赛微电子 2025 年年报摘要
§1 业务结构与分部
1.1 主营业务定位
- 公司全称：北京赛微电子股份有限公司（原名"北京耐威科技股份有限公司"）
- 业务定位：以 MEMS 纯代工模式（Pure-Foundry） 为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商
- 核心理念：不涉足自有芯片品牌，不通过销售芯片产品实现收入，以 MEMS 纯代工服务能力为核心，有效保护客户核心 IP 及设计方案
- 实控人/控股股东：杨云春
1.2 报告期内三大业务板块
| 板块 | 收入（万元） | 占比 | 同比 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| MEMS 纯代工 | 68,409.97 | 83.01% | -31.46% | Silex 7月出表，主要影响因素 |
| IC 设计服务 | 6,973.06 | 8.46% | 100%（新增） | 25年9月并表展诚科技 |
| 半导体设备 | 2,362.52 | 2.87% | -82.69% | 缺乏上年大客户销售 |
| 其他（含房租等） | 4,665.05 | 5.66% | -33.56% | |
| 合计 | 82,410.59 | 100% | -31.59% |
1.3 重大资产变动（2025 年关键事件）
- 2025 年 7 月：完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权出售，Silex 从全资子公司转为公司参股子公司（持股 45.24%），不再纳入合并报表
- 2025 年 9 月：完成对青岛展诚科技 56.24%股权收购，并表后合计持股 61.00%，新增 IC 设计服务业务
- 上述两笔交易致 MEMS 收入大幅下降，但产生大额非经常性损益，使归母净利润大幅增长
1.4 MEMS 业务细分
| 子项 | 25年收入（万元） | 同比 | 毛利率 | 毛利率变动 |
|---|---|---|---|---|
| MEMS 晶圆制造 | 39,373.85 | -39.98% | 34.50% | 基本持平 |
| MEMS 工艺开发（NRE） | 29,036.12 | -15.09% | 42.41% | +2.51pct |
| MEMS 综合 | 68,409.97 | -31.46% | 37.86% | +2.37pct |
1.5 Silex 收入历史占比
2023-2025 年瑞典 Silex 业务收入占公司 MEMS 业务收入比例分别为 85.56% / 82.69% / 77.72%，本次控制权出售后，Silex 收入不再纳入合并范围，公司 MEMS 业务收入规模将大幅下降
§2 产品矩阵
2.1 MEMS 芯片代工品类（在研/试产/量产）
已实现量产（北京亦庄量产线）： - 硅麦克风（中低端，年报明确） - BAW 滤波器（含掺钪 BAW，多波段，已量产；2024-2025 持续推进双工器/四工器等高端产品量产） - 微振镜（车规级激光雷达，多款产品已量产） - 超高频器件
正在小批量试产： - 气体传感器（白色家电/工业上已应用） - 生物芯片（含微流控传感器） - 惯性加速度计（部分型号） - 惯性测量单元（IMU，已完成 FT/RE/性能验证） - 温湿度 - MEMS 硅晶振（振荡器） - MEMS-OCS（光链路交换器件，第一款产品已通过验证进入小规模试产；其余 2 款全流程晶圆已开发完成正在工艺优化）
工艺开发→验证→试产推进中： - 压力传感器（电容式+压阻式） - 硅光子芯片 - 3D 硅电容（已完成全流程，通过客户晶圆级和性能测试，正在可靠性验证） - 超声波换能器（CMUT/PMUT） - 喷墨打印头（热汽泡） - 磁性传感器（霍尔/磁隧穿，全工艺流片已完成） - 8 英寸硅基 GaN（已完成全流程，初步达客户预期）
2.2 MEMS 终端应用领域
通信计算 / 生物医疗 / 工业汽车 / 消费电子四大方向，覆盖：硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备
2.3 IC 设计服务（展诚科技）
工艺节点覆盖：90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 主流及先进节点 芯片种类： - 模拟芯片：转换芯片、接口芯片、RF 芯片、时钟芯片 - 数字芯片：处理器 CPU、控制器 MCU、数字信号处理 DSP、AI 相关芯片 服务模式收入占比（25年10-12月）：on-site 49% / off-site 48% / odc 3%
2.4 EDA 工具
展诚科技自研 Z-RC 寄生参数提取工具（含 V1.2 版本）、Z-Alayout 集成电路物理设计自动化软件 V1.0、ZapeRC / ZappeRC 系列等。用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是芯片制造工艺研发与设计成功的关键环节
§3 核心技术储备
3.1 MEMS 核心工艺技术水平（年报披露口径）
| 工艺模块 | 应用环节 | 技术水平 |
|---|---|---|
| 硅通孔技术 SilVia® TSV | 芯片互连、CMOS-MEMS 集成、先进封装 | 国际领先 |
| 硅通孔金属层 MetVia® TSV | 同上 | 国际领先 |
| 玻璃通孔 MetVia® TGV | 同上 | 国际领先 |
