赛微电子（300456.SZ）投研深档
1. 一句话卡位
卡位
国内 MEMS 纯代工龙头（Pure-Foundry），主业 25 年 MEMS 纯代工 6.84 亿（占 83.01%）+ 新增 IC 设计服务 0.70 亿（8.46%，并购展诚科技）。光通信切入点：(1) MEMS-OCS（光路交换器件）已进入小批量试产，尚未量产；(2) 硅光子芯片处于试产/工艺开发阶段（远期切入点）。25 年 7 月剥离瑞典 Silex 控股权致全年营收 -31.59% / 扣非归母亏损 3.42 亿（同比扩亏 79.3%）/ 报表归母 14.73 亿（100% 来自 Silex 处置非经常性损益，主业实质亏损）。客户全部匿名披露（调研数据：客户 1-5 编号），前五大客户合计 39.57%，未披露具体名称。北京亦庄产线产能扩张 + IC 设计并购整合是 26 年关键变量。
2. 股权与管理层
- 行业属性：创业板（300456.SZ），国内 MEMS 纯代工龙头
- 战略定位：坚守 "Pure-Foundry" 商业模式 = 不做自有芯片品牌，只做制造，保障客户 IP 安全
- 重大资本运作：25-07 出售瑞典 Silex 控股权（仍参股），获大额非经常性损益 → Silex 出表后北京亦庄成为唯一并表主产线
- 新业务并购：控股青岛展诚科技 → 切入 IC 设计服务
3. 业务结构与财务快照
25 年业务板块（来源于公司年报披露）
| 业务 | 25 年营收 | 占比 |
|---|---|---|
| MEMS 纯代工 | 6.84 亿 | 83.01% |
| IC 设计服务（展诚并表） | 0.70 亿 | 8.46% |
| 半导体设备 | 0.24 亿 | 2.87% |
| 其他（含 EDA 工具服务） | 0.47 亿 | 5.66% |
| 合计 | 8.24 亿 | 100% |
25 年财务
| 指标 | 25 全年 | YoY |
|---|---|---|
| 营业收入 | 8.24 亿 | -31.59%（Silex 出表导致） |
| 报表归母净利润 | 14.73 亿 | +966.77%（资产处置） |
| 扣非归母净利润 | -3.42 亿 | -79.3%（实质扩亏） |
季度归母拆解（验证利润性质）
| 季度 | 归母（元） |
|---|---|
| 25Q1 | 264 万 |
| 25Q2 | -65 万 |
| 25Q3 | 15.76 亿 |
| 25Q4 | 14.73 亿（口径差异） |
→ 巨额净利润集中在 Q3-Q4，全部来自资产处置（非经常性损益）
核心驱动 / 矛盾
- 报表归母 14.73 亿 vs 扣非 -3.42 亿 = 100% 来自 Silex 控股权处置一次性收益
- 营收 -31.59% = Silex 出表导致的口径变化（非主营萎缩）
- 主业实质亏损扩大 = 北京亦庄产线产能利用率不足 + 折旧摊销 + 高研发投入
4. 主要产品矩阵
MEMS 纯代工（北京亦庄产线，公司年报披露的产品分类）
| 产品 | 阶段 |
|---|---|
| 硅麦克风 | 量产 |
| BAW（体声波）滤波器 | 量产 |
| MEMS 微振镜 | 量产 |
| MEMS 超高频器件 | 量产 |
| MEMS-OCS（光路交换器件） | 小批量试产（尚未量产） |
| MEMS 硅晶振 | 小批量试产 |
| 加速度计 / 惯性 IMU / 温湿度 / 气体 / 压力 / 磁性传感器 | 试产 / 工艺开发 |
| 3D 硅电容 / 超声波换能器 / 喷墨打印头 | 试产 / 工艺开发 |
| 硅光子芯片 | 试产 / 工艺开发 |
| 生物芯片 / 微流控芯片 | 试产 / 工艺开发 |
核心工艺平台
- TSV（硅通孔）/ TGV（玻璃通孔） —— 国内领先（玻璃基板概念关联）
- 深反应离子刻蚀
- 晶圆键合
IC 设计服务（展诚科技，新增板块）
架构设计 / 前端设计与验证 / 物理设计与验证 → 提供 EDA 工具 + 全流程设计技术服务（不做自有芯片品牌）
5. 技术路线与竞争壁垒
