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全球数通光模块市场规模预测

数通(Datacom)光模块是 AI 光通信投研主战场。26 年全球数通光模块市场规模约 220-260 亿美元[Lightcounting],是 25 年(约 165 亿)的 1.5-1.6 倍,800G + 1.6T 合计占比超过 60%26 年是 1.6T 元年——Nvidia GB300 全面切换 1.6T、GB200 提供 1.6T 升级选项,1.6T 出货从 25 年的不足百万只跃升至 26 年的"千万级",Nvidia 单一客户 1.6T 需求即超 500 万只[内资研报],叠加谷歌(~400 万只)、Meta(~100 万只)等,全球总量被多家上调至 8.6M-20M 区间[Lightcounting / Cignal AI]。

市场规模口径(多家研报对比)

年份 全球数通 / AI 光模块市场规模 YoY 数据源
2022 ~$5B(AI 集群部分占整体 25%) [Lightcounting]
2024 ~\(15.3B(以太网光模块)/ ~\)10B 数通 [Lightcounting]
2025 ~\(16.5B**(AI 光模块)/ **~\)23B(光模块整体)/ ~$19B 数通光器件 +50%(整体) [Lightcounting 25-12] / [Cignal AI 26-04]
2026E ~\(22.8B 数通 / ~\)26B AI 光模块 / ~$30B 整体光模块 +57%-65% [Lightcounting 26-03] / [外资研报 高盛]
2027E ~$30B 数通,800G+1.6T 仍主导 +30% [一致预期]
2028E ~$36B 数通,3.2T 起量 +20% [Lightcounting] / [大摩 26-05]
2029E ~$42B 数通光器件 +18% [Cignal AI 5 年口径]
2030E 数通光模块 ~\(41.4B / AI 集群光互联(含 LPO/CPO)~\)100B CAGR 20%+ [Lightcounting 26-03 长期] / [华创证券 26-04]
2031E ~$60B(光模块整体接近) [Lightcounting]

口径说明

  • "AI 光模块" = 数通光模块中服务于 AI 集群的部分,26 年占数通整体 ~80%
  • "整体光模块" = 数通 + 电信 + 接入网总和
  • "AI 集群光互联" = 含可插拔 + LPO + CPO + AOC 的全口径,是 30 年长期叙事的"百亿美金"锚点
  • 360iResearch 给出 26 年 $30.01B(整体光模块),CAGR 14.13%——更保守口径
  • Lightcounting 与华创/方正/中原一致:26 年数通 $22.8B、800G+1.6T 合计 $14.6B(占数通 64%)、25-30 年 CAGR 20%
  • 本视图以 Lightcounting 为锚,外资上修方向为辅

速率结构占比演进(数通市场)

年份 100G 以下 400G 800G 1.6T 3.2T+ 数据源
2024 主流出货 主力代际 起量 实验室 概念阶段 [Lightcounting]
2025 衰减 仍是主力之一 YoY +60-100%(全年翻倍)出货 1800-1900 万只 不足 100 万只 [Cignal AI 25-05] / [方正 26-04]
2026 持续衰减 逐步被 800G 替代 800G 出货 33.5M(+58% 上修后),800G+1.6T 合计 80-90M(摩通口径) 8.6M-20M(多家口径)/ 部分激进口径达 ~10M[Cignal AI] / Citi 给出全 800G 体系 37M 早期试产 [外资研报 高盛/摩通/花旗]
2027 主力代际 主导新建项目 局部部署 [摩通:800G+1.6T 合计 150-160M]
2028 衰减 仍是大头 起量 [大摩 26-05 上修:800G+1.6T 至 150M(含 1.6T 87M)] / [华创]
2029-2030 衰减 主导 [Lightcounting]

