世嘉科技 投资者关系活动记录表（2026-04-29）
来源：公司 2026-04-29 披露的投资者关系活动记录表（编号 2026-003）。特定对象调研，地点苏州市建林路 439 号公司本部。 用途：捕捉机构提问焦点 + 公司口径回答；本次纪要核心是对光彩芯辰投资逻辑、估值定价、协同效应的深度披露。
会议基本信息
- 类别：特定对象调研（线下）
- 时间：2026 年 4 月 29 日
- 地点：苏州市建林路 439 号
- 接待人：
- 董事、总经理 韩惠明（实际控制人 + 一致行动人之一）
- 董事会秘书 康云华
- 证券事务代表 方倩文
- 参与机构（共 2 家 / 14 人）：
- 富国基金：罗擎、毛联永、袁宜、肖威兵、周文波、余李平、孙权、赵宗俊、唐颐恒、孙萌、潘逸君、闫伟（12 人天团——公募头部机构 \({A>}=\) 显著关注信号）
- 天风证券：王奕红、曾庆亮（卖方覆盖）
关键信号：富国基金一次性派出 12 人参会，是 26Q1 季报 + 4-27 年报披露后机构对光彩芯辰投资逻辑的密集尽调动作；副总经理（同时是实控人之一）韩惠明亲自接待，规格高于一般 IR。
交流要点（去套话原文节选）
Q1：现有业务情况
双主业： - 移动通信设备业务（子公司波发特 / 恩电开 / 捷频电子负责）： - 主要产品 = 射频器件（滤波器 / 双工器）+ 天线（宏基站天线 / 室内分布天线） - 主要应用 = 室外宏基站（4G / 5G） - 核心客户 = 中兴通讯 / 爱立信 / 大唐移动 / 日本电业 - 精密箱体系统业务（公司本部 + 世嘉马来西亚 + 世嘉新精密负责）： - 主要产品 = 电梯轿厢系统 + 专用设备箱体系统 - 应用领域 = 电梯制造 / 新能源设备 / 医疗设备 / 安检设备 / 节能设备 / 半导体设备 / 通信设备 - 核心客户 = 迅达 / 通力 / 赛默飞世尔 / 安络杰 / 阿诗特能源 / 中微公司
Q2：光彩芯辰主营产品 + 产品结构（首次官方完整披露）
- 产品定位：光通信领域传输和接入技术的高新技术企业
- 核心业务：以光模块、AOC、AEC 等为主的光通信产品研发、生产、销售
- 产品矩阵：100G / 200G / 400G / 800G / 1.6T 系列光模块产品——这是公司 IR 渠道首次官方明确确认 1.6T 进入产品矩阵
投研含义：相比早期媒体口径"1.6T 已获主流客户认证"，公司本次官方口径将 1.6T 列入"产品矩阵"，意味着至少已进入工程样品 / 小批量送样阶段，但具体认证状态仍未量化披露。
Q3：光彩芯辰投资进展（关键时点 + 持股情况）
| 时点 | 动作 | 持股 | 累计金额 |
|---|---|---|---|
| 截至本次会议 | 首次增资 2.75 亿（已支付 + 已交割） | 20.00% | 2.75 亿 |
| 2026-03-27（第五届董事会第十四次会议） | 审议通过《关于签署<股权转让协议>的议案》——拟以 1.30 亿收购金帝联合控股集团所持 6.9365% | 拟升至 26.94% | 拟累计 4.05 亿 |
| 截至本次会议 | 该交易对价及股权均尚未支付或交割 | 当前实际仍为 20.00% | — |
关键修正：截至 4-29 IR 披露日，世嘉科技实际持股仍为 20.00%（已交割），"26.94%" 是已签协议但尚未支付 + 尚未交割的预期持股——这与早期市场口径"3 月底已升至 26.94%"存在明显差异，深档需修正持股口径。
Q4：光彩芯辰估值与定价依据（核心新信息）
首次增资 2.75 亿 / 取得 20% 股权 = 投前估值 11 亿元——估值依据由两层组成：
- 参考光彩芯辰前几次融资估值水平（公司参与之前已有多轮融资基线）
- 基于业绩对赌的估值反推：
- 创始股东承诺 2026-2028 年累计净利润 ≥2.85 亿元
- 均摊年净利 = 0.95 亿元
- 投前估值 11 亿 = 3 年累计承诺净利的 3.86 倍
- 投前 11 亿 / 26 年承诺 0.95 亿 = PE 11.6 倍
投研含义： - 业绩对赌 PE 11.6 倍是典型的成熟行业并购定价水平（光模块龙头中际旭创/新易盛 PE > 30 倍），表明世嘉以"业绩对赌兜底"+"低估值入股"保护投资安全垫 - 若光彩芯辰实际盈利能力远超 0.95 亿/年（比如 1.5-2 亿+），世嘉作为 20-26.94% 股东的投资回报会显著放大 - 但同时反映光彩芯辰当前实际盈利水平仍较低，业绩拐点尚需验证
Q5：增资协同效应（首次官方披露）
公司归纳为三大协同：
- 资金协同：上市公司增资款 2.75 亿为光彩芯辰扩产提供资金支持
- 客户协同：上市公司客户资源（中兴 / 爱立信 / 大唐 / 日本电业 / 迅达 / 通力 / 赛默飞 / 中微等）与光彩芯辰共享——互补 + 协同效益
- 产能协同：充分利用上市公司富余产能为光彩芯辰扩产提供帮助
