NPO 产品（Near-Package Optics）
下一代光互连关键形态，位于"可插拔光模块"与"CPO（共封装光学）"之间的中间路线。光引擎从前面板可插拔位置移到离 ASIC/GPU 芯片更近的板上位置（"近封装"），但仍可独立更换，为 CPO 全集成做铺垫。
技术定位
| 维度 | 可插拔（Pluggable） | NPO（近封装） | CPO（共封装） |
|---|---|---|---|
| 光引擎位置 | 前面板（机柜端口） | PCB 板上离 ASIC 5-10cm | 直接封装在 ASIC Substrate 上 |
| 距离 | <100m（短中距） | 柜内 <2m | 芯片之间 <10cm |
| 功耗 / bit | 高 | 中 | 最低 |
| 可维护性 | 高（热插拔） | 中（板级更换） | 低（绑定 ASIC 寿命） |
| 量产时间 | 当下主流 | 2027 年 | 2027-2028+ |
核心驱动：AI Scale-up 需求
- AI 训练集群 GPU 数量从单机 8 卡 → 单机柜 72 卡（NVL72）→ Scale-up 域 144/288/576 卡
- 铜缆在 100G/lane → 200G/lane 演进中距离骤降（3m → 1.5m → <0.5m）
- 机柜内 GPU 互联从全铜变为光铜混合 → 进一步演进至全光（NPO/CPO）
- Lightcounting 预期 Scale-up 光互连 2030 年占数通光模块市场 21%
关键节点
- 2024 OFC：业界首次 NPO/CPO 概念集中展示
- 2025 OFC：英伟达明确 NVL72 Rubin 平台引入光互连方案
- 2026-03 OFC：中际旭创展示 NPO/XPO/OCS 全光互连方案，公司明确表示已获客户 NPO 订单需求指引
- 2027 年：NPO 量产时点（卖方一致预期）
主要客户与厂商布局
| 厂商 | 卡位 |
|---|---|
| 中际旭创 | 已获 NPO 客户订单指引，27 年量产 |
| 新易盛 | 跟进硅光 + DSP 平台 |
| 光迅科技 | 自研 CW 光源 / DFB / EML，有 NPO/CPO/ELS 平台布局 |
| 天孚通信 | NPO/CPO 微光学器件配套（FAU / 透镜 / 隔离器） |
| 罗博特科（ficonTEC） | NPO/CPO 自动化封测设备核心供应 |
| 炬光科技 | OCS/CPO/NPO 微光学元器件平台 |
| 华懋科技（中科智星 24.5%） | 晶圆级封装能力布局 NPO/CPO |
价值量与产业链变化
- 可插拔 → NPO：光引擎模块独立 → 板载形态，单机柜光引擎数量大幅增加（一柜可达数十至上百个）
- 价值量：NPO 形态光引擎单 ASP 较可插拔降低，但总数量级增长带动总市场规模
- 新增受益环节：硅光晶圆 / FAU 阵列 / 微透镜 / 板上耦合工艺
- 天孚通信 等 FAU/光学连接器价值量上行 3-5 倍（CPO 时代行业披露口径）
上游关键供应
- 硅光晶圆代工：TowerJazz / 新加坡代工厂为主，国内 中芯国际 在跟进
- CW 大功率光源：Lumentum / 源杰科技 / 长光华芯（国产追赶）
- DSP / SerDes 芯片：博通 / Marvell（仍是核心电芯片）
- 微纳光学元器件：炬光科技（V 槽 FAU / 一体化耦合透镜）/ 天孚通信
与相关产品的关系
来源
行业公开技术资料；中际旭创 / 罗博特科 / 炬光科技 25 年报与 26Q1 投关纪要；OFC 2024-2026 行业展会披露。