| DRIE 深反应离子刻蚀 | 在硅衬底刻蚀深沟槽和深孔 | 国际领先 |
| 晶圆键合 Wafer Bonding | 键合与退火 | 国际领先 |
| DUV 光刻 | 光刻（最小分辨率 0.2um，对准精度<50nm） | 相对领先 |
| 压电材料 PZT | 材料应用 | 国内领先 |
| 聚合物材料 Polymer | 材料应用 | 相对领先 |
| 磁阻材料 | 材料应用 | 国内领先 |
3.2 知识产权（截至25年末）
- 软件著作权：122 项（其中集成电路相关 52 项，多为展诚科技的 EDA 设计工具）
- 已授权专利：75 项（其中集成电路 66 项）
- 申请中专利：146 项
- 商标注册：14 件集成电路商标
- 历史 MEMS 工艺开发经验：500 余项（含境内外产线）
3.3 主要研发项目（30+ 项）
覆盖：硅麦克风、微压差、BAW 滤波器、谐振器、微波前端模块、微波功分器、激光雷达微振镜、气体传感器、生物芯片、加速度计、IMU、车用惯性、硅光子通信芯片、振荡器、压力传感器、热汽泡喷墨打印、霍尔/磁隧穿、8英寸硅基 GaN、3D电容、MEMS 光交换器件（OCS）、新型硅光子器件、医学器件、红外器件、超声波换能器、惯性器件、气体流量开关、微型天线、氮化镓器件产业化、MEMS 工艺研发、北京市工程研究中心、晶圆级集成封装、高频器件三维异质异构集成、数字单元版图自动化设计、鳍栅及围栅 RC 寄生参数提取 EDA、C341B 高压降压开关控制器、RDL 工艺射频集成无源、模拟 IP 版图 AI 自动布局、高性能工艺库、数字标准单元自动优化等
§4 行业地位
4.1 MEMS 全球地位（基于年报实事数据）
- 瑞典 Silex 在 2019-2024 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中均位居第一（年报第29页明确陈述：根据 Yole Development 统计，2012年至今 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名一直位居前五，2019-2024 年在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一）
- 与 Silex 持续竞争的厂商：意法半导体（ST）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）
- 2025 年 7 月 Silex 控制权出售后，Silex 仍为公司持股 45.24% 的重要参股子公司（不再纳入合并报表）
- 赛莱克斯北京（亦庄量产线）是国内领先的纯 MEMS 代工企业之一，处于中国 MEMS 纯代工厂商第一梯队
4.2 全球 MEMS 代工第一梯队
瑞典 Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB 长期保持
4.3 国内 MEMS 代工同业
芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳
4.4 IC 设计服务地位（展诚科技）
- 国内较早从事 IC 设计服务细分领域的头部公司
- 累计交付设计专案 5,000 余项
- 累计服务客户超 300 家
- 资质：国家重点集成电路设计企业、国家专精特新"重点小巨人"、山东省"瞪羚"企业、山东省电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重点项目
4.5 IC 设计服务竞争对手
- 国际：Synopsys、Cadence、Siemens（EDA 主导）
- 国内：创意电子、智原科技、灿芯股份、创耀科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微、行芯科技
4.6 行业市场空间
- 全球 MEMS 市场：2024年 154 亿美元 → 2030年 192 亿美元，CAGR 3.7%（Yole 数据）
- 全球 IC 后端设计服务市场：2025年 524 亿美元 → 2031年 660 亿美元（Archive Market Research 数据）
- 2025 年全球半导体市场营收：7,930 亿美元，同比增长 21%（Gartner 数据）
§5 客户结构
5.1 前 5 大客户（年报披露口径，匿名化）
| 序号 | 客户 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|---|
| 1 | 客户 1 | 124,719,351.77 | 15.13% |
| 2 | 客户 2 | 103,290,587.60 | 12.53% |
| 3 | 客户 3 | 35,861,479.17 | 4.35% |
| 4 | 客户 4 | 31,686,087.58 | 3.84% |
| 5 | 客户 5 | 30,513,777.68 | 3.70% |
| 合计 | - | 326,071,283.80 | 39.57% |
注：年报采用匿名披露，关联方销售额占比 0.00%
5.2 客户类型分布
MEMS 业务客户：硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商，以及通信计算/生物医疗/工业汽车/消费电子各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司
展诚科技 IC 设计服务客户：年报第28页表述"累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、中芯国际等行业知名企业超 300 家"
