |
0.710 |
28.22% |
+92.61% |
| 制造费用 |
1.287 |
51.19% |
+20.30% |
| 合计 |
2.515 |
100% |
+49.84% |
与同业对比的核心信号：直接材料仅占 20.59%（vs 凯格精机设备类 90.68%）——光芯片是典型的"重资产 + 重制造费用 + 重人工"业务，制造费用 51.19% 主要来自 MOCVD/光刻/刻蚀/测试等高额折旧 + 工艺管控。直接人工 +92.61% 显著超过营收增速 +138.50%——员工人均产值仍在快速提升通道（25 年员工 716 人，营收人均 84 万）。
数据中心 vs 电信成本对比
| 产品 |
直接材料（万） |
直接人工（万） |
制造费用（万） |
合计（亿） |
| 电信市场类 |
2,371.85 |
3,375.57 |
8,463.07 |
1.42 |
| 数据中心类 |
2,803.87 |
3,717.30 |
4,406.70 |
1.09 |
| 其他类 |
0.97 |
2.46 |
2.28 |
0.0006 |
数据中心类制造费用 4,406.70 万 < 电信类 8,463.07 万，但数据中心类营收 3.93 亿 vs 电信 2.06 亿——数据中心制造效率显著高于电信，对应 70mW CW 大功率激光器规模化生产成本快速下降。
8. 财务要点
主要财务指标
| 科目 |
2025 |
2024 |
2023 |
25 年 YoY |
| 营业收入 |
6.01 亿 |
2.52 亿 |
1.44 亿 |
+138.50% |
| 利润总额 |
2.14 亿 |
-0.15 亿 |
0.18 亿 |
由负转正 |
| 归母净利润 |
1.91 亿 |
-0.06 亿 |
0.19 亿 |
由负转正 |
| 扣非归母 |
1.67 亿 |
-0.11 亿 |
-0.024 亿 |
由负转正 |
| 经营活动现金流净额 |
1.50 亿 |
0.19 亿 |
-0.17 亿 |
+692.34% |
| 基本 EPS（元） |
2.24 |
-0.07 |
0.27 |
由负转正 |
| 稀释 EPS（元） |
2.23 |
-0.07 |
0.27 |
由负转正 |
| 扣非 EPS（元） |
1.96 |
-0.13 |
-0.003 |
由负转正 |
| 加权 ROE（%） |
8.68 |
-0.29 |
0.92 |
+8.97 pct |
| 扣非加权 ROE（%） |
7.61 |
-0.55 |
-0.01 |
+8.16 pct |
| 总资产 |
25.77 亿 |
21.48 亿 |
22.37 亿 |
+20.02% |
| 归母净资产 |
23.32 亿 |
20.73 亿 |
21.17 亿 |
+12.52% |
| 综合毛利率（光芯片口径） |
58.15% |
33.53% |
— |
+24.62 pct |
| 资产负债率 |
9.51% |
3.48% |
— |
+6.03 pct |
| 研发投入占营收 |
13.44% |
21.62% |
21.43% |
-8.18 pct |
分季度营收/归母（25 年，单位：万）
| 季度 |
营收 |
归母 |
扣非归母 |
经营现金流净额 |
| Q1 |
8,440.12 |
1,432.02 |
1,397.09 |
-546.20 |
| Q2 |
12,054.96 |
3,194.37 |
3,140.64 |
6,424.10 |
| Q3 |
17,829.86 |
5,962.89 |
5,138.50 |
815.83 |
| Q4 |
21,818.50 |
8,503.12 |
7,045.99 |
8,329.82 |
逐季加速：Q1 → Q4 营收依次倍增，Q4 单季营收 2.18 亿 / 归母 0.85 亿——25 年营收增长完全由数据中心 CW 70mW 放量驱动，下半年放量节奏更陡峭。Q4 单季归母 0.85 亿，年化 3.4 亿——与 25 年股权激励 25 年净利润目标 1.15 亿对比，超额完成 95.84%。
三费
| 科目 |
2025（亿） |
2024（亿） |
YoY |
| 销售费用 |
0.238 |
0.185 |
+28.34% |
| 管理费用 |
0.449 |
0.260 |
+72.64% |
| 财务费用 |
-0.086 |
-0.175 |
-50.69% |
| 研发费用 |
0.808 |
0.545 |
+48.29% |
财务费用 -0.086 亿（净利息收入），但绝对额已较 24 年的 -0.175 亿明显减少——主因利息收入同比减少（货币资金减少 + 大幅投入产能扩张）+ 汇兑损益同比增加。管理费用 +72.64% 显著高于营收增速以外的项目，主要系职工薪酬、折旧与摊销、股份支付同比增加。
非经常性损益（25 年）
| 项目 |
25 年（万） |
24 年（万） |
| 非流动性资产处置损益 |
-1.66 |
7.64 |
| 政府补助 |
724.03 |
210.83 |
| 公允价值变动 + 处置金融资产损益 |
32.44 |
433.73 |
| 其他营业外 |
2.26 |
-37.02 |
| 其他符合非经常性损益项目 |
1,726.65 |
7.42 |
| 减：所得税影响 |
113.56 |
93.39 |
| 合计 |
2,370.17 |
529.22 |
非经常性损益 2,370.17 万 / 归母 19,092.40 万 = 12.41%——显著高于设备类同业（凯格精机 2.55%），主要来自"其他符合非经常性损益项目" 1,726.65 万（通过私募基金参与股权投资的投资收益）+ 政府补助 724.03 万。扣非归母 1.67 亿/营收 6.01 亿 = 27.81% 扣非净利率仍极高。
现金流分项
| 项目 |
2025（亿） |
2024（亿） |
YoY |
| 经营活动现金流净额 |
1.50 |
0.19 |
+692.34%（由微正转大正） |