关键节点

  • 800G:25 年单只出货 1800-1900 万只,26 年高盛上修至 33.5M(+58%),是 25-26 年量价齐升的主旋律
  • 1.6T26 年是元年——Nvidia GB300 默认 1.6T、GB200 可选升级;2026 全球出货 8.6M-20M 只(Cignal AI 给 ~10M、Lightcounting 偏中性、外资偏激进)
  • 800G ZR/ZR+:26 年出货 >20 万只 / 营收 >10 亿美元[Cignal AI],AI DCI 长距相干主力,IPoDWDM ZR 收入 ⅓ 来自 800G[Dell'Oro]
  • 3.2T:25-26 年仍处于早期试产,27-28 年起量,2028 年起出货可显著贡献

26-30 年逐年拆解推演(按代际叠加)

gantt
    title 数通光模块代际演进时间轴(按速率主导期)
    dateFormat  YYYY
    axisFormat  %Y
    section 100/200G
    出货衰减期        :done, 2022, 2026
    section 400G
    主力代际          :done, 2022, 2025
    被 800G 替代      :active, 2025, 2027
    section 800G
    起量              :done, 2024, 2025
    主旋律 + 量价齐升  :active, 2025, 2027
    继续放量          :2026, 2028
    section 1.6T
    实验室 / 小批量    :done, 2024, 2026
    元年 + 千万级出货  :crit, active, 2026, 2027
    主导新建项目       :2027, 2029
    section 3.2T
    早期试产          :2025, 2027
    起量              :2028, 2030
    主导              :crit, 2029, 2031
    section CPO
    试点              :2025, 2027
    Rubin Ultra 时代起量 :crit, 2027, 2030
年份 数通规模 800G 出货 1.6T 出货 3.2T 主导叙事
2025 $16.5B 18-19M <1M 实验室 800G 量价齐升 + 1.6T 元年前夜
2026E $22.8B 33.5M(+58% 上修) 8.6-20M(中性 ~10M) 早期试产 1.6T 元年 + 800G 加速
2027E ~$30B ~40-45M ~30-40M(华创/摩通) 局部部署 1.6T 主导新建 + 800G 持续
2028E ~$36B 衰减 主力(800G+1.6T 150M[大摩 26-05],其中 1.6T 87M) 起量 3.2T 试产 + Scale-up 光化加速
2029E ~$42B 边缘化 仍为大头 显著起量 CPO 渗透加速、ZR+ 进入大规模
2030E $41.4B 数通 / $100B AI 集群光互联 衰减 主导 CPO 35% 渗透 + 3.2T 主流

代际叠加规律

历史上每代速率主导期约 3 年:400G 主导 2022-2024、800G 主导 2024-2026、1.6T 主导 2026-2028、3.2T 主导 2028-2030。26 年是 800G 与 1.6T 罕见的"双代际并行放量"窗口,单年市场规模放大 1.6 倍,是历史首次。

价格曲线与 ASP 演进

速率 2025 ASP 2026 ASP 2027 ASP 年降幅 备注
400G ~$300-400 ~$250-300 ~$200 -15-20%/年 进入价格快速下行通道
800G ~$700-900 ~$600-700 ~$500-600 -10-15%/年 量增对冲价跌,整体 GMV 仍 +57%
1.6T ~$1500-1800(小批量) ~$1200-1500 ~$1000-1200 -15%/年 1.6T ASP 是 800G 的 ~1.7-2×
3.2T ~$2000-2500 28 年试产价
800G ZR/ZR+ ~$5000+ ~$4000-5000 ~$3500-4000 -10%/年 长距相干溢价

价格-单位带宽指标

Cignal AI 测算 2029 年单位带宽 ASP < $0.40/Gb,较 24-25 年水平降幅约 30-40%——这是衡量光模块"价值密度"的核心指标,每代 ASP 同比下行但单 GPU 模块数 + 速率代际跨越足以使总 TAM 持续扩张。

主流卖方 / 第三方一致预期(26 年)