5.3 收入地区分布
| 地区 | 25年收入（元） | 占比 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 中国境内 | 322,399,704.79 | 39.12% | -34.28% |
| 境外北美 | 277,218,229.19 | 33.64% | -34.95% |
| 境外欧洲 | 216,613,884.43 | 26.28% | -18.19% |
| 境外亚洲、中东及大洋洲 | 7,874,115.77 | 0.96% | -66.10% |
注：境外收入合计占比 60.88%（2024 年为 59.28%，2023 年为 50.04%），公司国际化属性显著
5.4 销售模式
直销 100%
§6 产能与扩产规划
6.1 北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线（核心）
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 产品制程 | 0.25um - 1um |
| 总体产能（年） | 180,000 片晶圆 |
| 月产能（当前） | 15,000 片/月（1.5 万片/月） |
| 产能利用率 | 28.99% |
| 生产良率 | 83.50% |
| 一期目标 | 1 万片/月（已实现） |
| 二期目标 | 2 万片/月（建设中） |
| 终极目标 | 3 万片/月（分阶段针对性扩充） |
注：MEMS 晶圆常常是 2 个以上晶圆键合而成，单片"晶圆"实际为复合晶圆个数，制造难度大幅增加。年报特别说明产能利用率较低系产线仍处于产能爬坡阶段。
6.2 瑞典 Silex（2025年7月已出表）
- 8 英寸 MEMS 产线维持产能不变
- 公司 25 年 7 月完成控制权出售前已收购产线所在半导体产业园区
- 出表后仍为公司持股 45.24% 的重要参股子公司
6.3 怀柔 MEMS 中试线
- 正稳步推进建设工作，规划在自有半导体产业园区内新建 12 英寸 MEMS 产线
- 定位：通过工艺开发及小批量代工服务，为境内外 MEMS 规模量产线储备并导入相应客户及产品
- 形成"中试 → 量产"配套体系
6.4 北京亦庄 MEMS 封装测试产线
- 报告期末完成建设并实现通线
- 目前尚处于起步阶段
- 面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务
- 公司前瞻性向 MEMS 产业链下游延伸
6.5 量产/工艺开发量级数据
| 项目 | 25年 | 24年 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 销售量（片） | 49,560 | 51,459 | -3.69% |
| 生产量（片） | 54,670 | 58,125 | -5.94% |
| 库存量（片） | 9,034 | 11,130 | -18.83% |
§7 供应链与采购
7.1 前 5 大供应商（年报披露口径，匿名化）
| 序号 | 供应商 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|---|
| 1 | 供应商 1 | 31,288,751.21 | 11.74% |
| 2 | 供应商 2 | 16,424,172.54 | 6.16% |
| 3 | 供应商 3 | 12,157,429.65 | 4.56% |
| 4 | 供应商 4 | 11,778,366.60 | 4.42% |
| 5 | 供应商 5 | 11,413,064.24 | 4.28% |
| 合计 | - | 83,061,784.24 | 31.16% |
注：年报采用匿名披露。前 5 名供应商关联方采购额占比 0.00%。供应商集中度 31.16%，相对分散。
7.2 主营业务成本结构
MEMS 纯代工成本构成（25年）： - 直接材料：14,997.96 万元（35.28%） - 直接人工：13,885.44 万元（32.66%） - 制造费用：13,628.29 万元（32.06%） - 合计 42,511.70 万元
IC 设计服务成本构成（25年新增）： - 人工：2,524.34 万元（45.63%） - 外协费：1,625.85 万元（29.39%） - 材料：805.59 万元（14.56%） - 其他：575.96 万元（10.41%） - 合计 5,531.75 万元
7.3 外币结算敞口
日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币，公司公开外汇衍生品交易对冲汇率风险（25 年公允价值变动损益 97.47 万元）
§8 财务数据
8.1 三年关键财务指标
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 25vs24 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入（元） | 824,105,934.18 | 1,204,715,636.91 | 1,299,682,668.54 | -31.59% |
| 归母净利润（元） | 1,473,454,069.63 | -169,994,109.70 | 103,613,168.56 | +966.77% |