| 投资活动现金流净额 |
-4.04 |
-2.32 |
-74.31% |
| 筹资活动现金流净额 |
-0.17 |
-0.43 |
+60.64% |
| 现金及现金等价物净增加额 |
-2.99 |
— |
— |
经营现金流由 0.19 亿（24 年）转为 1.50 亿（25 年），经营现金流 / 归母 = 0.79——回款质量良好，但仍受应收账款扩大影响（25 年应收账款 +118.53%）。投资活动 -4.04 亿，主因公司为扩充产能购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金同比增加（在建工程 +258.28% / 其他非流动资产 +1,104.65%）。
应收账款 + 资产质量（关键审计事项）
| 项目 |
25 年末（亿） |
25 年初（亿） |
含义 |
| 应收账款余额 |
2.64 |
1.21 |
+118.53%（与营收 +138.50% 接近匹配） |
| 应收账款坏账准备 |
— |
— |
— |
| 存货账面余额 |
1.53 |
— |
— |
| 存货跌价准备余额 |
0.198 |
— |
跌价率 12.89% |
信号：存货账面 1.53 亿（账面价值 1.34 亿，扣除跌价 0.20 亿）—— 跌价率 12.89% 较高，反映 24 年电信芯片库存（2.5G/10G DFB）仍在消化。关键审计事项 1：收入确认（营收 6.01 亿固有舞弊风险）；关键审计事项 2：存货可变现净值（存货跌价 0.20 亿）。
受限资产（25 年末）
| 项目 |
账面价值（万） |
受限原因 |
| 货币资金 |
2,605.99 |
保证金 |
| 货币资金 |
31.91 |
其他使用限制 |
| 应收票据 |
2,290.00 |
已背书未到期 |
| 合计 |
4,927.91 |
— |
委托理财（25 年累计 2.28 亿）
| 受托人 |
类型 |
起止 |
金额（万） |
实际收益（万） |
| 浦发银行 |
银行理财（低风险） |
25-1-26 → 25-2-26 |
4,319 |
7.02 |
| 中信银行 |
银行理财（低风险） |
25-3-1 → 25-3-31 |
3,000 |
5.82 |
| 中信银行 |
银行理财（低风险） |
25-5-1 → 25-5-30 |
3,000 |
4.48 |
| 兴业银行 |
银行理财（低风险） |
25-8-12 → 25-8-29 |
2,500 |
1.87 |
| 中信银行 |
银行理财（低风险） |
25-8-14 → 25-9-14 |
4,000 |
5.61 |
| 兴业银行 |
银行理财（低风险） |
25-12-1 → 25-12-31 |
6,000 |
7.64 |
| 合计 |
/ |
/ |
22,819 |
32.44 |
委托理财全部为低风险银行理财，无中风险/高风险，25 年末未到期余额 0。董事会授权 6 亿额度，期间最高余额未超出授权——资金运营合规审慎。
私募股权投资基金
- 北京观新光源创业投资基金中心（有限合伙）：拟投资 1.20 亿 / 已投 1.20 亿 / 公司持 40% 出资比例，有限合伙人，长期股权投资科目 / 25 年贡献利润 1,403.06 万（累计 1,234.34 万）
→ 通过产业基金加强与产业链协同，提升整体产业的竞争力和效率，重点投资中国境内的新一代信息技术、智能制造等高科技行业领域内具有发展潜力的企业。
分红预案 + 资本公积转增
| 项目 |
25 年 |
| 期末总股本 |
85,947,726 股 |
| 回购专户股份（不参与分配） |
275,169 股 |
| 参与分配股数 |
85,672,557 股 |
| 每 10 股派现金（含税） |
7 元 |
| 每 10 股转增股本 |
4.5 股 |
| 现金分红金额（25 年报披露含税） |
5,997.08 万 |
| + 半年度已分配 |
2,564.87 万（10 派 3） |
| 25 全年现金分红总额 |
8,561.95 万 |
| 现金分红 / 归母 |
44.84% |
| 转增股本数 |
38,552,651 股 |
| 转增后总股本 |
124,500,377 股 |
现金分红比例 44.84%——显著高于科创板设备类同业平均，反映公司充足的现金流 + 对股东积极回报承诺。资本公积转增股本 4.5：10——上市以来首次大规模转增，对应市值管理及股价吸引力提升。
9. 管理层讨论（去套话后的实质判断）
25 年业绩驱动归因
- AI 数据中心爆发，CW 大功率激光器芯片放量：CW 70mW 激光器芯片大批量出货 + CW 100mW 批量交付——25 年数据中心营收 +719.06%，净利润扭亏为盈核心动力
- 数据中心毛利率 72.21% vs 电信 31.17%：高毛利产品占比飞跃带动综合毛利率 +24.62 pct
- A 客户合并 2.66 亿大订单：年内已履行 1.68 亿，待履行 0.98 亿——下个季度部分能见度
- 25/50G PON 批量交付：电信市场结构升级（虽量缩 28.46%，但单价提升）
- 私募基金投资收益 1,403 万：通过观新光源基金间接获益
- 政府补助验收 724 万：研发与产能建设带动
公司战略与方向（年报口径"四步走"）
- 迭代核心产品：聚焦 800G、1.6T 高速光模块，CPO/NPO 等新兴封装路线，加大更高功率 CW 光源、高速 EML 激光器研发
- 扩大产能优势：以拟投建的"光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目"为契机，匹配市场增长需求
- 深化市场拓展：加速融入全球 AI 产业生态，拓展全球客户覆盖；探索通过自研及并购等方式拓展光芯片产品在新兴领域的应用及其他业务方向
- 强化人才支撑：吸纳复合型人才，搭建结构化人才梯队
2026 年经营计划
- 市场计划：把握 AI 数据中心市场机遇，PON / 无线 / 数通三大应用市场拓展；深化与中际旭创/新易盛等头部客户合作 + 拓展更广泛客户供应链