核心壁垒：Pure-Foundry 模式 + 国内 MEMS 工艺平台领先
- Pure-Foundry 不与客户竞争 —— 区别于海外 IDM 模式（博世/惠普/意法/德仪等同时做代工又做自有产品的厂商）
- TSV / TGV / 键合 / 深刻蚀 —— 国内 MEMS 领先工艺
- 服务领域：通信计算 / 生物医疗 / 工业汽车 / 消费电子（公司年报披露的应用领域）
同业（公司年报披露的竞争分类）
- 国内：芯联集成 / 广州增芯 / 上海先进 / 华虹宏力 / 华润微 / 士兰微
- 国际：瑞典 Silex（公司参股）/ Teledyne / 台积电 / X-FAB / 索尼 / Atomica / 博世 / 惠普 / 意法 / 德仪
6. 产业链上下游
上游（公司年报披露）
- 25 年前五大供应商合计 0.83 亿元（占采购总额 31.16%）
- 关联方采购为 0
- 具体供应商名称未披露
下游（客户结构）
| 客户类型 | 信息 |
|---|---|
| 客户名单 | 100% 匿名披露（年报仅以客户 1-5 编号） |
| 服务领域 | 通信计算 / 生物医疗 / 工业汽车 / 消费电子（覆盖各领域头部企业 + 创业型公司） |
| 终端客户类型 | 主要为芯片设计公司（Fabless），而非直接终端应用客户 |
7. 主要客户
25 年前五大客户（公司年报披露，全部匿名）
| 编号 | 销售额 | 占比 |
|---|---|---|
| 客户 1 | 1.247 亿 | 15.13% |
| 客户 2 | 1.033 亿 | 12.53% |
| 客户 3 | 0.359 亿 | 4.35% |
| 客户 4 | 0.317 亿 | 3.84% |
| 客户 5 | 0.305 亿 | 3.70% |
| 合计 | 3.26 亿 | 39.57% |
海外业务占比
- 欧美收入约占 60%，国内 40% —— 25-09-02 研报披露口径，最新数据未更新
跟踪信号：26 年具体客户名公开 + MEMS-OCS 量产订单。
8. 产能与扩产
- 北京亦庄主产线：从 1.5 万片/月扩至 3 万片/月（产能翻倍中）
- 新增 MEMS 封装测试产线：已正式运行
- 产能利用率不足 + 折旧摊销与研发投入高 = 当前主业亏损主因
9. 财务画像 · 卖方预期 vs 实际
25 年实际兑现
| 指标 | 25 全年 |
|---|---|
| 营收 | 8.24 亿（-31.59%） |
| 报表归母 | 14.73 亿（含 Silex 处置非经常性损益） |
| 扣非归母 | -3.42 亿（-79.3%） |
26 年关键不确定性
- 北京亦庄产能利用率提升节奏
- IC 设计服务（展诚）业绩对赌兑现
- MEMS-OCS 量产时间表
- Silex 参股后续分红 / 财务性回报
10. 关键事件时间线
| 时间 | 事件 | 投研意义 |
|---|---|---|
| 25-07 | 出售瑞典 Silex 控股权 | 重大资产处置 / 业务收缩 |
| 25-09-02 | 内资研报披露海外占比 60% | 国际化属性确认 |
| 25-11-07 | 内资研报首次覆盖 | 卖方共识起点 |
| 26-03-27 | 25 年报披露：扣非 -3.42 亿 | Silex 处置利润确认 |
| 26-04-02 | 公司投关纪要 | 业务进展更新 |
| 26-04-09 | 行业自媒体"玻璃基板概念硬核梳理" | TGV 概念催化 |
| 26-04-23 | 公司投关纪要：26Q1 业绩展望 | 短期跟踪 |
11. 核心矛盾与跟踪指标
核心 thesis
Silex 出表后主业实质亏损扩大，但 MEMS-OCS 试产 + 硅光子芯片工艺开发 + 北京亦庄产能翻倍 + IC 设计服务 + 玻璃基板/TGV 概念构成多维催化。主业短期失血，长期看 OCS / 硅光 / IC 设计第二曲线。
关键跟踪指标
| 指标 | 频率 | 信号意义 |
|---|---|---|
| MEMS-OCS 量产突破 | 半年 | 试产 → 量产时间表 |