机构 26 年市场规模 / 出货口径 关键判断
Lightcounting [Lightcounting 26-03] 数通 $22.8B / AI 光模块 $26B / 整体 +60% 最常被引用,800G+1.6T 占数通 64%
Goldman Sachs [外资研报 26-04] 上调 26 年 800G 销量预测 +58%(25M → 33.5M 只);800G 及以上出货 26-28E +14%/+29%/+33% 26 年 800G 加速冲量;4Q25/1Q26 业绩验证
Cignal AI [Cignal AI 25-07] 800G ZR/ZR+ 出货 26 年 >20 万只 / >$1B DCI 相干模块独立赛道,29 年达 ~$5B
Cignal AI [Cignal AI 26-04] 数通光器件 25 年 \(19B → 29 年 ~\)29B(CAGR 20%+) 长期 5 年 CAGR 20% 锚点
TrendForce [TrendForce 26-03] CPO 渗透 26 年仅 ~0.5%,到 30 年达 35% 可插拔仍是绝对主力
Dell'Oro [Dell'Oro 26-02] 26 年光传输市场 +10%(含数通+电信)/ 25 年 $16B;DCI 增速远高 DCI 是 26 年最快赛道;800ZR+ 收入占 IPoDWDM ZR ⅓
Morgan Stanley [外资研报 大摩 26-05] 800G+1.6T 26E 73M / 27E 141M / 28E 150M(其中 1.6T 26E 29M / 27E 79M / 28E 87M);较原口径 +37.7%/+98.6%/+87.5% CPO 26 年仅稀释 3%,27 年 ~11%;27 年 1.6T 大跃迁拐点
JPMorgan [外资研报 26-03] 800G/1.6T 出货:25 年 40-45M → 26 年 80-90M → 27 年 150-160M 出货量 1 年翻倍 + 1 年再翻倍
Citi Research [外资研报 25-05] 全球 800G 系出货 26 年 37M(+85% YoY) ASIC 配比拉升驱动
华创证券 [内资研报 26-04] Lightcounting 同口径:26 年数通 $228 亿,800G+1.6T 合计 $146 亿 30 年市场规模 $414 亿,25-30 CAGR 20%
方正证券 [路演纪要 26-04] 25-26 年市场每年 +30-35%;800G 26 年再翻倍以上;1.6T 数千万端口 国内卖方一致看多
中泰证券 [内资研报 26-04] CPO 产业化元年:26 年 0.5% → 30 年 35% 设备国产化机遇

权威机构光模块市场规模与出货量逐季逐年预测对比

下面汇总 6 家权威机构(高盛 / LightCounting / Cignal AI / Dell'Oro / 摩根士丹利 / 美银美林)的最新光模块市场预测全口径数据,含 TAM / 出货 / ASP / 速率结构 / 材料结构(SiPh vs EML)多层维度。

A. 高盛 [外资研报 高盛 26-04 上修]:分速率全口径季年表

A.1 全球光模块 TAM(按金额,US$m)

US$m 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26E 2Q26E 3Q26E 4Q26E 2025 2026E 2027E 2028E
Global TAM 6,570 7,969 9,607 10,066 10,142 12,047 12,770 15,925 34,211 50,883 72,593 69,135
Below 400G 4,195 4,315 4,286 4,031 4,077 4,432 4,283 4,093 16,827 16,886 16,166 13,196
400G 1,804 1,023 950 432 359 422 523 441 4,209 1,745 969 287
800G 571 2,120 2,902 3,725 2,706 3,457 3,557 3,810 9,318 13,530 14,715 10,761
1.6T 511 1,469 1,877 3,000 3,736 4,406 7,581 3,857 18,722 27,403 23,264
3.2T 13,340 21,625

TAM YoY:26E +33% / 27E +22% / 28E -10%(高峰回落,1.6T 见顶被 3.2T 接力)

A.2 速率结构(按金额占比)