| 归母扣非净利润（元） | -341,950,113.37 | -190,715,861.54 | 8,153,452.64 | -79.30% |
| 经营活动现金流（元） | -13,906,760.08 | 355,594,512.77 | 144,390,831.67 | -103.91% |
| 基本每股收益（元） | 2.0123 | -0.2322 | 0.1416 | +966.62% |
| 加权平均 ROE | 25.27% | -3.37% | 2.04% | +28.64pct |
8.2 资产负债（25年末 vs 24年末）
| 项目 | 25末 | 24末 | 变动 |
|---|---|---|---|
| 资产总额（元） | 8,939,422,428.40 | 7,011,337,774.25 | +27.50% |
| 归母净资产（元） | 6,734,386,456.42 | 4,923,596,975.33 | +36.78% |
8.3 期间费用
| 项目 | 25年 | 24年 | 同比 | 重大变动说明 |
|---|---|---|---|---|
| 销售费用 | 2,061.78 万元 | 2,930.49 万元 | -29.64% | Silex 出表 |
| 管理费用 | 54,484.99 万元 | 14,828.14 万元 | +267.44% | 确认 Silex 控制权出让交易触发的瑞典股权激励费用 |
| 财务费用 | 6,711.39 万元 | 1,200.87 万元 | +458.88% | 汇兑损失增加 |
| 研发费用 | 39,272.97 万元 | 45,483.08 万元 | -13.65% | 略降但仍处于高位 |
8.4 研发投入趋势
| 项目 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 研发投入金额（万元） | 39,272.97 | 45,483.08 | 35,665.62 |
| 占营收比例 | 47.66% | 37.75% | 27.44% |
| 资本化金额 | 0 | 0 | 0 |
| 资本化率 | 0% | 0% | 0% |
注：研发投入全部费用化处理，会计政策稳健
8.5 非经常性损益（25年合计 18.15 亿元）
| 项目 | 2025 金额（元） |
|---|---|
| 非流动性资产处置损益（主要为 Silex 控制权出售） | 2,186,089,214.07 |
| 政府补助 | 1,240,259.33 |
| 股权激励一次性确认（Silex） | -360,871,458.69 |
| 其他营业外收支 | -72,477.14 |
| 减：所得税影响额 | 9,525,312.03 |
| 减：少数股东权益影响额 | 1,456,042.54 |
| 合计 | 1,815,404,183.00 |
8.6 现金流
| 项目 | 2025（元） | 2024（元） | 同比 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | -13,906,760.08 | 355,594,512.77 | -103.91% |
| 投资活动现金流净额 | 1,020,880,888.69 | -594,170,791.22 | +271.82%（Silex 出售收回现金） |
| 筹资活动现金流净额 | 618,907,114.07 | -73,716,317.66 | +939.58%（取得借款增加） |
| 现金及现金等价物净增加额 | 1,628,915,955.46 | -330,196,264.58 | +593.32% |
8.7 货币资金期末
- 25 年末货币资金：22.44 亿元（占总资产 25.11%）
- 24 年末货币资金：6.16 亿元（占总资产 8.79%）
- 增量主要来自 Silex 股权出售款项
8.8 重大资产负债变动
- 长期股权投资：5.81 亿 → 24.63 亿元（Silex 转权益法核算 + 公允价值重估）
- 商誉：4.91 亿 → 1.31 亿（Silex 商誉转出 + 展诚科技商誉新增）
- 在建工程：8.91 亿 → 4.77 亿（"MEMS 先进封测产线"达预定可使用状态转固）
- 短期借款：1.10 亿 → 2.53 亿（增加银行借款）
- 长期借款：6.20 亿 → 7.55 亿
- 租赁负债：1.01 亿 → 1.72 亿（售后回租增加）
8.9 25 分季度营收
| 季度 | 营业收入（元） | 归母净利润（元） |
|---|---|---|
| Q1 | 264,012,302.74 | 2,642,119.76 |
| Q2 | 306,083,480.39 | -3,292,453.12 |
| Q3 | 111,819,836.83 | 1,576,469,980.20（Silex 出表收益确认） |
| Q4 | 142,190,314.22 | -102,365,577.21（计提股权激励/减值） |
注：Q3、Q4 营收骤降，因 Silex 自 2025 年 8 月起不再并表
§9 管理层讨论与展望
9.1 整体经营情况评价
- 北京亦庄量产线：仍处于产能爬坡阶段，部分原有量产客户订单受下游市场波动影响出现下滑；研发投入高强度+折旧摊销刚性，亏损扩大
- 瑞典 Silex（出表前）：订单、生产销售状况良好，MEMS-OCS 晶圆生产销售大幅增长
- 展诚科技（25年9月并表）：IC 设计服务保持良性发展，实现盈利