- 研发计划：制造平台升级 + 产品技术拓展 + 制程效率提升 + 品质保障体系；与高校技术合作；前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术三大关键能力
- 人才计划："基础研究-应用开发-量产转化"全链条人才梯队
- 生产计划：核心设备采购 + 光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目实施 + 制造检测自动化升级 + 数字化智能制造管理系统升级 + 海外建厂工作（美国 YST + 新加坡 PTE）
风险因素（年报口径）
核心竞争力风险
- 技术升级迭代风险：光通信技术革新加速，未能及时跟随将丧失市场竞争力
- 新产品研发及商业化失败风险：投入大、周期长、风险高；客户认证不通过或大批量量产爬坡失败
- 核心人才流失和技术泄密风险：光芯片行业涵盖设计、工艺多领域，技术人才稀缺
经营风险
- 下游厂商潜在竞争关系：海信宽带、光迅科技等积极进行整合并研发自有芯片，部分产品存在潜在竞争关系
- 产品质量控制风险：批次质量、稳定可靠性严格要求
- 毛利率波动及业绩可持续性风险：综合毛利率 58.11% 主要系高毛利数据中心产品占比提升导致——"若发生下游光芯片需求放缓、光芯片供应竞争格局加剧、下游需求技术路径改变，未能巩固产品市场竞争力或在高端市场持续突破，未能契合市场需求率先推出新产品"
- 客户集中风险：第一名客户 53.35% / 前五名 71.80%——"如果新产品在其他客户拓展中遭遇阻碍或者推进缓慢，并且重点客户的市场份额下降或竞争地位发生重大变化"
- 原材料价格波动：MOCVD 外延材料 / 三五族化合物 / 钝化膜等
财务风险
- 存货跌价风险：存货账面 1.53 亿（跌价率 12.89%）
- 应收账款减值风险：应收账款 2.64 亿（+118.53%）
行业风险
- 下游需求不及预期风险：尤其是数据中心市场发展不及预期、AI 行业发展不及预期、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧
宏观环境风险
- 中美贸易摩擦：对美国直接销售额较小，但下游客户需求减少 / 关税成本向上游转嫁
- 境外厂商部分设备/原材料供应链：地缘政治影响 + 国产替代加速
- 汇率波动：人民币与美元汇率大幅波动影响
10. 关键事件时间线（报告期内）
- 2025-02：完成 2024 年股票回购方案（45.21 万股 / 均价 122.55 元 / 总额 5,540.94 万），用于员工持股计划或股权激励
- 2025-02-14：第二届董事会第十二次会议 / 第二届监事会第八次会议——通过《2021 年股票期权激励计划期权行权价格调整》《第三个行权期行权条件成就》《注销部分已授予股票期权》
- 2025-02-20：临时公告披露上述股权激励决议
- 2025-03-06：独立董事李志强因工作变动辞职
- 2025-03-08：第二届董事会第十三次会议——审议《调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额并调整实施进度》（50G 光芯片产业化建设项目调增募集资金投资金额）
- 2025-03-13：2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权完成（48.61 万股新股登记）
- 2025-03-15：临时公告披露 2021 年股票期权激励第三个行权期行权结果
- 2025-03-24：2025 年第一次临时股东会通过募投项目调整议案
- 2025-04-14：审计委员会审议 2024 年财务报告 + 2024 年内部控制评价 + 2024 年募集资金存放专项报告 + 续聘审计机构 + 2025 年关联交易预计 + 资产减值
- 2025-04-17：2025 年第二次临时股东会——补选李晓鸣女士为第二届董事会独立董事（西安交通大学法学院教授）
- 2025-04-18：审计委员会审议 25Q1 报告
- 2025-04-28：2024 年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会
- 2025-05-20：2025 年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨 2024 年度业绩说明会
- 2025-06-26：2024 年年度股东会通过 2024 年利润分配方案
- 2025-07-24：薪酬与考核委员会通过《调整 2024 年限制性股票激励计划授予价格》《向 2024 年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票》
- 2025-07-28：第二届董事会第十八次会议通过 2024 年限制性股票激励计划预留限制性股票授予
- 2025-08-15：审计委员会审议 25 半年报 + 半年度计提资产减值
- 2025-08-29：第二届董事会第十九次会议 + 第二十次会议——通过《2025 年半年度利润分配方案》（10 派 3）+《未来三年股东分红回报规划（2025-2027 年）》+《2025 年限制性股票激励计划（草案）》
- 2025-09：完成 2025 年半年度利润分配（派现 2,564.87 万）
- 2025-09-10：2025 年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会
- 2025-09-15：第二届董事会第二十一次会议 + 2025 年第三次临时股东会——通过 2025 年限制性股票激励计划（首次授予 50.76 万股 / 149.09 元 / 324 名激励对象）
- 2025-09-19：第二届董事会第二十二次会议——通过《调整 2024 年限制性股票激励计划授予价格》+ 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就（已归属 17.70 万股）