| 客户 1 / 客户 2 真实身份 | 半年 | 占比 27.66% 的两大客户披露 |
| 北京亦庄月产能 / 利用率 | 季度 | 1.5 万 → 3 万片/月爬坡 |
| BAW / 硅麦克风季度收入 | 季度 | 量产产品价格 / 量 |
| 硅光子芯片量产突破 | 半年 | 第二光通信切入点 |
| 展诚科技业绩 | 半年 | IC 设计服务利润贡献 |
| Silex 参股分红 | 半年 | 财务性催化 |
| 玻璃基板（TGV）订单 | 半年 | 概念兑现 |
12. 多空逻辑
看多
- MEMS-OCS 已进入小批量试产 —— 光路交换器件是大模型 AI 数据中心高价值光器件
- 硅光子芯片代工布局 —— 远期光通信第二切入点
- 北京亦庄产能翻倍（1.5 → 3 万片/月）—— 产能利用率提升修复主业
- IC 设计服务（展诚）+ EDA 工具 —— 第二增长曲线，并购已落地
- 国内 MEMS 纯代工稀缺 —— Pure-Foundry 模式不与客户竞争心智独家
- TSV / TGV 工艺布局 —— 玻璃基板概念催化
- Silex 参股权益 —— 隐藏财务性催化（分红 / 后续退出）
- 海外（欧美）占比 ~60% —— 国际化基础
看空
- 25 年扣非 -3.42 亿（同比扩亏 79.3%） —— 主业实质亏损加剧
- 报表归母 100% 来自资产处置 —— 主营经营性盈利能力薄弱
- Silex 出表失去高毛利核心资产 —— 北京亦庄独木难支
- 客户名单 100% 匿名披露 —— 信息不透明，跟踪信号严重缺失
- MEMS-OCS 仍在小批量试产 —— 量产时间表未明确
- 产能利用率低 + 折旧摊销高 —— 重资产 + 重研发现金流压力
- 国内同业（芯联 / 增芯 / 华虹）追赶 —— MEMS 代工竞争加剧
- 国际竞品（台积电 / X-FAB / Silex）技术领先 —— 高端产品仍有差距
资料索引
一手数据源
- 赛微电子_机构调研_投研概览 — 机构研报 调研问答 4 维度
主要引用片段
| 来源 | 时间 | 关键信息 |
|---|---|---|
| 公司 25 年年度报告 | 2026-03-27 | 营收 8.24 亿 -31.59% / 报表归母 14.73 亿 / 扣非 -3.42 亿 |
| 公司 25 年财务决算 | 2026-03-27 | 季度归母拆分 / 客户集中度 39.57% |
| 公司 25 年报业务结构 | 2026-03-27 | MEMS 代工 83.01% / IC 设计 8.46% / 设备 2.87% / 其他 5.66% |
| 公司 25 年报产品阶段 | 2026-03-27 | 已量产：硅麦克风 / BAW / 微振镜 / 超高频；试产：OCS / 硅晶振；开发：硅光子等 |
| 公司投关纪要 | 2026-04-02 | 客户保密披露原则（无具体客户名） |
| 公司投关纪要 | 2026-04-23 | 26Q1 业绩 / 北京亦庄产能爬坡 / Silex 出表影响 |
| 内资研报 | 2025-09-02 | 海外占比 60% / 高弹性逻辑 |
| 内资研报（首次覆盖） | 2025-11-07 | MEMS 代工龙头定位 |
| 行业自媒体（玻璃基板） | 2026-04-09 | TGV 概念催化 |
增量补丁（2026-05-02）
本段为 增量内容，全部基于 264 页真年报全文摘要。v0.4 原 238 行 100% 保留以便对照。
数据源
- 主源：赛微电子_2025_年报_摘要.md（720 行，36KB，覆盖 §1-§24）
- 辅源：赛微电子_2026Q1_季报_摘要.md
关键修正
修正 1：MEMS-OCS 进展（核心）
（光路交换器件）已进入小批量试产，尚未量产"——基本准确**
- 年报第 127 页明确披露："2025 年 8 月，亦庄 MEMS 量产线代工制造的某款 MEMS-OCS 通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批 MEMS-OCS 8 英寸晶圆的小批量试生产"