- 半导体设备：因缺乏上年大客户销售 + 国内竞争加剧，下降 82.69%
9.2 行业格局判断（年报披露）
MEMS 行业：万物互联与 AI 兴起拉动需求；预计 IDM 受成本压力将更多外包，纯 MEMS 代工业务有望快速扩张
光学 MEMS 重点： - AI 大模型训练对算力集群需求拉动 GPU 间数据交换效率 - "随着谷歌在张量处理单元（TPU）OCS 的成功应用以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS 有望在业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型 MEMS 硅光产品的巨量需求" - Yole 预测：2023-2028 光学 MEMS 市场从 6.57 亿美元 → 13.04 亿美元
汽车 MEMS：Yole 预测 2022-2028 全球汽车激光雷达市场从 3.17 亿 → 44.77 亿美元，CAGR 55%
通信 MEMS：Yole 预测 2026 滤波器市场超 80 亿美元，BAW 在智能手机滤波器占比将从 0% → 45%
9.3 2026 年经营计划
- 技术创新：聚焦 AI、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车 MEMS 制造技术
- 生产制造：保持 ISO9001 + IATF16949 体系；推动更多产品导入量产
- 市场营销：完善 MEMS 产业生态；深化境内外重点市场布局
- 内生 + 外延双轮驱动
- 产能储备：继续扩充亦庄量产线 + 推动怀柔中试线建设 + 初步搭建 MEMS 封装测试
§10 关键事件清单（25年）
10.1 资产重组类
- 2025-07：完成 Silex 控制权出售（交易价 4,410,115 万元（瑞典克朗）≈ 178,978.07 万元（人民币）），出售给 Bure Equity AB、Creades AB 等 7 名瑞典本地交易方；Silex 持股从 100% 降至 45.24%
- 2025-09：完成展诚科技 56.24%股权收购（作价 15,747.20 万元）；累计持股 61.00%，并表
- 2025-07：收购国家集成电路基金持有的赛莱克斯北京 9.5%股权（作价 32,370.96 万元）
- 2025-11：购买芯东来 10.20%股权（作价 5,282.40 万元，关联交易）；2026-02 续购 4.30%，累计 14.50%
- 2025-09：MEMS-OCS 启动小批量试生产（亦庄量产线代工产品通过客户验证）
- 2025-08：MEMS 硅晶振启动小批量试生产（亦庄量产线代工产品通过客户验证）
10.2 治理与人员变动
- 2025-04：杨云春不再兼任总经理；张阿斌接任总经理（继续任董事会秘书）；张阿斌不再任副总经理、财务总监
- 2025-04：许骥接任财务总监
- 2025-08：修订《公司章程》，公司不再设监事会，由董事会审计委员会行使其职权
- 2025-04 取得 IATF16949 认证（赛莱克斯北京）
- 2025-03 海创微芯通过国家高新技术企业认定
10.3 利润分配
- 2024 年度：不分配
- 2025 年度：每 10 股派现金 3.70 元（含税），分红总额 27,091.89 万元（按 7.32 亿股本），现金分红占利润分配总额比例 100%
§11 定性判断
11.1 业务定位
赛微电子是国内极少数同时具备： 1. 国际领先的 MEMS 纯代工技术储备（TSV/TGV/DRIE/晶圆键合 4 项国际领先） 2. 海外参股优质 MEMS 代工标杆企业（Silex 全球纯 MEMS 代工 2019-2024 年第一） 3. 国内规模量产线（亦庄 1.5 万片/月，规划 3 万片/月） 4. 已并表 IC 设计服务（展诚科技覆盖 5nm/7nm 先进节点） 5. 前瞻布局封测（亦庄 MEMS 先进封测产线已通线）
11.2 商业模式核心
"Pure-Foundry"模式 → 不与客户竞争芯片设计 → 客户粘性强；尤其符合 Fabless / Fab-lite 客户的 IP 安全 + 资本开支节省诉求
11.3 国际化属性
2025 年境外收入占比 60.88%，是 A 股半导体公司中少数境外收入占主体的标的；Silex 出表后境外收入比例预计大幅下降
11.4 转型阵痛期
- Silex 出表是双刃剑：保留 45.24% 股权 + 一次性巨额投资收益，但损失 77.72% 的 MEMS 业务收入基本盘
- 北京亦庄量产线产能利用率仅 28.99%，扭亏需时间
- 展诚科技 IC 设计服务是新引擎（25年9月才并表，全年贡献 6,973 万元收入和 2,216 万元归母）
§12 多空逻辑
12.1 多头逻辑
- MEMS-OCS 量产突破：年报明确"亦庄 MEMS 量产线代工制造的某款 MEMS-OCS 通过了客户验证，启动首批 8 英寸晶圆的小批量试生产"，对应 AI 数据中心光交换需求爆发
- Silex 出表后的财务大幅改善：归母净利润 14.73 亿元（其中非经常性 18.15 亿元），现金流极佳（货币资金 22.44 亿元）
- 展诚科技并表带来 IC 设计服务新引擎：累计 5,000+ 设计专案、300+ 客户，覆盖 5nm 先进节点
- TSV/TGV/晶圆键合工艺国际领先，是先进封装、Chiplet 趋势的核心受益方
- 国家集成电路基金持续支持（持股 4.18%，原持股较高）
- 长期产能扩充路径清晰：亦庄 1.5 万→3 万片/月 + 怀柔中试线 + 12 英寸 MEMS 产线规划