- 2025-10-22：2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记完成
- 2025-10-27：审计委员会审议 25 年三季度报告 + 前三季度计提资产减值
- 2025-11-19：战略委员会通过《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》——A+H 双重上市筹备启动
- 2025-11-27：2025 年第三季度业绩说明会
- 2025-12-13：披露《首次公开发行部分限售股上市流通公告》
- 2025-12-22：首次公开发行部分限售股 23,850,729 股上市流通（含资本公积转增股本数量）
- 2025-12-25：职工代表大会选举程硕为第二届董事会职工代表董事
- 2026-01-02：现金管理授权（25 年董事会通过的 6 亿额度延续到 2026-01-01）
- 2026-03-23：第二届董事会第二十八次会议审议 25 年报 + 利润分配预案（10 派 7 + 10 转 4.5）+ 2026 年中期分红规划
- 2026-03-25：25 年报 + 内部控制评价报告披露（编号 2025-016 起）
可回写到 wiki 的增量
公司
源杰科技 公司深档：12 块字段全部需更新——§1 营收 6.01 亿 / 归母 1.91 亿（扭亏为盈）/ ROE 8.68% / §2 25 年股权激励 324 名 / §3 三年财务回测 / §6 数据中心收入占比 65.41% / §10 时间线全更新 / §12 看多看空补充——产能扩张 + A+H 双重上市筹备 + 客户集中度 53.35%YUANJIE TECHNOLOGY PTE. LTD.（新加坡子公司）：注册资本 5,030 万美元，总资产 3.6 亿元，海外控股平台 + 资金调度YST SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CORPORATION（美国子公司）：注册资本 50 美元（架构性），净资产 3.47 亿，美国建厂主体北京观新光源创业投资基金中心（有限合伙）：源杰持 40%，1.20 亿出资，25 年贡献 1,403 万投资收益
产品
CW 70mW 1310nm CW DFB：25 年大批量出货主力 / AI 数据中心可插拔硅光模块核心光源CW 70mW CWDM4/8 CW DFB：多波长版本CW 100mW 1310nm CW DFB：批量交付CW 100mW CWDM4 CW DFB：多波长 100mWCW 50/25mW CWDM4 CW DFB：中低功率CW 300mW Laser for ELS（在研）：CPO/NPO 时代核心光源储备100G CWDM4 PAM4 EML：客户验证完成，进入批量100G Narrow LWDM PAM4 EML：1304/1307/1309/1311nm 多波长200G CWDM4 PAM4 Single & Differential Drive EML：OFC 2025 展示 / 国际少数技术领先 / 客户验证阶段25G 1358nm EML & 1358nm w/SOA EML：25/50G PON 接入网产品50G 1286/1342nm EML & 1286/1342nm w/SOA EML：下一代万兆光网25G LWDM12 Channel DFB / 25G MWDM12 Channel DFB：5G 移动通信首批中国移动批量供货1550nm Pulse DFB：车载激光雷达激光器（在研客户导入）CH4 sensor：气体传感CW Laser for OIO（在研）：板内光互联预研CW DFB for High Speed Transceiver（在研）：数据中心高速场景
概念
IDM 全流程：芯片设计 + 晶圆制造 + 芯片加工 + 测试自主可控MOCVD 外延生长技术：光芯片晶圆核心工艺异质化合物半导体材料对接生长技术：高温/大电流可靠性核心电吸收调制器集成技术：100G/200G PAM4 EML 国际少数领先核心小发散角技术：替代进口耦合透镜，降低封装成本相移光栅技术：信噪比改善非气密应用芯片结构技术：数据中心非气密应用关键光放大器集成芯片制造平台：长距离 + 高分光比应用掩埋型激光器芯片制造平台：高电光转化效率（DFB / 大功率）脊波导型激光器芯片制造平台：高速率（10G/25G+）硅光技术：CW 大功率激光器核心应用场景CPO / NPO：交换芯片+光引擎集成新范式OIO（On-board Optical Interconnect）：板内光互联50G PON（ITU-T 下一代 PON）：带宽 +5 倍 / 时延 -100 倍 vs 10G PON
客户
A 客户（数据中心头部，单独披露 2.66 亿三笔大订单）第一名客户（25 年销售 3.21 亿 / 占比 53.35%，数据中心领域）第二名客户（25 年新增前 5，数据中心领域）中际旭创 / 新易盛 / 索尔思光电 / 光迅科技 / 海信宽带：电信光模块设备商，部分（光迅 / 海信）有自研芯片潜在竞争关系中国移动 / 中国电信 / 中国联通：5G/PON 网络间接需求
上游
- 海外 MOCVD 外延设备（美 Veeco / 德 Aixtron）+ 三五族化合物衬底（GaAs / InP）+ 光刻机 + 国产替代加速
股东
ZHANG XINGANG（董事长 + 总经理 + 实际控制人，美国国籍）：12.30%（25 年末持股 1,057.54 万股）秦燕生：5.36%（460.49 万股，与秦卫星兄弟关系，与 ZHANG XINGANG 一致行动人）秦卫星：5.21%（董事，447.89 万股）苏州瑞璜-宁波创泽云：3.83%（机构股东）张欣颖：3.43%（董事，与 ZHANG XINGANG 兄妹）香港中央结算（陆股通）：2.22%（25 年增持 69.68 万股 / +0.81 pct）陕西先导光电集成科技：1.75%中国人寿-005L-CT001 沪：1.60%中信证券-嘉实上证科创板芯片 ETF：1.59%陕西欣芯聚源：1.47%（员工持股平台 + 与 ZHANG XINGANG 一致行动人）