投研含义： - 客户协同的实质是借助世嘉的中兴 / 爱立信 / 日本电业等通信集成商关系，把光彩芯辰从"北美客户为主"拓展到国内通信设备厂商 + 日本市场 - 产能协同提示世嘉本部精密金属加工产能可承接光彩芯辰光模块壳体 / 散热件 / 结构件代工——精密箱体业务向光通信结构件方向延伸的潜在路径
Q6：收购资金来源
- 首次增资 2.75 亿：自有资金 + 并购贷款——已支付
- 二次老股收购 1.30 亿（金帝集团 6.9365%）：自有资金 + 并购贷款——尚未支付
资金压力信号： - 26Q1 季报披露 长期借款 +266.32%（5,740 万 → 21,027 万）——侧面印证并购贷款已落地 - 一年内到期非流动负债 +254.26%——并购贷款短期偿债压力上升 - 财务费用 +2,772.80%——大额举债推升利息支出
Q7：光彩芯辰发展历程（关键技术溯源）
- 以色列 Color Chip（光彩芯辰前身）成立于 2001 年——全球最早的光模块公司之一
- 独创 SOG（System on Glass）光路集成核心技术
- 2020 年被光彩芯辰（浙江）全资收购，成为光彩芯辰子公司
- 现有产能布局：
- 生产基地：浙江嘉善（主产能）
- 研发中心：以色列 + 江苏苏州（双研发中心）
- 销售中心：美国
投研含义： - "以色列研发 + 中国制造 + 美国销售"的全球分工架构，与北美 CSP 客户（Meta / Mellanox / 据传 AMD）地理关系紧密 - 苏州研发中心与世嘉本部地理上邻近——便于客户协同 + 技术对接 - SOG 是 Color Chip 25 年技术沉淀产物——非新概念，但在 1.6T 时代被重新激活
Q8：投资光彩芯辰的战略逻辑
公司口径： - 基于公司发展战略规划——通信行业的横向发展 - 光彩芯辰在光通信领域前期投入 + 技术储备 + 客户资源与公司发展战略相契合 - 因此实施增资
投研含义： - "横向发展"暗示世嘉无意从底层重建光模块业务，而是通过参股 + 业绩对赌方式借力光彩芯辰存量 - 当前仍未提及"控股 + 并表"路径——若光彩芯辰 26-28 业绩对赌兑现，业绩弹性主要通过权益法投资收益体现，而非合并报表
可回写增量
暴露的关键新信息
- 光彩芯辰投前估值 11 亿元 / 业绩对赌 PE 11.6 倍——首次官方披露估值依据，对应"2.85 亿三年累计承诺 / 0.95 亿年均"具体反推路径
- 当前实际持股仅 20.00%（已交割），26.94% 是签协议未交割状态——实际累计支付 2.75 亿，剩余 1.30 亿未支付
- 光彩芯辰产品矩阵 100G/200G/400G/800G/1.6T——首次官方完整披露 1.6T 进入产品矩阵
- 以色列 Color Chip 成立 2001 年 / 2020 年被光彩芯辰全资收购——技术沉淀 25 年来源澄清
- 三大协同：资金 + 客户 + 产能——产能协同意味着世嘉本部精密金属加工产能可代工光通信结构件，精密箱体业务向光通信延伸的可能性
- 资金来源：自有资金 + 并购贷款——印证 26Q1 长期借款 +266% / 财务费用 +2,772% 的来源
- 生产基地浙江嘉善 + 研发以色列+苏州 + 销售美国——"以色列研发 + 中国制造 + 美国销售"的全球分工架构
- 富国基金 12 人天团参会 + 卖方天风证券覆盖——头部公募对光彩芯辰投资逻辑的密集尽调
机构提问主题分布
| 主题 | 提问数 | 占比 | 信号 |
|---|---|---|---|
| 光彩芯辰投资细节（Q2-Q4 + Q6-Q8） | ⅞ | 87.5% | 市场关注度全部聚焦光彩芯辰 |
| 公司现有业务 | ⅛ | 12.5% | 主业仅作为基础铺垫 |
→ 机构对世嘉传统主业（射频器件 / 天线 / 精密箱体）几乎不关心，全部火力集中在光彩芯辰投资逻辑、定价、协同与持股进展——投资逻辑已彻底切换到光彩芯辰拐点验证。
公司口径与早期市场口径差异
| 维度 | 早期市场口径（2-3 月） | 4-29 IR 口径 | 差异 |
|---|---|---|---|
| 光彩芯辰持股 | 26-03 末已升至 26.94% | 当前实际持股 20.00%（已交割）/ 26.94% 是签协议未交割 | 需区分"协议已签"vs"已交割" |
| 光彩芯辰投前估值 | 未披露 | 11 亿元 | 首次披露 |
| 业绩对赌 PE | 隐含 | 11.6 倍 | 首次量化披露 |
| 1.6T 产品状态 | 自媒体"已获主流客户认证" | "1.6T 系列光模块进入产品矩阵" | 公司口径更保守 |
| 800G 毛利率 | 自媒体口径 35% | 本次未提及 | 待 26 半年报权益法投资收益反推验证 |
| 产能爬坡 | 自媒体"26 年 6 月达 200k/月" | 本次未提及 | 公司不直接披露光彩芯辰产能 |
| Color Chip 起源 | 简略提及"以色列公司" | 2001 年成立 / 2020 年被全资收购 / SOG 技术 | 完整溯源 |
| 协同路径 | 未明确 | 资金 + 客户 + 产能三协同 | 产能协同是新维度 |