- 2025 年首次现金分红（每 10 股 3.70 元），股东回报态度转积极
12.2 空头逻辑
- MEMS 主业收入"出表式断崖"：25 年 MEMS 收入降 31.46%，且 Silex 历史贡献 77.72%，未来基数下降压力极大
- 扣非净利润持续亏损（24 年 -1.91 亿、25 年 -3.42 亿，亏损扩大 79.30%）
- 亦庄量产线产能利用率仅 28.99%，规模效应远未释放，研发+折旧摊销刚性导致亏损
- 管理费用同比 +267.44%（确认 Silex 股权激励 3.61 亿元一次性费用）
- 业务协同风险：展诚科技与 MEMS 业务能否真正协同尚需验证
- 国际局势风险：Silex 出表本质是地缘政治压力下的退守，未来境外业务整体面临挑战
- 政府补助大幅下降：25 年仅 0.06 亿元（24 年 0.21 亿、23 年 1.07 亿）
- 杨云春质押 7,117 万股 + 冻结 1,184 万股，控股股东股份状态需关注
- 董事张帅在多项议案上提出弃权或反对（关联交易、证券投资），治理决策存在分歧
§13 关联交易（v0.3 详细）
13.1 日常关联交易（25年）
| 关联方 | 关联关系 | 交易类型 | 金额（万元） | 占同类比例 |
|---|---|---|---|---|
| 海创智能装备（烟台）有限公司 | 实控人控制公司 | 采购设备 | 1,672.57 | 3.92% |
| 北京瑞宏宇星科技有限公司 | 公司董事持股超 5% 企业 | 销售 MEMS 工艺开发 | 256.64 | 0.88% |
| 穆林（实控人配偶） | 关联自然人 | 租赁办公场所 | 26.82 | 2.09% |
| 杨云春（实控人） | 关联自然人 | 租赁办公场所 | 28.12 | 2.19% |
| 合计 | - | - | 1,984.15 | - |
13.2 资产或股权收购的关联交易
- 国家集成电路基金（原第二大股东、董事张帅由其委派）：转让赛莱克斯北京 9.5%股权给上市公司，账面价值 11,990.92 万、评估价 30,353.92 万、转让价 32,370.96 万
- 海南依迈/海创智能装备（实控人杨云春控制企业）：转让芯东来部分股权给上市公司微芯科技，转让价 3,722.4 万元（按芯东来 2025年5月融资投后估值 5 亿元）
13.3 关联方应收应付
- 应收账款：西安智诚微电子 31.17 万元（坏账 1.56 万）
- 应付账款：西安智诚微电子 160.95 万元
- 合同负债：北京芯东来 650.08 万元、青岛聚能创芯 442.50 万元、北京瑞宏宇星 294.69 万元
- 其他应付款：海创智能装备 1,105.57 万元、杨云春 28.12 万元
§14 募集资金使用（v0.3 详细）
14.1 历史募资概况
- 2021 年向特定对象发行股票：募集资金净额 23.33 亿元
- 截至 25 末累计使用 22.11 亿元，使用比例 94.77%
- 报告期使用 806.39 万元
- 累计变更用途 1.80 亿元（部分永久补流）
14.2 4 个募投项目情况（截至25末）
| 项目 | 投入承诺（万元） | 累计投入（万元） | 完成率 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目 | 79,051.98 | 79,289.60 | 100.30% | 已运营但仍产能爬坡 |
| MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目 | 14,580 | 1,980 | 13.58% | 24-06 已达预定可使用状态 |
| MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目 | 71,080 | 71,241.46 | 100.23% | 2025-12-05 达预定可使用状态 |
| 补充流动资金 | 68,631.29 | 68,631.29 | 100.00% | 完成 |
14.3 项目结项与资金节余
- 2021 年向特定对象发行股票涉及募投项目已全部结项或完成
- 节余募集资金 16,385.58 万元已全部转入非募集资金专用账户
- 截至 2025-12-31，募集资金账户已全部注销完毕
14.4 重大调整
- 2023-08：将 MEMS 高频通信器件项目部分募集资金 1.80 亿元变更为永久补充流动资金
- 2023-12：将"MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目"实施日期由 2024-01-31 调整至 2025-12-31
§15 担保情况（v0.3 详细）
15.1 担保总额
- 报告期末实际担保余额合计 128,395.91 万元（占净资产 19.07%）
- 100% 为对子公司担保（无对外担保、无对实控人/关联方担保）
- 对资产负债率超 70% 被担保对象的担保余额：0
- 担保超过净资产 50% 部分：0
15.2 主要担保对象（公司对子公司担保）
- 赛莱克斯北京：合计 6 笔，实际担保金额 7.13 亿元
- 赛积国际：合计 3 笔，实际担保金额 3.13 亿元
- 赛莱克斯国际：1 笔 2.59 亿元（质押了赛莱克斯北京 9.5%股权）
15.3 控股股东杨云春提供的连带责任担保
共 11 笔，合计担保赛微电子及子公司贷款约 152 亿元（其中含为赛莱克斯北京 4.5 亿、赛积国际 2.5 亿等较大金额贷款），均免于支付担保费用
15.4 资产权利受限情况