速率 2025 2026E 2027E 2028E
Below 400G 49% 33% 22% 19%
400G 12% 3% 1% 0%
800G 27% 27% 20% 16%
1.6T 11% 37% 38% 34%
3.2T 0% 0% 18% 31%

拐点:26 年 1.6T 占比从 11% → 37%(首次反超 800G);28 年 3.2T 占 31%(与 1.6T 双主导)

A.3 材料结构(SiPh 硅光 vs EML 直调)

材料 2025 2026E 2027E 2028E
SiPh 硅光 28% 43% 56% 62%
EML 直调 72% 57% 44% 38%

SiPh 反超:26 年硅光从 28% → 43% 接近一半;28 年硅光 62% 主导,EML 退回 38% 高端利基

A.4 出货量预测(k units,千只)

出货 (k units) 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26E 2Q26E 3Q26E 4Q26E 2025 2026E 2027E 2028E
Global shipment 98,631 101,929 103,907 98,580 103,818 114,888 113,138 120,425 403,046 452,269 528,286 556,429
Below 400G 89,489 92,054 91,433 85,999 91,563 99,529 96,186 97,013 358,975 384,292 419,238 428,689
400G 7,845 4,448 4,129 1,880 1,673 1,968 2,439 2,214 18,301 8,295 5,268 2,007
800G 1,297 4,819 6,596 8,466 6,666 8,514 8,760 10,243 21,178 34,183 44,993 44,047
1.6T 608 1,749 2,235 3,916 4,877 5,753 10,955 4,591 25,500 45,719 53,525
3.2T 13,067 28,162

关键拐点:4Q26E 单季 1.6T 出货 10,955k(首次破千万只 / 季);27E 1.6T 全年 45.7M 创代际峰值;3.2T 27E 起步 13M、28E 翻倍至 28M

A.5 SiPh 渗透率(按出货量)

1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26E 2Q26E 3Q26E 4Q26E 2025 2026E 2027E 2028E
SiPh penetration 4% 5% 7% 8% 8% 9% 10% 13% 6% 10% 15% 18%

A.6 ASP 单价演进(US$)

ASP (US$) 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 1Q26E 2Q26E 3Q26E 4Q26E 2025 2026E 2027E 2028E
Total ASP 71 81 94 97 103 116 111 141 85 113 137 124
Below 400G 50 48 47 44 47 48 43 43 47 44 39 31
400G 234 130 214 105 191 252 266 181 230 210 184 143
800G 456 1,635 602 565 320 519 418 435 440 396 327 244
1.6T 2,416 1,073 1,342 954 904 1,318 840 734 599 435
3.2T 768

总 ASP YoY:26E +33% → 27E +22% → 28E -10%(3.2T 量产分担下行压力);800G 单价 25→28 年累计 -45%;1.6T 25→28 年累计 -48%

B. LightCounting [LightCounting 26-03] [方正 / 中原 / 西南转引]

市场地位:光模块行业最权威长期预测机构,国内 5 家以上卖方研报援引同口径数据,被视为"行业共识锚点"。

指标 2025 2026E 2027-28E 2029-30E
全球光模块市场规模 $230 亿(YoY +50-62%) YoY +20% YoY +10%
数据中心以太网光模块 $170 亿(YoY +60%) 翻倍以上
800G 以太网模块出货 1800-1900 万只 3000+ 万只(再翻倍)
1.6T 出货 <100 万只 千万级 27E 4000+ 万只 30E 1.5 亿+ 只
AI 光互连市场 $50 亿 >$100 亿(24-26 翻倍) $200 亿+ 30E $1000 亿(含 LPO/CPO)
1.6T+3.2T+LPO+CPO 销售合计 $20 亿+ 29E ~$100 亿
LPO/CPO 端口占 800G+1.6T 比例 26-28 年 30%+
AOC 销售额[26-04 中原] $11 亿+(25 年是 24 年 2 倍) 持续高增
相干 DSP 25 年增速 [野村 26-03] +16% YoY PAM4 与相干 DSP 差距进一步拉大