事件
2025-02_股票回购完成（45.21 万股 / 5,540.94 万元）2025-03-13_2021 年股票期权激励第三个行权期行权（48.61 万股新股）2025-03-24_临时股东会通过募投项目调整2025-04-17_独立董事换届（李志强离任 → 李晓鸣补选）2025-09-15_2025 年限制性股票激励计划首次授予（50.76 万股 / 149.09 元 / 324 人）2025-09-19_2024 年限制性股票激励首次授予部分第一个归属期归属条件成就2025-11-19_战略委员会通过 H 股 IPO 启动2025-12-22_首次公开发行部分限售股 2,385.07 万股上市流通2026-03-25_25 年报 + 利润分配预案披露（10 派 7 + 10 转 4.5）
子环节
上游_光芯片_DFB：源杰科技 2.5G/10G/25G/50G DFB 全速率覆盖上游_光芯片_EML：100G PAM4 EML 量产 + 200G PAM4 EML 客户验证（国际少数领先）上游_光芯片_CW：CW 50/70/100mW 大批量 + 300mW 在研（CPO/NPO 储备）上游_光芯片_硅光光源：可插拔硅光模块外置 CW 光源核心上游_光芯片_车载激光雷达：1550nm Pulse DFB
行业/视图
源杰科技_25Q1-Q4 季度业绩 时间序列数据中心 vs 电信收入结构变迁 视图：65.41% vs 34.34%（25 年）光芯片 IDM 全流程 视图2025 年 1.6T 光模块批量出货 / 2026 年商业化爆发 行业空间5G 基站 483.8 万个（占比 37.6%） / 光纤接入端口 12.1 亿（占比 96.8%） / 10G PON 端口 3,162 万：电信市场基础设施数据A+H 双重上市 视图
补充 §1-§10 之外的 §13-§24 深度内容。数据源：年报关键章节。
13. 重大关联交易（核心信号：完全清洁治理）
13.1 总览：完全无关联性日常经营交易
- 报告期内未发生与日常经营相关的关联交易
- 未发生资产或股权收购、出售的关联交易
- 未发生共同对外投资的关联交易
- 不存在关联债权债务往来
- 公司控股股东、实际控制人未占用公司资金
- 公司未为控股股东及其关联企业提供担保
- 报告期不存在重大担保情况（公司、子公司、关联方均无）
- 报告期无违规对外担保情况
→ 源杰科技治理结构非常清洁——上市以来连续保持完全无关联交易、无对外担保、无资金占用。
14. 募集资金使用与项目变更
14.1 IPO 募集与使用进度
- 2022-12-21 上市：发行 4,138.30 万股 / 100.66 元/股 / 募集总额 15.10 亿 / 净额 13.79 亿
- 截至 2025-12-31 累计使用 12.06 亿，使用比例 87.49%
- 超募资金 3.99 亿：累计使用 3.20 亿（80.27%），剩余 0.79 亿尚未指定用途
- 本年度投入 3.91 亿（占募集总额 28.36%）
14.2 募投项目 4 项明细
| 项目 |
承诺投资（万） |
累计投入（万） |
进度 |
达到预定可使用状态 |
| 10G、25G 光芯片产线建设项目 |
48,800 |
49,607.18 |
101.65% |
2024-12（已结项） |
| 50G 光芯片产业化建设项目 |
47,700 |
46,008.18 |
96.45% |
2026-12（25-3-8 调增募投金额） |
| 研发中心建设项目 |
14,000 |
5,427.75 |
38.77% |
2026-12 |
| 补充流动资金 |
15,000 |
15,081.77 |
100.55% |
— |
| 超募资金 |
12,367.73 |
4,500（回购）+ 27,500（在建）= 32,000 |
80.27% |
— |
| 合计 |
137,867.73 |
120,624.87 |
87.49% |
/ |
14.3 募投项目变更（25 年内调整）
- 2025-03-08：50G 光芯片产业化建设项目调整——调增募集资金投资金额 1.20 亿（用超募资金 + 节余募集资金）+ 调整实施进度（延期至 2026-12）
→ 募集资金 87.49% 已使用，且变更主要是为了加大对 50G 光芯片产业化的投入——产能扩张主因 AI 数据中心需求拉动 + 50G PON 商用临近。
14.4 超募资金使用
| 用途 |
累计投入超募（万） |
进度 |
| 回购公司股份 |
4,500 |
100% |
| 用于其他募投项目 |
27,500 |
100% |
| 剩余超募未使用 |
7,867.73 |
— |
| 合计 |
32,000 |
/ |
15. 股权激励三期（2025-09-15 第三期授予）
15.1 三期股权激励对比
| 计划 |
激励方式 |
股票数量（万） |
占总股本 |
激励对象人数 |
占员工 |
授予价（元） |
| 2021 年 |
股票期权 |
211.61 |
2.46% |
106 |
14.95% |
35.84 |
| 2024 年（首次 + 预留） |
第二类限制性股票 |
57.17 |
0.67% |
216 |
30.47% |
65.56 |
| 2025 年（首次） |
第二类限制性股票 |
63.45 |
0.74% |
324 |
45.70% |
149.09 |
信号：激励范围扩大（106 → 216 → 324 名）+ 授予价格阶梯上升（35.84 → 65.56 → 149.09 元）+ 第二类限制性股票成为主流——绑定核心团队 + 中长期激励。
15.2 报告期股份支付费用确认
| 计划 |
报告期确认费用（元） |
| 2024 年限制性股票（首次部分） |
7,802,197.76（已达到第一个归属触发值） |
| 2024 年限制性股票（预留部分） |
5,007,060.55（未达到触发值） |