- "第一款产品已通过验证，已经进入小规模试产阶段。其余不同规格的 2 款产品全流程晶圆已经开发完成，初步达到客户预期，正处于工艺优化阶段"
- OCS 客户名称未在年报披露（年报仅称"某款"、"该客户"，并未提及谷歌或任何具体客户）
- 年报第 64 页（行业格局章节）确实提及"随着谷歌在张量处理单元（TPU）OCS 的成功应用以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS 有望在业界得到推广使用"——但这是行业前景论述，不等于赛微电子为谷歌代工
修正 2：Silex 行业地位精确表述
**
- "根据 Yole Development 统计，2012 年至今瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名一直位居前五"
- "2019-2024 年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一"
- 注意：是营收排名，不是产能排名；是纯 MEMS 代工口径，不是 MEMS 整体（含 IDM）
- 持续竞争对手：意法半导体（ST）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）
修正 3：展诚科技客户名表述
- 年报第 28 页确实有此表述："累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、中芯国际等行业知名企业超 300 家"
- 这是累计历史口径，不是 2025 年的具体大客户
- 累计交付设计专案 5,000+ 项
修正 4：财务数据微调
14.73 亿（口径差异）"——Q4 数据有误**
| 季度 | 25 营收（元） | 25 归母（元） |
|---|---|---|
| Q1 | 264,012,302.74 | 2,642,119.76 |
| Q2 | 306,083,480.39 | -3,292,453.12 |
| Q3 | 111,819,836.83 | 1,576,469,980.20（Silex 出表收益确认） |
| Q4 | 142,190,314.22 | -102,365,577.21（计提股权激励/减值） |
| 全年 | 824,105,934.18 | 1,473,454,069.63 |
注：Q4 实际为 -1.02 亿亏损，并非 v0.4 误写的"14.73 亿"（14.73 亿是全年归母数）
真年报新发现
新发现 1：MEMS 业务实质（年报第 30 页）
- 2023-2025 年 Silex 业务收入占公司 MEMS 业务收入比例分别为 85.56% / 82.69% / 77.72%
- Silex 出表后，公司 MEMS 业务收入规模将大幅下降；这是 26 年最大业绩压力源
新发现 2：Silex 出表后 25 年 8-12 月独立财务（参股公司）
| 项目 | Silex 25年8-12月 |
|---|---|
| 总资产 | 17.10 亿元 |
| 净资产 | 10.87 亿元 |
| 营业收入 | 5.01 亿元 |
| 净利润 | 1.15 亿元 |
| （公司持股 45.24%，权益法核算） |
新发现 3：管理费用同比 +267.44% 真因
- 管理费用从 1.48 亿 → 5.45 亿，主因是确认 Silex 因控制权出让交易触发的瑞典股权激励费用 -3.61 亿元
- 该项已计入非经常性损益，不影响主营经营性判断
新发现 4：研发投入精确节奏
| 年度 | 研发投入（亿元） | 占营收比例 |
|---|---|---|
| 2023 | 3.57 | 27.44% |
| 2024 | 4.55 | 37.75% |
| 2025 | 3.93 | 47.66%（创历史新高） |
研发占营收 47.66% 反映重投入 + 营收下降双重作用，资本化率 0%（全部费用化）
新发现 5：北京亦庄量产线精确产能与利用率
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 制程 | 0.25um - 1um |