C. Cignal AI [Cignal AI 26-04]

市场地位:北美高速光网络市场最权威季度数据机构,800G ZR/ZR+ 与 1.6T 出货预测被多家外资研报作为基准。

指标 2025 2026E 2029E 5 年 CAGR
数通光器件营收 $19 亿(数通段单口径) 高速续航主引擎 ~$29 亿 20%+
800GbE 模块出货 起量期 >2000 万只(无放缓)
1.6TbE 模块出货 <100 万只 >500 万只
800ZR/ZR+ 出货 <10 万只 >20 万只 / >$10 亿 ~$50 亿
单位带宽 ASP <$0.40/Gb(较 24-25 年 -30-40%)

D. Dell'Oro [Dell'Oro 26-Q1]

市场地位:电信运营商市场(含 DCI / WDM)权威机构,数通延伸口径 + 光传输全市场覆盖。

指标 2024 2025 2026E 2026-28E 累计
400G + 800G 数通光模块 $9 亿+ $16 亿+
全球光传输市场(含数通+电信) $16 亿 YoY +10%(DCI 增速远高)
800G+1.6T 数据中心前端出货 ~1 亿只累计
800G 出货 YoY +100%
28 年相干 transceiver 占比 >45% 总 transceiver 体积

E. 摩根士丹利(根据 26-05 大摩最新数据测算)+ 美银美林 + 摩根大通 + 花旗补充口径

机构 关键预测 出处
摩根士丹利 [外资研报 大摩 26-05] 800G+1.6T 出货 26E 73M(800G 44M + 1.6T 29M)/ 27E 141M(800G 62M + 1.6T 79M)/ 28E 150M(800G 63M + 1.6T 87M);较原口径 +37.7%/+98.6%/+87.5%;CPO 26-27 仅稀释 3%/11%,28 年前大规模落地概率较低 26-05 最新上修:1.6T 27 年大跃迁,800G+1.6T 体系 28 年达 150M(vs 原 80M)
美银美林(BofA) [外资研报 BofA 26-03 OFC] LightCounting 27-31 DR8 >125M;800G OSFP ASP \(250-350**;1.6T 早期 ASP **\)450-600+(1.5-2× 溢价支持收入结构上行) OFC 2026 takeaways
JPMorgan [外资研报 JPM 26-03] 800G+1.6T 出货 25 年 40-45M → 26 年 80-90M → 27 年 150-160M 年翻倍 + 再翻倍
Citi Research [外资研报 Citi 25-05] 全 800G 体系出货 26 年 37M(+85% YoY) ASIC 配比拉升驱动
野村证券 [外资研报 野村 26-03] 26 年 PAM4 与相干 DSP 销售差距进一步扩大;相干 DSP 25 年 +16% OFC 2026 总结
华创证券 [内资研报 华创 26-04] 26 年数通 $228 亿 / 800G+1.6T \(146 亿 / 30 年 **\)414 亿** / 25-30 CAGR 20% LightCounting 同口径

F. 各家口径横向对比(关键聚焦:26-28 年 800G+1.6T 出货)

机构 26E 800G 出货 26E 1.6T 出货 26E 数通 TAM 28E 数通 TAM
高盛 34.2M 25.5M $50.9B $69.1B
LightCounting 30M+ 千万级 $230 亿(含电信整体)
Cignal AI >20M >5M $19B(数通段) $29B(29E)
JPMorgan 80-90M(800G+1.6T 合计)
Morgan Stanley [26-05] 44M 29M 150M(800G+1.6T 出货,含 1.6T 87M)
Citi 37M
Dell'Oro YoY +100% $16 亿+(400G+800G)

