XPO 产品
XPO 是板载光学（On-Board Optics, OBO）的演进形态，与 NPO 概念接近但形态略有差异——XPO 通常更靠近 ASIC 且设计上支持更大端口聚合 + 液冷散热，是大端口、超高密度交换机 / GPU 柜的下一代光互连关键。26-03 OFC 2026 业界集中展示 XPO 解决方案，27-28 年与 NPO / 3.2T 可插拔并行进入数据中心部署。
技术定位
| 维度 |
可插拔 |
NPO（近封装） |
XPO（板载演进） |
CPO（共封装） |
| 光引擎位置 |
前面板 |
PCB 板上离 ASIC 5-10cm |
PCB 板上靠近 ASIC，可大端口聚合 |
直接封装在 ASIC Substrate |
| 形态特点 |
标准 OSFP/QSFP-DD 模块 |
紧凑模块 |
大端口聚合 + 液冷 |
与 ASIC 一体 |
| 单器件聚合速率 |
1.6T / 3.2T |
1.6T / 3.2T / 6.4T |
6.4T / 12.8T |
6.4T+ |
| 是否独立可换 |
高（热插拔） |
板级更换 |
板级更换 |
与 ASIC 同寿命 |
| 散热方式 |
风冷 |
风冷 / 液冷 |
液冷为主 |
液冷 |
| 量产时点 |
当下 |
2027 |
2026-2028 |
2027-2028+ |
与 NPO 的关系
- NPO（Near-Package Optics）：行业较通用术语，强调"近 ASIC 封装"；中际旭创 26-03 OFC 明确展示 NPO 已获客户订单指引、27 年量产
- XPO：业内多家厂商使用的板载光学品类名称，OFC 2026 由中际旭创、新易盛 等明确发布：
- 中际旭创 OFC 2026：展示 NPO/XPO/OCS 全光互连方案
- 新易盛 OFC 2026：发布全球首款 12.8T XPO 可插拔（行业首款液冷光模块） + 6.4T NPO 解决方案
- 二者卡位接近，长期演进方向高度重合
主要技术特征
| 特征 |
描述 |
| 聚合速率 |
单 XPO 6.4T / 12.8T（端口大幅聚合） |
| 板载形态 |
直接焊接 / 卡接在 PCB 上 |
| 液冷散热 |
高密度光引擎 + 高功率 → 液冷成为标配 |
| 光引擎集成 |
多 1.6T/3.2T 子光引擎 + 高密度 FAU 耦合 |
| 接口 |
内部高速 SerDes（与 ASIC 短距） + 外部光纤跳线（MPO/MMC） |
关键节点
| 时间 |
事件 |
来源 |
| 24-25 |
OBO（On-Board Optics）概念回归，多家厂商研究 |
行业 |
| 26-03 OFC 2026 |
中际旭创 NPO/XPO/OCS 三方案；新易盛全球首发 12.8T XPO + 6.4T NPO（行业首款液冷光模块） |
厂商披露 |
| 26-27 |
XPO/NPO 客户验证 + 工程样机 |
厂商指引 |
| 27 年 |
NPO 量产时点（中际旭创已获客户订单） |
业内一致 |
| 28 起 |
3.2T 可插拔 + NPO + XPO 并行成型 |
客户 Capex 规划 |
产业链参与者（A 股）
| 厂商 |
XPO 卡位 |
| 中际旭创 |
OFC 2026 展示 XPO + NPO + OCS 全光互连方案，平台型布局 |
| 新易盛 |
全球首款 12.8T XPO 可插拔 + 6.4T NPO（OFC 2026 首发 / 业界首款液冷光模块） |
| 光迅科技 |
自研 CW 光源 + 全产业链垂直整合，XPO/NPO 配套 |
| 华工科技 |
25 年报披露 3.2T NPO/CPO 业界领先，板载方案储备 |
| 天孚通信 |
XPO/NPO 光引擎封装核心配套（FAU + 透镜 + 光器件） |
| 罗博特科（ficonTEC） |
NPO/CPO/XPO 自动化封测设备核心供应 |
| 炬光科技 |
OCS/CPO/NPO/XPO 微光学元器件平台（V 槽 FAU + 一体化耦合透镜） |
上游关键供应
- 大功率 CW 光源：Lumentum / 源杰科技 / 长光华芯
- DSP / SerDes：博通 / Marvell
- 硅光晶圆代工：TowerJazz / 新加坡代工厂；国内中芯国际跟进
- 微纳光学耦合：炬光科技（V 槽 FAU + 一体化耦合透镜）/ 天孚通信
- 板上液冷模组：服务器 / 系统厂配套
- TFLN 调制器（部分方案）：光库科技
价值量与产业链变化
- 可插拔 → XPO：单器件聚合速率 4-8 倍提升，单板光端口数大幅增加
- 价值量：XPO 单器件 ASP 高（聚合 8-16 个 1.6T 子单元），但单器件数量较 NPO 减少
- 新增受益环节：液冷模组 / 高密度 FAU / 板上耦合工艺 / 大功率光源
- 与可插拔的关系：XPO 不取代可插拔——前面板可插拔保留，XPO 在 PCB 上额外聚合柜内互联
与相关产品的关系
跟踪指标
- 中际旭创 / 新易盛 XPO 客户订单进展（季度）
- 12.8T XPO 液冷模组工程样机 → 量产时点（半年）
- 数据中心液冷渗透率（拉动 XPO 需求）
- 28 年北美 CSP Capex 规划
来源
行业公开技术资料；中际旭创 / 新易盛 / 光迅科技 / 华工科技 / 天孚通信 / 罗博特科 / 炬光科技 25 年报与 26Q1 投关纪要；OFC 2026 厂商首发披露。