| 总体年产能 | 180,000 片晶圆 |
| 月产能（当前） | 15,000 片/月 |
| 产能利用率 | 28.99% |
| 生产良率 | 83.50% |
| 一期目标 | 1 万片/月（已实现） |
| 二期目标 | 2 万片/月（建设中） |
| 终极目标 | 3 万片/月（分阶段扩充） |
注：v0.4 仅说"产能利用率不足"， 量化到 28.99%
新发现 6：怀柔 MEMS 中试线 + 12 英寸 MEMS 产线
- 公司正稳步推进怀柔 MEMS 中试线建设工作
- 规划在自有半导体产业园区内新建 12 英寸 MEMS 产线
- 定位：通过工艺开发及小批量代工服务，为境内外 MEMS 规模量产线储备并导入相应客户及产品
新发现 7：北京亦庄 MEMS 封测产线状态
- "MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目"于 2025-12-05 达预定可使用状态（募投项目结项，累计投入 7.12 亿元）
- 报告期末完成建设并实现通线，目前处于起步阶段
- 面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封测服务
新发现 8：股权激励现状
- 公司层面无股权激励、员工持股计划
- 25 年管理费用大增主因 Silex（参股前的子公司）股权激励一次性确认
新发现 9：分红政策转积极
- 2024 年度：不分配
- 2025 年度：每 10 股派现金 3.70 元（含税），分红总额 27,091.89 万元（按 7.32 亿股本）
- 现金分红占利润分配总额比例 100%
- 这是公司近年首次大额现金分红
新发现 10：股权质押情况
- 杨云春：质押 71,170,000 股（占其持股 39.74%）；冻结 11,843,479 股
- 关注后续季报披露质押率变化
新发现 11：审计与治理
- 审计机构：天圆全会计师事务所（连续 16 年）
- 审计费 130 万元 + 内审费 30 万元 + 财务顾问费 445.20 万元（华泰联合，因 Silex 出售）
- 内控审计标准无保留意见，财务报告/非财务报告重大缺陷均为 0
- 2025-08-01：公司不再设监事会，其职权由董事会审计委员会行使
新发现 12：管理层变动
- 2025-04-10：杨云春不再兼任总经理；张阿斌接任总经理（继续任董事会秘书）
- 2025-04-10：许骥（36 岁，复旦 MBA + 中国注册会计师，毕马威背景）接任财务总监
- 张阿斌不再任副总经理、财务总监
新发现 13：调研活动
报告期内 4 次调研，包含一笔重要海外接触： - 2025-01-24：沙特奥贝坎投资集团（Obeikan Investment Group）实地调研——海外资本对赛微的关注
新发现 14：员工结构
- 总员工 1,035 人（母公司 50，子公司 985）
- 技术人员 793 人（76.62%）
- 博士 50 + 硕士 124（合计 16.81%）
- 研发人员 391 人（37.78%），含博士 48、硕士 80、本科 146
新发现 15：知识产权（截至25末）
- 已授权专利 75 项 + 申请中专利 146 项
- 集成电路相关：商标 14 件、软件著作权 52 项、专利 66 项、申请中 146 项
- 历史 MEMS 工艺开发经验：500 余项
新发现 16：BAW 滤波器进展
- 已实现多个波段以及掺钪 BAW 滤波器的量产
- 2024 和 2025 年持续推进双工器、四工器等多款高端滤波器的量产
- BAW 全球市场预计 2026 年滤波器市场超 80 亿美元，BAW 在智能手机滤波器占比从 0% → 45%
新发现 17：8 英寸硅基 GaN
- 已完成所有的关键工艺和全流程的开发
- 全流程晶圆初步测试已达客户预期
- 正在针对全流程晶圆的性能部分持续优化
新发现 18：3D 硅电容
- 产品全流程晶圆已经开发完成，初步达到客户预期
- 通过了客户的晶圆级和性能测试
- 正在进行可靠性验证