口径调和说明: - 800G 出货 26E 区间 20M-38M:分歧来源——是否纳入 800G LR / DR / FR 全口径(高盛宽口径)vs 仅 800G OSFP/QSFP-DD(Cignal AI 严格口径) - 1.6T 出货 26E 区间 5M-25M:早期估算分歧大,关键看 4Q26 实际出货爬坡(高盛预计 4Q26 单季达 11M) - 28E 一致信号:800G+1.6T 体系出货 ≥150M(大摩 26-05 上修后)(旧高盛口径 ≥80M),数通 TAM 接近 \(70B 量级(含 3.2T 接力) - **ASP 一致信号**:800G 26→28 年 -45%、1.6T 26→28 年 -48%、3.2T 28E 起步 ~\)770

xychart-beta
    title "高盛口径:1.6T 出货季度爬坡(k units)"
    x-axis ["1Q25", "2Q25", "3Q25", "4Q25", "1Q26E", "2Q26E", "3Q26E", "4Q26E"]
    y-axis "出货 (k units)" 0 --> 12000
    bar [0, 608, 1749, 2235, 3916, 4877, 5753, 10955]
xychart-beta
    title "高盛口径:分速率金额年度演进(US$m)"
    x-axis ["2025", "2026E", "2027E", "2028E"]
    y-axis "TAM (US$m)" 0 --> 80000
    line [34211, 50883, 72593, 69135]
    bar [3857, 18722, 27403, 23264]

蓝条 = 1.6T TAM;折线 = 总数通 TAM。1.6T 26E 占总 TAM 37%(首次成为单一最大代际)

关键驱动因素

1. AI Capex 爆炸式增长

  • 海外四大 + Oracle 26 年合计 capex $660-690B[CNBC / CreditSights / Futurum]
  • 国内八大 CSP 全球合计 capex $710B[TrendForce 26-02]
  • Factset 数据:26 年海外四大云厂商合计资本开支 +53% 至 $5708 亿[内资研报 长城证券]
  • 其中约 75%($450B+)直接投向 AI 基础设施(服务器 / GPU / 数据中心 / 网络)
  • 光模块作为 AI 集群"互连血管",与 GPU/ASIC 出货呈 1:N 强相关

2. 速率代际跨越(800G→1.6T 同年发生)

  • 25 年是 800G 量价齐升 + 1.6T 实验室向小批量过渡
  • 26 年 1.6T 元年 + 800G 仍在加速 → 同年两个代际并行放量是历史首次
  • 单价:1.6T ASP 是 800G 的 ~1.7-2×,量价齐升放大单年市场规模

3. 单 GPU 光模块配比(Attach Ratio)

  • Scale-out 网络:每 GPU 配 4-6 颗 800G/1.6T 光模块[Lightcounting]
  • Scale-up 网络:每 GPU 带宽需求是 Scale-out 的 ~10×,26-27 年开始光化(LPO/CPO)
  • 关键结构变化:高盛指出 GPU/ASIC 与光模块配比 H100 时代 1:3 → B300 时代 1:4.5 → 部分 ASIC 架构 1:8[外资研报 高盛 25-07],光模块需求弹性显著放大
  • Nvidia GB200/GB300 单机柜 72 颗 GPU,光模块需求量级爆炸

4. ASIC 渗透重塑网络架构

  • 部分云厂商规模化部署 ASIC(博通 + TPU + Trainium + MTIA)并自主设计交换机[内资研报 长城证券]
  • ASIC 集群对端口数量与传输速率提出更高要求 → 光模块配比再上台阶
  • ASIC 服务器引擎驱动:高盛上调新易盛目标价 +11%,反映 ASIC 配比拉升的传导

5. DCI / Scale-Across 长距相干

  • Cloud providers 26 年起跨多栋楼(约 100 km 间距)部署 AI 数据中心,需 800ZR+ 与 OLS[Dell'Oro 26-02]
  • Meta 引领 800ZR+ 部署,IP-over-DWDM 互联地理分布的数据中心
  • 800G ZR/ZR+ 26 年 >$1B,29 年达 $5B[Cignal AI]——数通市场内的高溢价独立赛道

