3.2T 光模块
1.6T 之后下一代以太网速率代际，对应 224G/lane × 16 通道 架构（依据 IEEE 802.3dj 工作组）。是 AI 集群进入 GB300/Rubin/Rubin Ultra 系代际后的核心配套。26-27 年研发期，27-28 年开始量产，并与 NPO/CPO 板载光学时代并行——大客户既会部署 3.2T 可插拔模块、也会同步引入 NPO/CPO 板载方案。
技术规格
| 维度 |
规格 |
| 速率 |
3.2 Tbps |
| 通道架构 |
16 × 200G PAM4（即 224G/lane 含 FEC 开销） |
| 关键标准 |
IEEE 802.3dj（200G/lane 物理层）+ OSFP MSA |
| 封装 |
OSFP3200 / OSFP-XD（双密度 OSFP） |
| 典型功耗 |
30W+（散热是关键设计变量） |
| DSP / SerDes |
224G SerDes（3nm/2nm DSP 方案） |
速率代际演进
| 代际 |
速率 |
lane 速率 |
关键节点 |
状态 |
| 400G |
400G |
50G/lane |
IEEE 802.3bs |
量产稳态 |
| 800G |
800G |
100G/lane |
IEEE 802.3df |
当前主流 |
| 1.6T |
1.6T |
200G/lane |
IEEE 802.3df |
26-27 主力（中际旭创唯一批量、新易盛 / 华工 / 光迅跟进） |
| 3.2T |
3.2T |
200G/lane × 16 |
IEEE 802.3dj |
27-28 量产 |
| 6.4T+ |
6.4T+ |
400G/lane |
后续工作组 |
探索 |
主要技术路径
可插拔 3.2T
| 路径 |
关键技术 |
厂商 |
| EML / 硅光 IMDD |
16x 200G PAM4 + 大功率 CW + 硅光 PIC |
中际旭创 / 新易盛 / 光迅 / 华工 |
| 薄膜铌酸锂（TFLN） |
LN 调制器 + 高速 DAC |
新易盛（基于 TFLN 已有 400G/800G/1.6T 基础）/ 光库（TFLN 调制器全球少数能量产） |
| LPO / LRO |
简化 DSP / 取消 DSP |
新易盛（业界 LPO 首发）/ 多家跟进 |
与 NPO/CPO 并行
26-27 年起，3.2T 可插拔模块 + NPO/CPO 板载光学 长期并行：
- 可插拔 3.2T：保留前面板形态，向后兼容运维体系
- NPO（板载、近封装）：单机柜内 GPU/ASIC 互联，详见 NPO 产品
- CPO（共封装）：与 ASIC Substrate 集成，最低功耗 / 最低延迟
关键节点
| 时间 |
事件 |
来源 |
| 24-25 |
IEEE 802.3dj 200G/lane 标准成型 |
IEEE 工作组 |
| 26-03 OFC |
中际旭创展示 1.6T 量产 + NPO/XPO/OCS 路线图；新易盛展示 6.4T NPO + 12.8T XPO 解决方案；多家展示 3.2T 关键技术储备 |
中际旭创 / 新易盛 OFC 2026 披露 |
| 26-27 |
3.2T 研发期，关键芯片 / 光器件就位 |
行业一致预期 |
| 27-28 |
3.2T 量产开启（与 NPO/CPO 并行） |
中际旭创 / 新易盛 客户订单指引 |
| 28 起 |
3.2T 可插拔 + NPO/CPO 并行成型 |
28 年部分客户已规划 Capex |
产业链参与者（A 股，按公司深档对照）
| 厂商 |
3.2T 卡位 |
| 中际旭创 |
25 年报明确 3.2T 列为"研发储备 / 28 年方向"；订单能见度已到 27 年，部分客户开始规划 28 年 |
| 新易盛 |
OFC 2026 发布 6.4T NPO + 12.8T XPO（已超越单 3.2T 速率）+ 1.6T DR4 业内首搭博通 3nm DSP（3.2T 关键单元已成熟） |
| 光迅科技 |
央企全产业链，垂直整合 + 35 亿定增扩产配套 |
| 华工科技 |
25 年报披露 3.2T NPO/CPO 业界领先（联接业务 60.97 亿 +53.39%） |
| 天孚通信 |
1.6T 光引擎规模量产，3.2T 光引擎在与中际旭创/新易盛打包储备 |
测试仪器配套（A 股）
3.2T 量产前测试仪器是关键 enabler：
| 厂商 |
卡位 |
| 联讯仪器 |
国内光通信测试仪器龙头，1.6T 全套核心仪器（65GHz 采样示波器 + 120GBaud CRU + 1.6Tbps 误码分析仪）已量产，2026 年规划 3.2T 研发 |
| 鼎阳科技 |
紧急研发 1.6T 采样示波器，3.2T 关键技术已梳理；26Q1 高端占比 39%、光通信相关电源 +166% |
上游关键供应
- 224G SerDes / DSP：博通 / Marvell（3nm/2nm 节点是关键）
- 大功率 CW 光源：Lumentum / 源杰科技 / 长光华芯（国产追赶）
- EML 激光器：Lumentum / Coherent
- TFLN 调制器：Lumentum 系（被 光库科技 收购相关产线）/ HyperLight 等
- 硅光晶圆代工：TowerJazz / 新加坡代工厂为主，国内 中芯国际 跟进
与相关产品的关系
跟踪指标
- 中际旭创 / 新易盛 3.2T 客户订单指引（半年）
- 联讯仪器 / 鼎阳科技 3.2T 测试仪器研发进度（季度）
- IEEE 802.3dj 标准最终发布 / OSFP MSA 3.2T 封装定型
- 客户 28 年 Capex 规划（北美 CSP）
来源
公开技术标准：IEEE 802.3dj、OSFP MSA；中际旭创 / 新易盛 / 光迅科技 / 华工科技 / 天孚通信 25 年报与 26Q1 投关纪要；联讯仪器 / 鼎阳科技 25 年报披露；OFC 2026 行业披露。