新发现 19：激光雷达微振镜
- 已实现车规级产品量产，包括多款振镜产品均进入量产阶段
- 工艺稳定，良率达到客户要求并在进一步提升中
- Yole 预测 2022-2028 全球汽车激光雷达市场从 3.17 亿 → 44.77 亿美元，CAGR 55%
新发现 20：境外收入持续高占比
| 年度 | 境外收入占比 |
|---|---|
| 2023 | 50.04% |
| 2024 | 59.28% |
| 2025 | 60.88% |
25 年分地区营收： - 中国境内：3.22 亿（39.12%） - 境外北美：2.77 亿（33.64%） - 境外欧洲：2.17 亿（26.28%） - 境外亚洲、中东及大洋洲：0.08 亿（0.96%）
新发现 21：关联交易细节
- 实控人杨云春配偶穆林：租赁办公场所（268,224.00 元/年）
- 海创智能装备（实控人控制企业）：采购设备 1,672.57 万元
- 北京瑞宏宇星（董事持股超 5%）：销售 MEMS 工艺开发 256.64 万元
- 收购海南依迈/海创智能装备持有的芯东来部分股权 3,722.4 万元
新发现 22：担保结构
- 报告期末实际担保余额 12.84 亿元（占净资产 19.07%）
- 100% 为对子公司担保，无对外担保
- 控股股东杨云春个人为公司及子公司提供 11 笔大额连带责任担保（合计约 152 亿元授信担保），均免于支付担保费用
新发现 23：上游供应商集中度
- 前 5 大供应商合计采购 8,306.18 万元，占年度采购总额 31.16%
- 关联方采购为 0
- 集中度相对分散，对单一供应商依赖度低
资料索引追加
- 赛微电子_2025_年报_摘要.md（v0.3 全 24 节）
- 赛微电子_2026Q1_季报_摘要.md
13. 最新跟踪与边际变化（v0.5 · 2026-05-07）
数据源：基于近 60 天（2026-03-08 ~ 2026-05-07）机构原始信源整理 — 投研 Agent 投资逻辑 + 0 条机构纪要召回（综合检索） + 2 份投关 Q&A 完整原文 + Wide Search 市场争议提炼
13.1 近期重要事件时间表
| 时间 | 事件 | 影响 |
|---|---|---|
| 2026-03-27 | 发布 2025 年报 | 报表归母 +966.77% 至 14.73 亿（Silex 控股权处置非经常性收益），扣非 -3.42 亿（同比扩亏 79.3%）；披露北京亦庄 MEMS-OCS 进入小批量试产 |
| 2026-04-02 | 业绩说明会投关 Q&A | 披露北京产线产能利用率 28.99%、良率 83.50%；产能 1.5 万片/月分阶段扩至 3 万片/月；OCS 试产>100 片、量产>1000 片阈值定义；4 款量产+7 款试产 |
| 2026-04-07 | 公告参股子公司 Silex 拟瑞典 IPO | 公司持股 45.24%，方案含 IPO 配售+Bure 代售拟降至 9.90%，回笼资金优先投入北京 FAB3 |
| 2026-04-17 | 内资研报"全球 MEMS 微镜代工绝对龙头" | 卖方强化 OCS 微镜独家代工标签 |
| 2026-04-21 | 内资研报电话解读 | "AI 算力爆发+国产替代+日本地震" 三重驱动 |
| 2026-04-23 | 公司 2026Q1 季报披露 | 营收 0.985 亿、归母 -0.491 亿（YoY -1958%）、对联营/合营投资收益 0.324 亿；Silex 出表后口径收缩 |
| 2026-04-23 | 行业披露谷歌 TPU v8I 架构 | 推理芯片新架构强化 OCS 用量预期 |
| 2026-04-23 | 投关纪要（杨云春+Yuan Lu+张阿斌） | Silex 重大交易考虑、产业链生态布局、Q1 经营情况 |
| 2026-05-06 | Lumentum 业绩超预期 OCS 订单>4 亿美元排至 2028 | A 股 OCS 产业链情绪传导，赛微当日 +13.57% |
13.2 投资逻辑梳理
短期主线（1-3 月）