- 通过融资租赁方式买入的产线机器设备及电子设备：账面价值 37,447.21 万元
- 用于并购贷款质押：展诚科技 56.24%股权 + 赛莱克斯北京 9.5%股权
§16 股权激励（v0.3 详细）
16.1 公司层面
- 报告期内公司无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施
16.2 瑞典 Silex 股权激励（一次性大额费用）
- 管理费用同比 +267.44% 主因：2025 年 7 月 Silex 控制权出让交易触发原 Silex 公司股权激励的一次性确认
- 非经常性损益项目"因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用"为 -3.61 亿元
§17 重大合同（v0.3 详细）
17.1 公司报告期不存在
- 托管情况：无
- 承包情况：无
- 委托他人现金资产管理：无
- 其他重大合同：无
- 重大诉讼仲裁：无
- 处罚及整改：无
17.2 租赁
- 公司及子公司以售后回租等方式租赁机器设备
- 2025 年新增使用权资产 / 长期应付款约 31,494,400 元（与展诚科技并表交易款相关）
§18 子公司分析（v0.3 详细）
18.1 主要控股参股公司财务（25年）
| 公司 | 类型 | 主营业务 | 总资产（元） | 净资产（元） | 营收（元） | 净利润（元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 赛莱克斯北京 | 子公司 | MEMS 工艺开发及晶圆制造 | 30.63 亿 | 10.41 亿 | 1.73 亿 | -3.10 亿 |
| 瑞典 Silex | 参股公司 | MEMS 工艺开发及晶圆制造 | 17.10 亿 | 10.87 亿 | 5.01 亿（25.8-12 月） | 1.15 亿 |
18.2 报告期取得/处置子公司
- 处置：Silex 及其 2 家子公司（股权转让）
- 新增（控股）：青岛展诚科技 + 6 家子公司
- 新设：运通电子技术发展有限公司、无锡筑芯科技有限公司
18.3 关键子公司说明
- 赛莱克斯北京：与国家集成电路产业基金共同投资建设，2021 年 6 月启动正式生产；25 年推进 MEMS 硅麦克风、惯性器件、气体流量开关、BAW（含 FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、硅光子、振荡器、MEMS-OCS、3D 硅电容等不同类别工艺开发及产品验证
- 瑞典 Silex：2015-2016 年通过收购取得，2025 年 7 月控制权出售；保留 45.24%股份
- 展诚科技：2025 年 9 月并表，IC 设计服务
§19 员工情况（v0.3 详细）
19.1 员工总数
- 报告期末在职员工合计：1,035 人
- 母公司在职员工：50 人
- 主要子公司在职员工：985 人
- 当期领取薪酬员工：1,035 人
19.2 专业构成
| 类别 | 人数 | 占比 |
|---|---|---|
| 技术人员 | 793 | 76.62% |
| 生产人员 | 124 | 11.98% |
| 行政人员 | 75 | 7.25% |
| 财务人员 | 27 | 2.61% |
| 销售人员 | 16 | 1.55% |
19.3 教育程度
| 类别 | 人数 | 占比 |
|---|---|---|
| 博士及以上 | 50 | 4.83% |
| 硕士 | 124 | 11.98% |
| 本科 | 613 | 59.23% |
| 大专及其他 | 248 | 23.96% |
19.4 研发人员构成
- 研发人员数量：391 人（24 年 376 人，+3.99%）
- 研发人员占比：37.78%
- 学历：本科 146（+71.76%）、硕士 80（-52.66%）、博士及以上 48（-23.81%）、大专及其他 117（+98.31%）
- 年龄：30岁以下 130（+47.73%）、30-40 岁 194（+19.75%）、40-50 岁 52（-26.76%）、50 岁以上 15（-72.73%）
注：研发人员构成因 Silex 出表 + 展诚科技并表而结构性变动
19.5 劳务外包
- 工时总数：276,380.19 小时
- 报酬总额：1,245.52 万元
19.6 董监高薪酬（25 年）
| 姓名 | 职务 | 税前报酬（万元） |
|---|---|---|
| 杨云春 | 董事长 | 116.32 |
| 张阿斌 | 董事/总经理/董秘 | 114.81 |
| Yuan Lu | 副总经理/首席科学家 | 104.07 |
| 周家玉 | 副总经理 | 98.28 |
| 刘波 | 副总经理 | 92.29 |
| 许骥 | 财务总监（25年4月起） | 73.81 |
| 王玮 / 刘婷 / 付三中 | 独立董事 | 各 12 |
| 张帅 / 王玮冰 | 董事（外部委派） | 0 |
| 合计 | - | 635.58 |
§20 审计情况（v0.3 详细）
20.1 审计机构
- 会计师事务所：天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）
- 审计费用：130 万元
- 内部控制审计费用：30 万元
- 审计服务连续年限：16 年
- 签字会计师：侯红梅（4 年）、梁益胜（1 年）
20.2 内控审计意见
- 内控审计报告意见类型：标准无保留意见
- 财务报告重大缺陷：0