| 2025 年限制性股票（首次部分） |
19,351,877.72（未达到触发值） |
| 合计 |
32,161,136.03 |
股份支付费用 3,216 万——管理费用、研发费用、销售费用各项变动主要来源。
15.3 股权激励兑现
- 2021 年股票期权激励第三个行权期：行权数量 48.61 万股 / 35.84 元/股（25-3-13 完成登记）
- 2024 年限制性股票激励首次授予第一个归属期：归属 17.70 万股（25-10-22 完成登记）
16. 子公司业绩贡献
16.1 YUANJIE TECHNOLOGY PTE. LTD.（新加坡控股平台）
| 指标 |
25 年（万元） |
| 注册资本 |
5,030 万美元（约 3.6 亿人民币） |
| 总资产 |
35,955.54 |
| 净资产 |
35,938.14 |
| 营业收入 |
113.56 |
| 营业利润 |
-11.64 |
| 净利润 |
-11.64 |
→ 新加坡子公司是海外控股平台 + 资金调度 + 海外业务延伸，25 年净亏损 11.64 万——架构性子公司，无实质性业务，主要功能是承接美国子公司股权 + 海外资本运作。
16.2 YST SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CORPORATION（美国子公司）
| 指标 |
25 年（万元） |
| 注册资本 |
50 美元 |
| 主要业务 |
光芯片的生产、销售 |
| 总资产 |
41,139.15 |
| 净资产 |
34,740.95 |
| 营业收入 |
— |
| 营业利润 |
-515.84 |
| 净利润 |
-408.73 |
→ 美国子公司是公司"全球化产能布局"的核心载体——拟投建美国生产基地，25 年净资产 3.47 亿主要来自股东注资（间接通过新加坡平台），25 年净亏损 408.73 万属投建期成本。
17. 股份变动 + 股东结构（2025）
17.1 期初/期末
- 期初总股本：85,461,670 股
- 期末总股本：85,947,726 股（+486,056 股 = 2021 年股票期权激励第三期行权）
- 有限售条件股份：25,312,399（29.62%）→ 1,947,726（2.27%）（大幅下降 27.35 pct）
- 2025-12-22 首次公开发行部分限售股 23,850,729 股上市流通（含资本公积转增）
17.2 股票回购（25-2 完成）
- 2024-2-8 启动：回购金额 5,000 万-1 亿，用于员工持股 / 股权激励
- 25-2 完成：累计回购 45.21 万股 / 均价 122.55 元 / 总额 5,540.94 万（最高 125 元 / 最低 105.97 元）
17.3 前 10 大股东（25 年末）
| 股东 |
比例 |
持股数（股） |
备注 |
| ZHANG XINGANG |
12.30% |
10,575,438 |
实控人 + 董事长 + 美国国籍 |
| 秦燕生 |
5.36% |
4,604,859 |
与秦卫星兄弟，与 ZHANG XINGANG 一致行动人 |
| 秦卫星 |
5.21% |
4,478,859 |
董事 |
| 苏州瑞璜-宁波创泽云 |
3.83% |
3,294,418 |
机构股东（报告期减持 9.52 万股） |
| 张欣颖 |
3.43% |
2,944,053 |
董事，与 ZHANG XINGANG 兄妹 |
| 香港中央结算（陆股通） |
2.22% |
1,908,657 |
报告期增持 69.68 万股 / 北向资金加仓 |
| 陕西先导光电 |
1.75% |
1,503,991 |
报告期减持 86.32 万股 |
| 中国人寿-005L-CT001 沪 |
1.60% |
1,371,452 |
险资增持 53.65 万股 |
| 中信证券-嘉实上证科创板芯片 ETF |
1.59% |
1,367,284 |
增持 8.44 万股 |
| 陕西欣芯聚源 |
1.47% |
1,260,000 |
员工持股平台 + 一致行动人 |
17.4 股东户数
- 25 年末普通股股东总数 13,299 名
- 26 年报披露日前一月末（26-2-28）14,388 名——增加 1,089 户（+8.19%），筹码分散化
17.5 员工持股
- 员工持股人数 95 人（占员工 13.4%）
- 员工持股数量 285.23 万股（占总股本 3.32%）
- 来源：员工持股平台间接持股（陕西欣芯聚源）+ 在职员工持有 2021 年股票期权
18. 应收账款 + 资产质量
| 项目 |
25 年末（万） |
25 年初（万） |
含义 |
| 应收账款余额 |
26,447.77 |
12,102.77 |
+118.53%（与营收 +138.50% 接近匹配，回款质量正常） |
| 应收票据 |
2,433.58 |
871.98 |
+179.09% |
| 应收款项融资 |
521.10 |
1,411.01 |
-63.07% |
| 存货账面余额 |
15,346.82 |
— |
— |
| 存货跌价准备 |
1,977.27 |
— |
跌价率 12.89% |
| 存货账面价值 |
13,369.55 |
12,271.43 |
+8.95% |
关键审计事项：
1. 收入确认：营收 6.01 亿固有舞弊风险（合同明确质量异议期约定的以验收通知单或异议期满确认收入；未明确约定的以客户交付确认）
2. 存货可变现净值：存货账面余额 1.53 亿（跌价 0.20 亿，跌价率 12.89%）
→ 设备类同业（凯格精机）跌价率 7.36% vs 源杰科技 12.89%——光芯片库存跌价风险显著高于普通设备，主要受技术迭代加速影响（2.5G/10G DFB 等老产品库存）。
19. 财务报告关键科目（合并口径）
19.1 资产负债表（25 年末）
| 项目 |
25 年末（亿） |
24 年末（亿） |
| 货币资金 |
8.22 |
11.21 |