- OCS 试产→量产预期差：北京 8 英寸线 MEMS-OCS 已小批量试产（年报第 127 页：2025-08 通过客户验证启动首批 8 英寸晶圆试产），公司定义量产阈值>1000 片，未来 1-2 个季度任何关于客户验证/良率提升/批量订单的信号都将触发盈利预期 Re-rating。注意：年报仅称"某款"、"该客户"，未在公开信源披露具体客户名为谷歌，"独家代工谷歌 OCS"系卖方点评口径而非公司披露。
- Silex IPO 价值显性化预期：拟将 45.24% 持股降至 9.90%，回笼资金优先投北京 FAB3。IPO 兑现节奏将驱动股权资产价值重估和净资产增厚。
- Lumentum 链情绪传导：海外 OCS 龙头订单可见至 2028 年，A 股 OCS 制造端情绪联动。
长期逻辑（1-3 年）
- AI 数据中心 OCS 渗透率提升的"卖铲人"卡位：MEMS 微镜芯片是 OCS 核心元件之一，赛微作为国内稀缺纯代工平台具备一定卡位（卖方称"全球唯二能量产 OCS 核心 MEMS 微镜的纯代工厂"）。
- 国产替代浪潮下 MEMS 平台化：北京 8 英寸线已 4 款量产+7 款试产，BAW 滤波器（含掺钪）已多波段量产并推进双工器/四工器，激光雷达微振镜车规级量产。
- 北京 FAB3 产能爬坡的经营杠杆：1.5→3 万片/月规划，2025 年利用率 28.99%、良率 83.50%；产能利用率提升+高毛利产品放量将驱动扣非扭亏。
13.3 机构纪要要点
- 2026-04-02 业绩说明会：北京产线产能利用率 28.99%、良率 83.50%，产能由 1.5 万片/月分阶段扩至 3 万片/月；OCS 试产/量产阈值定义为>100 片/>1000 片；当前 4 款量产+7 款试产；Yole 数据 MEMS 全球市场 2024-2030 年 154→192 亿美元（CAGR 3.7%）。
- 2026-04-23 投关纪要：杨云春介绍 MEMS 业务行业态势、瑞典 Silex 重大交易考虑、产业链生态布局及全球化战略；Yuan Lu 介绍硬件设施/研发方向/前沿工艺技术/MEMS 共性关键技术工具箱；张阿斌介绍核心业务、产业角色、瑞典交易具体细节及 2026Q1 经营情况。
- 2026-04-02 投关 Q&A 过滤套话（剔除"谢谢关注"等公关用语后）：
- Q：26Q1 FAB3 产线产能爬升到多少？北京产线有多少谷歌 OCS 订单？ A：截至 2025 年末北京产线产能利用率 28.99%，将分阶段从 1.5 万片/月推动至 3 万片/月；客户名单按保密原则不予具体披露（管理层未确认/未否认谷歌身份）。
- Q：OCS 量产时间表？ A：OCS 由"工艺开发→试产→量产"客观耗时，应用端跨模组/系统多环节协同验证"链条长、变量多"，周期难以精确预测。
- Q：深圳/怀柔产线规划？ A：深圳产线已搁置；怀柔 MEMS 中试线在建并规划自有园区 12 英寸 MEMS 产线，扩产严格匹配订单与利用率。
13.4 卖方核心观点摘录
| 机构 | 日期 | 核心观点 |
|---|---|---|
| 内资研报 A | 2026-04-17 | 全球 MEMS 微镜代工绝对龙头，OCS 卡位独家 |
| 内资研报 B | 2026-04-21 | 三重驱动：AI 算力爆发+国产替代+日本地震 |
| 路演纪要 | 2026-04-23 | Silex 独立上市带来投资收益及股权重估 |
| 机构点评 C | 2026-04-23 | 谷歌 TPU v8I 显著增加 OCS 用量降低推理时延 |
| 机构点评 D | 2026-05-06 | Lumentum OCS 订单积压>4 亿美元排至 2028，A 股链情绪联动 |
13.5 主要争议与分歧
争议 1：Silex 出表的"价值兑现"vs"收入缺口"
- 多头：出表去地缘风险，IPO+Bure 代售可观现金回笼优先投北京 FAB3；2026Q1 对联营/合营投资收益 0.324 亿对利润仍有支撑
- 空头：出表导致并表口径剧烈收缩，2026Q1 营收仅 0.985 亿、归母 -0.491 亿（YoY -1958%），失去 Silex 后主业承接不足；2023-2025 年 Silex 占公司 MEMS 业务收入 85.56%/82.69%/77.72%，缺口短期难弥补