- 非财务报告重大缺陷：0
20.3 财务顾问
- 因重大资产出售（Silex 控制权出售）：聘请华泰联合证券，独立财务顾问费用 445.20 万元
- 持续督导期：2025-07-24 至 2026-12-31
20.4 持续督导（保荐机构）
- 中泰证券：2021-09-08 至 2023-12-31（期满）
§21 股份变动（v0.3 详细）
21.1 股本结构（25 年末）
- 总股本：732,213,134 股
- 有限售条件股份：134,764,206 股（18.41%）
- 无限售条件股份：597,448,928 股（81.59%）
21.2 限售股变动
- 杨云春：减少 3,952,500 股（高管锁定股解禁）
- 闻静：增加 150 股（新晋高管锁定）
21.3 持股 5%以上股东（25 年末）
| 股东 | 性质 | 持股比例 | 持股数（股） | 期间变动 | 质押/冻结 |
|---|---|---|---|---|---|
| 杨云春 | 境内自然人 | 24.46% | 179,076,719 | 0 | 质押 71,170,000；冻结 11,843,479 |
| 国家集成电路产业投资基金 | 国有法人 | 4.18% | 30,592,393 | -33,523,684 | - |
| 香港中央结算 | 境外法人 | 1.79% | 13,100,772 | +8,491,279 | - |
| 招商银行-南方中证 1000 ETF | 其他 | 0.64% | 4,706,939 | +342,100 | - |
| UBS AG | 境外法人 | 0.45% | 3,261,941 | +3,145,813 | - |
| 国泰海通-国联安半导体 ETF | 其他 | - | - | - | - |
21.4 股东总数
- 报告期末普通股股东总数：168,675 户
- 年报披露日前一月末普通股股东总数：161,665 户
§22 投资者关系（v0.3 详细）
22.1 报告期内调研活动 4 次
| 时间 | 形式 | 接待对象 |
|---|---|---|
| 2025-01-24 | 实地调研 | 沙特奥贝坎投资集团（Obeikan Investment Group） |
| 2025-03-21 | 实地调研 | 国信证券、海通证券、国君资管、鸿竹资产、银华基金、华福证券、华能信托、中电科投资等 |
| 2025-03-25 | 线上交流 | 2024 年度业绩说明会投资者 |
| 2025-08-05 | 实地调研 | 华福证券 |
22.2 信息披露媒体
- 法定媒体：《证券时报》《证券日报》、巨潮资讯网
- 公司网址：www.smeiic.com
- 投资者邮箱：[email protected]
22.3 公司证券事务部
- 董秘：张阿斌（兼总经理、董事）
- 证券事务代表：孙玉华
- 电话：010-82252103 / 010-82251527
22.4 ESG 评级（年报披露）
- 2025 年荣获"北京民营企业科技创新百强"、"2025 北京制造业企业百强"
- 国证 ESG 评级 AA 级、Wind ESG 评级 A 级
§23 待核对事项
- 前 5 大客户匿名披露，关键客户名称需通过其他渠道验证（如卖方报告或公开公告）
- 展诚科技"累计服务华为海思、台积电、海光半导体、中芯国际等行业知名企业超 300 家"——需注意此为累计历史口径，非 2025 年具体大客户
- MEMS-OCS 客户名称未在年报披露（仅披露"通过了客户验证"）
- 怀柔 12 英寸 MEMS 产线规划仍处于筹划阶段，建设时间表与产能目标未明确披露
- 北京亦庄 MEMS 封装测试产线虽已"通线"，但实际产能、客户、收入贡献未披露
- Silex 出表后参股公司财务并表口径需关注后续季报
- 杨云春 71,170,000 股质押状态需关注后续季报披露质押率变化
§24 回写优先项
24.1 高优先级（应及时回写到 entities/companies/赛微电子.md）
- MEMS-OCS 已进入小批量试产（亦庄量产线，2025 年 8 月）
- Silex 出表后赛微电子持股 45.24%，仍为重要参股
- 展诚科技 25 年 9 月并表，新增 IC 设计服务业务（覆盖 5nm/7nm 先进节点）
- 亦庄量产线 1.5 万片/月，规划 3 万片/月
- MEMS 先进封测产线已通线（2025-12-05 达预定可使用状态）
- Silex 全球纯 MEMS 代工 2019-2024 年第一（基于 Yole 数据；区别于 2012-2018 年的"前五"）
- TSV/TGV/DRIE/晶圆键合 4 项工艺国际领先
24.2 关键修正事项
v0.4 中可能存在的编造内容（需基于年报实事修正）： - "谷歌 OCS MEMS 振镜独家代工"——年报仅披露"MEMS-OCS 通过了客户验证，启动首批 8 英寸晶圆的小批量试生产"，未提及谷歌或独家 - "展诚客户含华为海思/台积电"——年报第28页确实有此表述，但是累计历史口径，非 2025 年具体大客户；且使用了"超 300 家"的总称 - "Silex 全球第一产能"——年报披露的是 2019-2024 年全球 MEMS 纯代工厂商排名第一（基于 Yole 数据），且为营收排名而非产能排名；2012-2018 年位居前五
24.3 中优先级
- 怀柔 MEMS 中试线建设进展
- 12 英寸 MEMS 产线规划详情
- 北京亦庄封测产线实际客户/产能爬坡
- 杨云春控股股东股权质押率变化
- IC 设计服务对 MEMS 客户导入的协同效应进展