| 应收账款 |
2.64 |
1.21 |
| 存货 |
1.34 |
1.23 |
| 流动资产合计 |
12.62 |
14.11 |
| 长期股权投资 |
1.34 |
1.18 |
| 其他权益工具投资 |
0.31 |
0 |
| 固定资产 |
6.72 |
5.32 |
| 在建工程 |
1.56 |
0.44 |
| 使用权资产 |
0.64 |
0.04 |
| 其他非流动资产 |
2.02 |
0.17 |
| 非流动资产合计 |
13.15 |
7.36 |
| 资产总计 |
25.77 |
21.48 |
| 应付账款 |
0.95 |
0.35 |
| 应付职工薪酬 |
0.20 |
0.10 |
| 流动负债合计 |
1.71 |
0.54 |
| 租赁负债 |
0.63 |
0.034 |
| 非流动负债合计 |
0.74 |
0.21 |
| 负债合计 |
2.45 |
0.75 |
| 资产负债率 |
9.51% |
3.48% |
| 实收资本 |
0.86 |
0.85 |
| 资本公积 |
19.69 |
18.70 |
| 减：库存股 |
0.34 |
0.55 |
| 未分配利润 |
2.78 |
1.43 |
| 归母净资产 |
23.32 |
20.73 |
核心信号：
- 在建工程 1.56 亿 + 其他非流动资产 2.02 亿 + 使用权资产 0.64 亿 = 4.22 亿待转固投资
- 货币资金 25 年减少 2.99 亿（11.21 → 8.22 亿）—— 主要用于产能扩张 + 理财购买
- 资产负债率从 3.48% 提升至 9.51%（仍极低水平，财务结构稳健）
19.2 现金流量表（合并口径）
| 项目 |
2025（亿） |
2024（亿） |
| 销售商品/提供劳务收到的现金 |
4.13 |
1.60 |
| 收到税费返还 |
0.017 |
0.0002 |
| 经营活动现金流入小计 |
4.34 |
1.90 |
| 购买商品/接受劳务支付的现金 |
1.32 |
0.67 |
| 支付给职工的现金 |
0.88 |
0.72 |
| 支付各项税费 |
0.19 |
0.08 |
| 经营活动现金流净额 |
1.50 |
0.19 |
| 购建固定/无形/长期资产 |
4.09 |
1.06 |
| 投资支付的现金 |
2.63 |
12.95 |
| 投资活动现金流净额 |
-4.04 |
-2.32 |
| 吸收投资收到的现金 |
0.29 |
0.22 |
| 分配股利、利润支付 |
0.43 |
0.085 |
| 筹资活动现金流净额 |
-0.17 |
-0.43 |
| 现金及现金等价物净增加额 |
-2.82 |
-2.55 |
| 期末现金及现金等价物余额 |
7.96 |
10.77 |
20. 关键审计事项（立信会计师事务所签发）
- 审计意见：标准的无保留意见（2026-03-23 签署）
- 审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）/ 累计审计 7 年（2019 年起）/ 审计费用 75 万 + 内控审计 15 万
- 签字会计师：乔琪（1 年）、钱民澍（4 年）
- 关键审计事项：
- 收入确认：营收 6.01 亿（光芯片营收 6.008 亿）/ 固有舞弊风险（操纵收入确认时点风险）
- 存货可变现净值：存货账面余额 1.53 亿（跌价 0.20 亿）/ 估计售价的重大判断
→ 关键审计事项与凯格精机（应收坏账 + 收入确认）有差异——源杰科技重点是收入确认（高速增长期）+ 存货跌价（产品迭代）。
21. 子公司股权变动 + 投资活动
21.1 投资活动现金流（合并口径）
| 项目 |
25 年（亿） |
24 年（亿） |
| 购建固定资产/无形资产/长期资产 |
4.09 |
1.06 |
| 投资支付的现金（理财） |
2.63 |
12.95 |
| 收回投资收到的现金（理财） |
2.68 |
11.65 |
| 投资活动现金流净额 |
-4.04 |
-2.32 |
投资活动净流出 4.04 亿——主要用于产能扩张 / 资本开支 4.09 亿（vs 24 年 1.06 亿，+285%），对应"光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目"。
21.2 重大投资额
- 25 年报告期投资额：3,500 万（vs 24 年 9,000 万，-61.11%）
- 25 年新设/合并子公司：无
- 报告期未发生重大股权投资 / 重大非股权投资
22. 投资者关系活动（25 年报告期内）
| 时间 |
形式 |
内容 |
| 2025-04-28 |
业绩说明会 |
2024 年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会（网络） |
| 2025-05-20 |
业绩说明会 |
2025 年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨 2024 年度业绩说明会 |
| 2025-09-10 |
业绩说明会 |
2025 年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 |
| 2025-11-27 |
业绩说明会 |
2025 年第三季度业绩说明会 |
| 多次 |
业绩交流会（价值在线） |
2024 年报暨 25Q1 / 2025 半年报 / 25Q3 业绩交流会 |
→ 全年公司召开业绩说明会 4 次 + 业绩交流会 3 次——显著低于设备类同业（凯格精机 10 次 / 450+ 机构），主要因公司沟通主要通过 [email protected] 邮箱 + 上证 e 互动 + 路演（年报未单独披露机构调研次数）。
23. 待核对 / 存疑
- 第一名客户身份：53.35% / 3.21 亿单一客户依赖——年报口径"数据中心领域厂商"，业内推测中际旭创（原英唐智控）或新易盛——需 IR 询问