6. 大客户大单订单能见度

  • 中际旭创 / 新易盛对北美 6 大 CSP(英伟达 / 谷歌 / 亚马逊 / Meta / 微软 / 思科)订单已下达至 26 年底,部分 27 年开始沟通[内资研报 25 年报披露口径]
  • 谷歌 / AWS 800G 份额 30-50% 集中在中际旭创,构成订单稳定锚

AI 光模块在整体光模块中的占比

年份 AI 光模块占比 数据源
2022 ~25%(AI 集群占整体光模块) [Lightcounting]
2024 ~33%($5B / $15.3B) [Lightcounting]
2025 ~70%($16.5B AI / $23B 整体) [Lightcounting 25-12]
2026E ~80% 以上($26B / $30B+ 整体) [Lightcounting 26-03]
2027E ~85% [一致预期]
2030E AI 集群光互联 $100B+(占绝对主导) [Lightcounting 26-03 长期]
pie title 2026E 数通光模块速率结构(金额占比)
    "800G + 1.6T (核心)" : 64
    "400G" : 18
    "800G ZR/ZR+ DCI" : 5
    "100/200G 残留" : 8
    "其他/3.2T 试产" : 5

结论:AI 已成为数通光模块需求的绝对主导,传统云数据中心需求占比快速边缘化。

与可比赛道的对比(26 年市场规模)

赛道 26 年规模 与数通光模块对比
数通光模块 $22.8B 基准
AI GPU(Nvidia + AMD + ASIC) $400B+ ~18 倍
AI ASIC(博通 + TPU + Trainium + MTIA) $50B+ ~2 倍
HBM 存储 $50B+ ~2 倍
高端 PCB(数据中心 + AI 服务器) $20B+ 持平
数据中心交换机 ASIC $10B+ 略小
数据中心电源 / 液冷 $30B+ ~1.3 倍
光传输设备总市场[Dell'Oro 25] $16B(25 年) 0.7 倍(数通+电信合并口径)

关键投研议题

议题 1:1.6T 元年兑现度(重点跟踪)

1.6T 26 年出货口径分歧大——Cignal AI 中性 ~10M、Lightcounting 8.6M、JPM 隐含偏激进、大摩 26-05 上修至 29M关键验证窗口:26Q2-Q3 中际旭创 / 新易盛季度营收弹性(中际旭创 26Q1 营收 +192% YoY 至 ¥194.96 亿[华创证券 26-04 一季报点评]),1.6T 占比从 26Q1 ~10% 向 Q4 ~30% 抬升的连续验证。

微观锚点(客户级 1.6T 26E 拆解): - 英伟达 Rubin 平台:200-300 万片芯片 × 配比 1:5 → 超 1,000 万只 1.6T(占全球 35%+);GB300 引入 CX-8 网卡(800G 总吞吐 vs CX-7 翻倍)+ 全面转 1.6T - 谷歌 V8 芯片:300-350 万颗 → 320-370 万只 1.6T(含等效 800G,占全球 11-13%);26 Q3 进入大规模加单阶段 - 谷歌 TPU v7 Ironwood:单机架 96 / 单 Pod 13,824 / 147k 集群 29.5 万只光模块(1:1.5 → 1:2 跨 Pod 配比上升) - AWS Project Rainier NPO:1,000 万只订单(26-27 落地) - 以上四家合计 ~2,500-3,000 万只与大摩 26-05 全球 1.6T 26E 2,900 万只口径基本吻合——验证大摩上修可信度

议题 2:CPO 替代风险(中期 27-28 年)

大摩基准情境:CPO 26 年仅稀释可插拔 ~3%,27 年 ~11%,28 年前大规模落地概率较低[外资研报 大摩 26-03]。但 TrendForce 给出 30 年 CPO 渗透 35% 的长期目标,受良率、散热、生态成熟度制约。Rubin Ultra / Feynman 世代 是 CPO 拐点观察窗。