| 资金来源 | 未明确 | 自有 + 并购贷款 | 印证 26Q1 长期借款 +266% |
原始文本（完整）
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证券代码：002796 证券简称：世嘉科技
苏州市世嘉科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-003
投资者关系活动类别：特定对象调研
参与单位名称及人员姓名：
富国基金：罗擎、毛联永、袁宜、肖威兵、周文波、余李平、孙权、赵宗俊、唐颐恒、孙萌、潘逸君、闫伟。
天风证券：王奕红、曾庆亮。
时间：2026 年 04 月 29 日
地点：苏州市建林路 439 号
上市公司接待人员：
董事、总经理：韩惠明
董事会秘书：康云华
证券事务代表：方倩文
公司董事会秘书康云华先生首先介绍了公司的目前基本情况，并对投资者关心的问题进行了解答。
Q1：能介绍下公司现有业务情况吗？
A1：目前公司主营业务有移动通信设备和精密箱体系统，移动通信设备主要产品有射频器件和天线等，主要应用于室外宏基站领域，射频器件产品包括滤波器、双工器等产品，天线产品主要是宏基站天线和室内分布式天线等，主要客户为通信行业下游的移动通信设备集成商，如中兴通讯、爱立信、大唐移动、日本电业等。精密箱体系统主要产品包括电梯轿厢系统及其他专用设备箱体系统，产品广泛应用于电梯制造、新能源设备、医疗设备、安检设备、节能设备、半导体设备、通信设备等专用设备制造领域。主要客户有迅达、通力、赛默飞世尔、安络杰、阿诗特能源、中微公司等国内外优质客户。
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Q2：介绍下公司投资的标的光彩芯辰主营产品情况及产品结构情况？
A2：光彩芯辰是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC 等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖 100G 至 800G 及 1.6T 系列光模块产品。
Q3：目前投资光彩芯辰的进展如何？
A3：截至目前，公司向光彩芯辰累计支付了 2.75 亿元增资款，公司持有光彩芯辰 20% 的股权，且该股权已经完成交割。
其次，2026 年 3 月 27 日，公司召开了第五届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于签署<股权转让协议>的议案》，即本公司拟将以 1.30 亿元的交易对价收购光彩芯辰股东金帝联合控股集团有限公司（以下简称"金帝集团"）所持有的光彩芯辰 6.9365% 股权。截至目前，该交易对价及股权均尚未支付或交割。
Q4：公司增资 2.75 亿元取得 20% 的股权是如何定的？
A4：一是公司参考了光彩芯辰前几次融资的估值水平。
二是本公司对光彩芯辰完成尽调之后，光彩芯辰创始股东基于未来盈利预期提出了未来三年（2026 年至 2028 年）累计承诺业绩金额 2.85 亿元，即未来三年平均净利润 0.95 亿元。
基于此双方确定了本次增资的综合估值为投前估值 11 亿元，即按 2.75 亿元增资，取得 20% 的股权。
Q5：贵公司增资光彩有什么协同效应？
A5：一是本公司的增资款将为标的公司提供资金上的支持，帮助其扩产发展；二是客户资源上的协同，上市公司的客户资源将与标的公司之间进行共享，体现互补性和协同效益；三是充分利用本公司富余的产能，为标的公司的扩产提供帮助。
Q6：公司收购光彩芯辰的资金来源？
A6：资金来源于自有资金和并购贷款，目前增资光彩芯辰的 2.75 亿元已经支付，但收购金帝集团老股的 1.3 亿元交易对价尚未支付。
Q7：光彩芯辰的发展历程？
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A7：光彩芯辰前身为以色列光模块公司 Color Chip，以色列 Color Chip 成立于 2001 年，2020 年被光彩芯辰全资收购，成为光彩芯辰的子公司。以色列 Color Chip 是全球最早的光模块公司之一，独创 SOG（System on Glass）光路集成核心技术。目前光彩芯的产能主要在浙江嘉善，研发中心设在以色列和江苏苏州，美国设有销售中心。
Q8：公司为什么要投资光彩芯辰？
A8：基于公司发展战略规划，公司计划实现通信行业的横向发展，而光彩芯辰在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源等与本公司的发展战略相契合，所以本公司对光彩芯辰实施了增资。
关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明：本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单：无
日期：2026 年 04 月 29 日