- A 客户 vs 第一名客户的关系：A 客户合并三笔 2.66 亿订单（已履行 1.68 亿）vs 第一名客户 25 年销售 3.21 亿——A 客户与第一名客户高度疑似同一主体，需结合公开信息推测
- CW 70mW 25 年具体出货量：商业秘密，未单独披露
- CW 100mW 25 年具体出货量：商业秘密，未单独披露
- 200G PAM4 EML 客户验证进度：年报口径"推进客户验证"——具体进度需调研跟踪
- 海外（YST）建厂规划与时间表：年报披露"有序推进海外建厂工作"——具体规划未披露
- H 股 IPO 时间表：2025-11-19 启动筹备，实际拟发行规模 / 募资用途 / 时间表未披露
- 二期项目（光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期）规模：年报披露"拟投建"，具体规模与投资额未披露
- 300mW CW Laser for ELS 客户验证进度：年报口径"产品开发阶段"——CPO/NPO 时代爆发关键
- 第二名客户的具体身份：与第一名客户同为数据中心新增——业内推测新易盛或国外光模块厂商
24. 资料索引（v0.3 新增）
- 公司 25 年年报全文：2026-03-25 披露 / 239 页 / 立信会计师事务所审计 / 标准无保留意见
- 审计报告签署日：2026-03-23
- 关键审计事项：收入确认 + 存货可变现净值
- 巨潮资讯网公告（编号节选）：2024-049（24 年陕西证监局警示函）/ 2025-004 ~ 006（股权激励行权 + 注销）/ 2025-012（募投调整）/ 2025-015（行权结果）/ 2025-016（25 年第一次临时股东会）/ 2025-040 ~ 044（24 年限制性股票预留）/ 2025-048（25 年限制性股票草案）/ 2025-053 ~ 057（25 年限制性股票首次授予）/ 2025-068（首次公开限售股上市流通）
口径校验
| 指标 |
25 年报口径 |
25Q3 口径（25-10-27） |
是否一致 |
| 25 1-9 月营收 |
— |
3.83 亿 |
Q3 披露 |
| 25 1-9 月归母 |
— |
1.06 亿 |
Q3 披露 |
| 25Q3 单季营收 |
1.78 亿 |
1.78 亿 |
✅ 一致 |
| 25Q3 单季归母 |
0.60 亿 |
0.60 亿 |
✅ 一致 |
| 25 全年营收 |
6.01 亿 |
— |
年报独有 |
| 25 全年归母 |
1.91 亿 |
— |
年报独有 |
| 25 全年综合毛利率 |
58.15%（光芯片） |
25H1 ~57% |
25H2 综合毛利率较 25H1 略升 |
| 数据中心 25 营收 |
3.93 亿（+719.06%） |
— |
年报独有 |
| 电信 25 营收 |
2.06 亿（+2.06%） |
— |
年报独有 |
| CW 70mW 25 出货状态 |
"大批量出货" |
— |
年报独有，规模未具体披露 |
25H1 vs 25H2 节奏对照
- 25H1 营收 2.05 亿（25Q1 0.84 + 25Q2 1.21）
- 25H2 营收 4.00 亿（25Q3 1.78 + 25Q4 2.18）
- 25H2 / 25H1 = 1.95 倍——典型 AI 拉动型业务下半年加速放量特征
- 25Q4 单季营收 2.18 亿，等于 25H1 全部 2.05 亿的 1.06 倍——Q4 节奏极强
- 25 年归母 1.91 亿 vs 25H1 归母 0.46 亿 = 4.15 倍——业绩弹性远超营收弹性，反映规模效应
§v0.3 数据回写到深档的优先项
- §1 一句话卡位：补全年实际业绩 6.01 亿 / 1.91 亿（扭亏为盈 +138.50%）/ ROE 8.68% / 数据中心占比 65.41%
- §2 股权与管理层：补 ZHANG XINGANG 实控人 12.30% + 美国国籍 / 秦氏家族 + 张欣颖兄妹一致行动人 / 王昱玺董事 + 副总经理（实控人之子或其它亲属关系待 IR 确认）/ 2025-04-17 李晓鸣补选独立董事
- §3 业务结构：补 25 全年分产品营收 + 毛利率明细 + 25Q1-Q4 季度节奏（25H2/25H1 = 1.95 倍）
- §4 主要产品矩阵：补 CW 70mW/100mW/300mW 全谱 + 200G PAM4 EML 客户验证 + 25/50G PON 批量发货
- §5 技术路线：补 14 项核心技术（包含 IDM 全流程 / 异质化合物对接生长 / 电吸收调制器集成 / 光放大器集成等关键平台）+ 研发投入 8,084 万 / 占比 13.44%
- §6 产业链上下游：补客户结构集中度（前 5 占 71.80% / 第一名 53.35%）+ 数据中心 vs 电信收入结构变迁
- §7 主要客户：补 A 客户 2.66 亿大订单履行 + 数据中心 vs 电信营收变化
- §8 产能与扩产：补在建工程 1.56 亿 + 其他非流动资产 2.02 亿 + 美国 YST 子公司 + 二期项目
- §9 财务画像：补 25 全年财务全貌 + 综合毛利率 58.15% + 净利率 31.74% + 资产负债率 9.51% + 经营现金流 1.50 亿（+692.34%）
- §10 关键事件时间线：补 2025-03-13 / 2025-04-17 / 2025-09-15 / 2025-11-19（H 股 IPO 启动）/ 2025-12-22 等多个关键事件
- §11 跟踪指标：补"应收账款 / 存货跌价率 / 在建工程进度"+ A+H 双重上市进度跟踪
- §12 多空逻辑：看多补"AI 数据中心爆发 + CW 70mW 大批量出货国内领先 + 200G PAM4 EML 国际少数 + 完全无关联交易/无担保治理清洁 + 现金分红比例 44.84%"；看空补"客户集中度 53.35% 单一依赖 + 存货跌价率 12.89% + 数据中心海外厂商竞争 + 美股贸易摩擦 + H 股 IPO 摊薄风险"