议题 3:核心器件供应瓶颈(短期-中期)

EML 激光器:Lumentum 高端 EML 交期排至 2027 年后[内资研报 长城证券 26-04],成为算力扩张的核心瓶颈。Lumentum 26 财年底 EML 产能较 25 年提升 >50%,北卡新建磷化铟器件工厂预计 28 年中量产。DSP:博通 / Marvell / Credo 已推出 3nm 工艺 1.6T DSP,但产能爬坡需 2 年。

议题 4:800ZR+ DCI 独立赛道

Scale-Across(跨数据中心互联)将成 26 年 DCI 市场新增长极。26 年 800ZR/ZR+ 收入 >\(1B,29 年 ~\)5B[Cignal AI]。客户集中度高(Meta、Google 主导),订单能见度强;国内供应商(中兴 / 华为 / 烽火通信)有望切入海外 ZR+ 二供。

议题 5:3.2T / Scale-up 光化窗口

Nvidia Rubin / Rubin Ultra 时代是 Scale-up 网络从铜互连转向光互连的关键节点。3.2T 28 年试产、29-30 年起量——这是 1.6T 之后下一代际的市场扩张引擎,相关 EML / 硅光 / CPO 玩家是新的卡位窗口。

议题 6:单位带宽 ASP 长期下行

Cignal AI 预计 2029 年单位带宽 ASP < $0.40/Gb,较 24-25 年水平降幅 30-40%。但总 TAM 仍持续扩张,因单 GPU 配比(H100 1:3 → B300 1:4.5 → ASIC 1:8)+ 速率代际跨越足以对冲。

flowchart LR
    A[AI Capex<br>26 年 $660B] --> B[GPU/ASIC 出货]
    B --> C[单 GPU 光模块配比<br>1:3 → 1:4.5 → 1:8]
    C --> D[Scale-out 800G/1.6T<br>26 年 80-90M 只]
    B --> E[Scale-up 网络光化<br>27 年起]
    E --> F[1.6T / 3.2T / CPO]
    A --> G[DCI / Scale-across<br>800ZR+]
    G --> H[Cignal AI 26 年 $1B<br>29 年 $5B]
    D --> I[数通光模块 26 年 $22.8B]
    F --> I
    H --> I
    I --> J[2030 AI 集群光互联 $100B<br>CPO 渗透 35%]

跟踪指标

指标 频率 信号意义
Lightcounting 季度市场更新 季度 总市场 + 800G/1.6T 出货修正
Cignal AI 800G/ZR+ 月度数据 月度 DCI 相干赛道增速;29 年 $5B 长期目标兑现节奏
Dell'Oro 光传输季报 季度 DCI / IPoDWDM ZR/ZR+ 收入结构
Nvidia 季度业绩 + GB200/GB300 出货 季度 1.6T 拉动节奏;GB300 1.6T 配比兑现
中际旭创 / 新易盛 / 光迅 季度营收 季度 国内供应商收入直接验证(旭创 26Q1 营收 +192% 锚)
海外 / 国内 CSP 季度 capex 季度 上游需求节奏(26 年 $5708 亿同比 +53%)
800G 单价走势 半年 26 年量增 + ASP 是否承压
1.6T 量产爬坡节奏(中际旭创 / 新易盛) 季度 26 年元年兑现度
EML / DSP 交期变化 季度 Lumentum / 博通 / Marvell 产能信号
CPO / LPO 渗透率 半年 30 年 CPO 35% 渗透目标兑现节奏
800ZR+ 出货量 季度 DCI Scale-Across 落地节奏
3.2T 实验室 → 试产里程碑 半年 28 年起量前奏(Semtech / Marvell / 博通)
GPU/ASIC : 光模块 配比 季度 1:3 → 1:4.5 → 1:8 弹性兑现度