- 跟踪：Silex 瑞典 IPO 进度+减持兑现节奏+回笼资金实际用途
争议 2：北京 FAB3 爬坡与 OCS 量产落地节奏
- 多头：北京 8 英寸线月产能 1.5 万片，4 款量产+7 款试产，OCS 自 2025-08 试产，公司与客户并行迭代推进量产
- 空头：OCS 仍处试产，量产阈值>1000 片未达；客户/产品细节受保密限制；产业链交流对供应链确定性更看好上游光学零部件厂（腾景/福晶/炬光），代工端"能否吃到量"存疑
- 跟踪：OCS 月度晶圆出货量+客户验证里程碑+产能利用率从 28.99% 修复斜率
争议 3：Pure-Foundry 模式可行性与竞争格局
- 多头：纯代工避免与客户竞争、强化 IP 保护、利于品类扩展；MEMS 全球市场 2024-2030 年 154→192 亿美元
- 空头：纯代工"重资产、长周期"，被动跟随需求、价值段受限；国内同业（芯联/增芯/华虹/华润/士兰）+国际（ST/Teledyne/TSMC/Sony/X-FAB）均有 MEMS 能力
- 跟踪：北京产线良率与成本相对竞争对手位置+客户结构多元化进度
争议 4：业绩质量与资本配置
- 多头：减持资金优先投主业；展诚科技 2025 年营收 2.11 亿、净利 0.22 亿，2026 年全年并表新增 IC 设计贡献
- 空头：政府补助下滑显著（2023-2025 年 1.07/0.21/0.06 亿），可持续性不确定；25 年报披露董事对证券投资议案提出反对/弃权（方向不明、风控不足）；2026Q1 投资收益与汇兑/折算波动大、经营性体量小
- 跟踪：政府补助占比+证券投资议案后续治理变动+展诚科技季度业绩对赌兑现
争议 5：估值与交易波动 vs 基本面匹配
- 多头：受"国产替代+AI 光互连/MEMS"主题溢价；⅚ PE(TTM)~26.80x，4/22 高点 57.55 元
- 空头：Q1 未发业绩预告引发关注，⅚ 收 52.04 元；产线利用率/OCS 落地/Silex IPO 均未明朗，估值与基本面错配交易风险显著
- 跟踪：股价波动率+PE 历史分位+Silex IPO 关键时点
13.6 边际变化清单（v0.4.x → v0.5.0）
- 🆕 2026Q1 季报：营收 0.985 亿、归母 -0.491 亿（YoY -1958%）、投资收益 0.324 亿——Silex 出表后首份独立财报，量化"主业承接不足"
- 🆕 Silex 进一步减持至 9.90% 方案明确：含 IPO 配售+Bure 代售，回笼优先投北京 FAB3
- 🆕 OCS 量产/试产阈值首次量化披露：试产>100 片、量产>1000 片
- 🆕 北京产线产品矩阵量化：4 款量产+7 款试产
- 🆕 谷歌 TPU v8I 架构催化：行业层面强化 OCS 用量预期（注意：公司未披露其为谷歌客户）
- 🆕 Lumentum 业绩+OCS 订单>4 亿美元排至 2028：海外 OCS 链情绪传导
- 📌 客户身份"独家代工谷歌"标签：仅来自卖方点评，公司披露口径仍为匿名——v0.4 已识别该信息不对称，v0.5 进一步确认
- 📌 深圳产线明确搁置：扩产路径仅怀柔中试线+12 英寸规划
- 📌 PE(TTM) 26.8x、股价区间 57.55→52.04：交易性溢价与基本面承压并存
关键跟踪指标：(1) 北京 FAB3 产能利用率从 28.99% 修复斜率与季度毛利率；(2) OCS 月度晶圆出货量与客户验证里程碑（>1000 片量产临界）；(3) Silex 瑞典 IPO 时点+减持兑现金额+实际用途；(4) 2026Q2/Q3 单季营收能否回到正增长（Silex 出表低基数效应观察）；(5) 展诚科技季度业绩对赌兑现+IC 设计板块毛利率。
来源汇总（v0.5）：内资研报 5 家 · 路演纪要 1 份 · 上市公司披露投关纪要 2 份 · Wide Search 市场争议 1 篇 · EDB 数据库价格/估值 · 公司公告（2025 年报+2026Q1 季报）